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Tecnología y entretenimiento

Etiqueta: Memoria

YMTC desarrolla chips de NAND 3D de tipo TLC y 294 capas

YMTC desarrolla chips de NAND 3D de tipo TLC y 294 capas
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30 ene 2025

YMTC es la empresa china más avanzada en el terreno de la NAND 3D y no tiene nada que envidiarle a las empresas occidentales y sus países satélite. Sus chips de memoria de almacenamiento son tan buenos que incluso Apple quiso incluirlos en sus dispositivos pero la administración Biden lo prohibió tajantemente. Así que, a pesar de oleadas y oleadas de sanciones al sector de los semiconductores chinos y de IA, el país sigue evolucionando porque, ¡oh, sorpresa!, las sanciones son un arma de doble filo y nunca funcionan con países enormes como China. Así que YMTC ya tiene en producción su NAND 3D de tipo TLC de 294 capas.

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G.Skill anuncia módulos de DDR5-6400 CL 30 de 48 GB

G.Skill anuncia módulos de DDR5-6400 CL 30 de 48 GB
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16 ene 2025

G.Skill ha expandido un poco más su catálogo de módulos de DDR5 con nuevos añadidos a las series Trident Z5 RGB y Trident Z5 Royal. Son módulos de DDR5-6400 con unos subtiempos más bajos que los actuales, los cuales se sitúan en 30-39-39-102, así que algo se ganará por ese lado en aplicaciones sensibles a la latencia como los juegos.

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G.Skill muestra sus CSO-DIMM de DDR5-8133 para los Core Ultra

G.Skill muestra sus CSO-DIMM de DDR5-8133 para los Core Ultra
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13 ene 2025

Los procesadores Core Ultra 200 de Intel de sobremesa pueden usar un tipo de módulo de memoria que puede funcionar a mayores frecuencias de manera más estable. Son los CU-DIMM, y la primera ce hace referencia a clock, porque estos módulos tienen un generador de reloj para el control de la frecuencia de funcionamiento en lugar de hacerlo el procesador. Así que la versión de estos módulos para los Core Ultra 200 de portátiles son los CSO-DIMM como el módulo presentado por G.Skill.

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PNY presenta nuevos kits de SO-DIMM de DDR5-5600

PNY presenta nuevos kits de SO-DIMM de DDR5-5600
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09 ene 2025

PNY ha presentado nuevos SO-DIMM de DDR5-5600 para aquellos que quieran expandir sus mini-PC y portátiles con más memoria. Es habitual que estos que usan DDR5 incluyan de serie versiones de DDR5-5600 y alta latencia CAS, por encima de 40, y estos módulos no mejoran en ello ya que tienen una CL de 46.

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G.Skill anuncia módulos de DDR5-6000 de baja latencia CAS

G.Skill anuncia módulos de DDR5-6000 de baja latencia CAS
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02 ene 2025

G.Skill ha expandido su catálogo de módulos de memoria DDR5 con varios modelos de baja latencia CAS. Forman parte de la serie Trident Z5 Neo RGB y Ripjaws M5 RGB Neo. Los módulos tiene una velocidad de 6000 MT/s, y llegarán en capacidades de 16 GB, 24 GB y 32 GB y se venderán en kits de dos módulos.

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Los precios de la DRAM y NAND bajarán en el T1 2025 con la guerra de precios de China en el fondo

Los precios de la DRAM y NAND bajarán en el T1 2025 con la guerra de precios de China en el fondo
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30 dic 2024

Los burócratas occidentales que solo se miran el ombligo han estimado que la guerra comercial con China y Rusia es la mejor forma de ocultar los problemas internos, pero solo los están agravando. Así que tras espolear en los últimos tres años la producción de chips en China, puede que no sean capaces de producir procesadores punteros, pero en el país sí pueden producir chips de DRAM y NAND 3D de primera línea, sin nada que envidiar a los occidentales o de sus países satélite. Lo cual a corto plazo está causando una bajada de sus precios, y se espera que siga en ello en el T1 2025.

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El principal fabricante de DRAM chino alcanza el 10 % de cuota de mercado, y alcanzaría el 15 % en próximos años

El principal fabricante de DRAM chino alcanza el 10 % de cuota de mercado, y alcanzaría el 15 % en próximos años
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27 dic 2024

EUA ha espoleado la producción china de chips debido a distintas sanciones al sector, aunque ahora se están dando cuenta de que no ha sido buena idea. Un sector en el que está teniendo mucho éxito es el de los chips de memoria, tanto DRAM y NAND. En el caso de CXMT, que produce DDR4 y ahora también DDR5, se espera que cierre 2024 con una cuota de ventas a nivel mundial del 10 %, aunque su producción se use principalmente dentro de China.

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La china CXMT habría comenzado la producción en masa de chips de DDR5

La china CXMT habría comenzado la producción en masa de chips de DDR5
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20 dic 2024

ChangXin Memory Technologies (CXMT) es el principal productor de chips de memoria de China, pero se le estaba resistiendo la memoria DDR5. Aparentemente la compañía ya habría empezado la producción en masa de estos chips, lo cual permitiría a China empezar a aumentar su producción para autoabastecerse pero también para reducir el precio de los chips del sector. De ser así, los primeros módulos con chips de DDR5 de CXMT deberían aparecer en el mercado en el primer trimestre de 2025.

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Team Group anuncia los módulos Xtreem CKD de hasta 9600 MT/s

Team Group anuncia los módulos Xtreem CKD de hasta 9600 MT/s
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04 dic 2024

Team Group ha presentado los módulos Xtreem CKD que tienen un formato CUDIMM, que es como los habituales UDIMM pero integrando en el módulo el generador de reloj lo cual hace más estable la señal. Solo los Core Ultra 200S pueden usarlos de esta forma. Estos módulos se venden en kits de dos de 24 GB con una velocidad de 8800 MT/s con una latencia CAS de 42.

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Corsair anuncia la serie Vengeance RGB de DRR5 en formato CUDIMM

Corsair anuncia la serie Vengeance RGB de DRR5 en formato CUDIMM
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03 dic 2024

Corsair ha anunciado nuevos módulos de DDR5 en el formato CUDIMM, que es como el DIMM lo único que dentro del módulo se incluye el generador del reloj. Esto desactiva el del procesador o placa base con la idea de mejorar la estabilidad de funcionamiento a altas frecuencias. Por eso la serie Vengeance RGB CUDIMM va desde los 8000 MT/s hasta los 9200 MT/s, y no es de las series baratas.

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