Etiqueta: Memoria

ADATA, a través de su submarca de productos para jugones XPG, ha anunciado una nueva serie de módulos de memoria DDR4 con iluminación RGB integrada, la Spectrix D60G. La característica especial de estos módulos es el diseño de la cubierta que va sobre el módulo de RAM propiamente dicho, y eso incluye un difusor que hará mucho más visible esa iluminación.

Intel ha anunciado recientemente la segunda generación de los procesadores Xeon escalables y con ellos el poder usar memoria Optane como memoria principal del sistema. Con la importante ventaja, eso sí, de que es memoria persistente y por tanto ante pérdidas de corriente o reinicios la información se mantiene en esa memoria lista para usar, a diferencia de lo que ocurre con la DRAM normal.

Kingston es uno de los principales fabricantes de dispositivos que usan chips de memoria, tanto DRAM como NAND, y eso significa la creación de un muy variado catálogo de memorias USB. Entre ellos hay desde los más baratos hasta los no tan baratos como la DataTraveler Locker+ G3, que es una memoria USB que incluye encriptación de serie y una nueva característica de respaldo automático de la información en la nube que puede convertirlo en muy interesante.

Tras un par de duros años con precios alocados de los módulos de RAM, este 2019 será un buen momento para ampliar la memoria de los equipos. Aunque, eso sí, más de 16 GB en equipos destinados a jugar no aportan nada, y no lo aportan tampoco para un uso que no sea profesional. Otros indicadores están apuntando a que va a seguir bajando su precio hasta al menos el tercer trimestre del año.

El sector de los chips de DRAM evoluciona más lentamente en lo referente a los procesos litográficos de producción, y lo demuestra que en los tiempos de los procesadores a 7 nm la coreana Samsung anuncie su proceso a 1z nm como un gran logro. Y ciertamente lo es para el sector de la DRAM. «1z nm» se refiere a un proceso de producción entre los 12 y 14 nm, que no suele ser desvelado exactamente cuál es, como tampoco se desvela en el caso de la fabricación de chips de memoria NAND 3D.

Samsung es uno de los desarrolladores de la memoria de alto ancho de banda (HBM) junto con AMD y SK Hynix, y a pesar de la llegada de la memoria GDDR6 están evolucionando el estándar. Por eso ahora ha anunciado los chips HBM2E que mejoran sustancialmente su velocidad respecto a los últimos chips HBM2 desarrollados, que era de 2.4 GHz y fueron anunciado a principios de 2018.

Si bien el sector de la memoria NAND de las SSD ha tenido una continua caída de precios en 2018 y en este primer trimestre se ha detenido, el precio de la DRAM va a continuar su caída en el segundo trimestre. Pero, eso sí, según Nan Ya Technology Corporation prevén que la caída sea mucho menos pronunciada que en los últimos meses.

SK Hynix está preparada para poner en el mercado módulos de DDR5 de diversas velocidades, empezando por la de 5200 MHz. Si bien no es un estándar que varíe mucho de la memoria DDR4, las frecuencias de partida son sustancialmente mayores, y tiene el potencial de llegar a velocidad de 6400 MHz en un corto espacio de tiempo. De hecho, SK Hynix ha anunciado algunos detalles de la memoria DDR5-6400 que tiene también en preparación.

Corsair ha expandido su gama de módulos de memoria con la serie Corsair Platinum RGB de alto rendimiento, que se venderá en kits de memoria de 3000 MHz a 4800 MHz. Cada módulo dispone de una estructura en la parte superior hecha de una aleación de zinc que incluye doce ledes RGB de menos consumo de lo habitual y más brillo. La iluminación es totalmente personalizable a través del programa CUE que proporciona Corsair.

Las tecnologías que van a llegar al mercado entre este año y el que viene se encuentra la memoria DDR5, la cual ya está en fase de pruebas de producción y llegará a manos de empresas para sistemas de centros de datos antes de final de año. El organismo que regula los estándares de memoria, el JEDEC, ha publicado en su web el nuevo estándar referente a los chips de memoria LPDDR5 de bajo consumo.