Etiqueta: Memoria

Kingston es el mayor fabricante de módulos de RAM desde hace tiempo, y un nuevo estudio muestra que en 2018 se ha mantenido en esa primera posición como mayor vendedor de módulos de RAM. El estudio de Trendforce a través de DRAMeXchange muestra que tiene el 72.17 % de la cuota de mercado, con unos ingresos que ascendieron a cerca de 12 000 millones de dólares.

Thermaltake se ha metido en la producción de módulos de RAM con la serie TOUGHRAM que inicialmente es para aquellos que quieran poner un poco más de iluminación RGB en sus equipos. Estarán disponibles próximamente en kits de dos módulos de 8 GB, a unas velocidades de 3000 MHz, 3200 MHz y 3600 MHz.

G.Skill está dando más variedad a su gama de módulos de memoria DDR4 Trident Z Royal con un par de versiones más, en estos tiempos previos a la llegada de la DDR5. La compañía sigue usando los chips B de memoria fabricados por Samsung, aunque la compañía dejó de fabricarlos hace unos meses para ofrecer las pastillas A de memoria a los distintos fabricantes.

En los últimos meses se ha normalizado el precio de la memoria de acceso aleatorio (RAM) tan indispensable como es para todas las computadoras, sean un móvil o un equipo de sobremesa. Ha ocurrido después de que desde finales de 2017 hasta finales de 2018 tuvieran precios absurdos, y durante 2019 no han hecho más que bajar de precio. Aparentemente seguirán bajando en los próximos meses según DRAMExchange.

Kingston ha anunciado a través de su marca HyperX una serie de nuevos módulos de memoria de la serie Fury, a la que además ha aplicado un cambio de aspecto. El nuevo aspecto de la serie Fury estándar es la que podéis ver en la imagen inferior, mientras anuncia los módulos con iluminación integrada Fury RGB.

Micron es uno de los principales fabricantes de todo tipo de chips de memoria del mundo, y ahora ha dado un paso más en la mejora de la cantidad producida y reducción del consumo de los chips de DDR4 y LPDDR4X. La compañía ha anunciado la producción en masa de chips creados con un proceso de 1z nm, que es un proceso que se sitúa entre los 12 y 14 nm.

La memoria de alto ancho de banda (HBM) ha tenido poco uso en el mundo de la tecnología, y sobre todo se ha centrado en algunas tarjetas gráficas de consumo y de alto rendimiento de AMD, alguna de Nvidia para computación, y algunos proyectos sueltos. La evolución de la sexta generación de la memoria gráfica de doble tasa de transferencia (GDDR6) ha sacado del mercado la HBM por coste y por temas operativos —solo precisa para usarla de pequeños cambios a proyectos con GDDR5—.

Dentro de los conflictos comerciales que están teniendo lugar en el mundo, el de Japón y Corea del Sur ha puesto nerviosos a muchos fabricantes de semiconductores surcoreanos. Este conflicto comercial entre ambos países ha hecho que el Gobierno japonés tenga que aprobar una por una las solicitudes de exportación de poliimidas, fluoruro de hidrógeno y fotorresistencias, las cuales son usadas para crear chips de DRAM y NAND, así como pantallas OLED y LCD.

Se espera que Samsung sea la primera compañía que presente un móvil que use memoria LPDDR5, y eso será si no se le adelanta alguien. De momento la compañía ha anunciado el inicio de la producción en masa de este tipo de memoria, y lo hace produciendo chips de 12 Gb (1.5 GB), cuya velocidad y alta capacidad tendrá ventajas en el terreno de los móviles y otros sectores donde se usa este tipo de memoria LPDDR como los ultraportátiles.

G.Skill no ha dejado pasar la oportunidad de anuncia una nueva serie de módulos de RAM con motivo de la puesta a la venta de los Ryzen 3000 y las placas base X570. La nueva serie se llama Trident Z Neo que sigue el diseño de la Trident Z RGB con algunos cambios menores, y que se venderán como ideales para estos procesadores de AMD que sin duda se venderán muy bien durante el verano boreal.