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Etiqueta: Memoria

SK Hynix reduce las temperaturas de la HBM con una nueva arquitectura integrada

SK Hynix reduce las temperaturas de la HBM con una nueva arquitectura integrada
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La memoria de alto ancho de banda (HBM) es fundamental para las ambiciones de unos pocos de dominar el sector de la inteligencia artificial. El problema que tiene es que va integrada en el encapsulado del procesador con el que está relacionado, ya sea una CPU o GPU. Eso genera calor adicional al que el encapsulado debe hacer frente. La principal región donde se concentra calor es en la interconexión entre el procesador y la HBM, así que SK Hynix ha encontrado una solución para reducir el calor en un uso intensivo y lo ha llamado «iHBM».

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Corsair comienza a usar en sus módulos chips de DDR5 de la china CXMT

Corsair comienza a usar en sus módulos chips de DDR5 de la china CXMT
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La situación actual del mercado de chips de DRAM y NAND ha hecho que las empresas occidentales busquen diversificar sus proveedores. No hay muchas opciones, y en el terreno de la DDR5, fuera de las occidentales o alineadas con Occidente (Micron, Samsung, SK Hynix), solo existe la china CXMT. El problema es que estos chips están prohibidos en Occidente, así que los módulos de DDR5 con chips de CXMT que se han detectado que han sido fabricados por Corsair no van a verse mucho fuera de China.

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Desde septiembre, el precio de la NAND ha subido un 600 % y el de la DRAM un 400 %

Desde septiembre, el precio de la NAND ha subido un 600 % y el de la DRAM un 400 %
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Aquí traigo otra de esas buenas noticias sobre el precio de la DRAM y NAND, aunque no hay que confundirla con los precios de módulos RAM y SSD. Los chips de NAND y DRAM se compran directamente a los fabricantes, y actualmente sufre un proceso reforzado de compra, incluidas subastas al mejor postor y pago por adelantado aunque los chips se vayan a entregar en año y medio. Desde que empezara la actual crisis, el precio de los chips de DRAM han subido casi un 400 %, mientras que el precio de la NAND ha subido un 600 %.

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AMD finaliza EXPO 1.2, aunque no tendría compatibilidad completa hasta Zen 6

AMD finaliza EXPO 1.2, aunque no tendría compatibilidad completa hasta Zen 6
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A finales de año deberían de llegar nuevos procesadores de Intel y AMD para equipos de sobremesa, y eso significa que traerán mejoras en todos los frentes. Por aquello de la competencia. Entre los cambios habituales que introducen están los referentes a la memoria que, debido a la necesidad de reducir lo que ocupan los módulos, se han ido publicando nuevos estándares. También están los relacionados con formatos para centros de datos, claro, los orientados a IA. AMD lo concentrará en la siguiente versión de EXPO, que es su sistema de perfiles de memoria, cuyo desarrollo ya ha terminado.

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Micron envía los primeros chips de GDDR7 de 3 GB a sus clientes

Micron envía los primeros chips de GDDR7 de 3 GB a sus clientes
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Una de las quejas recurrentes en el último año y medio es que el sector de las tarjetas gráficas está estancado en los 8 GB en los modelos de 350 euros para abajo. Con la actual crisis de la DRAM por la fiebre de la inteligencia artificial, no parece que eso vaya a solucionarse en los próximos años. Así que entre ciertas optimizaciones que se están introduciendo en los motores gráficos y ligeras mejoras en la producción de chips, igual se pueda capear el temporal. Entre las posibles «optimizaciones» está meter a las tarjetas gráficas chips de GDDR7 de 3 GB de capcidad, de los que Micron ya los ha enviado a sus clientes para que los prueben.

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SK Hynix empieza la producción de la SSD que incluye su NAND 3D de tipo QLC de 321 capas

SK Hynix empieza la producción de la SSD que incluye su NAND 3D de tipo QLC de 321 capas
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Los productores de NAND 3D, tras unos años turbulentos después de la pandemia, están atravesando un auge de la demanda por la inteligencia artificial, hasta el punto de que los precios ya se han más que duplicado. Lo que no ha parado en este tiempo es la investigación para producir chips de más capas, y ahora SK Hynix ha anunciado que su NAND 3D de tipo QLC de 321 capas van a salir de sus fábricas hacia los primeros clientes en las primeras PQC21.

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El precio de la DRAM subiría un 60 % en este trimestre, pero la NAND lo haría aún más

El precio de la DRAM subiría un 60 % en este trimestre, pero la NAND lo haría aún más
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El precio de la DRAM sigue muy alto porque el sector de la inteligencia artificial se está pegando por la que se produce, lo cual ha hecho que durante los últimos seis meses los módulos de RAM para el sector consumo hayan estado muy caros. La previsión es que eso siga así según TrendForce, que predice que en este segundo trimestre del año el precio de la DRAM seguirá subiendo en torno a un 60 %, en una horquilla de 58-63 %; en el T1 subió más de un 90 %. El problema es que la NAND va a subir también, en torno a un 70-75 %.

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SK Hynix invierte 7900 M$ en nueva maquinaria litográfica de ASML

SK Hynix invierte 7900 M$ en nueva maquinaria litográfica de ASML
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En los últimos días los módulos de RAM están dando un respiro en las tiendas, pero está por ver cuánto dura. Lo fundamental es que los fabricantes de DRAM, como SK Hynix, aumenten la producción, y parece que la firma surcoreana está en ello. Según una notificación regulatoria, ha realizado la compra de escáneres litográficos a ASML por valor de unos 7900 millones de dólares, lo cual podría ser unos sesenta modelos de luz ultravioleta extrema, o una treintena de las variantes punteras de alta apertura numérica.

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