Etiqueta: Memoria

david 26 may 2023

Rambus es una empresa que desarrolla la conectividad a nivel físico de chips de memoria de todo tipo, que recientemente indicó que empezó a proporcionar soluciones de prueba para chips de GDDR6 de hasta 24 Gb/s. Actualmente la GDDR6 llega hasta los 20 Gb/s, aunque hay chips de GDDR6 en desarrollo de más velocidad por parte de Samsung, SK Hynix y Micron. Una pequeña presentación de la compañía apunta a que la GDDR6 a 24 Gb/s empezará a producirse a finales de año.

david 25 may 2023

El sector de los chips de memoria está de capa caída, afectando tanto a los chips de DRAM como de NAND 3D. El último análisis de TrendForce de los beneficios anunciados en las últimas semanas por las principales compañías del sector muestra un desplome general de los ingresos. La cuantifica en un 21.2 % intertrimestral, situándola en torno a los 9663 millones de dólares, afectando de manera dispar a los tres principales fabricantes.

david 22 may 2023

EUA lleva más de cinco años realizando vetos comerciales a China en base a sus propios intereses, lo cual puede ser legítimo aunque en el proceso está arrastrando a otros países a que le sigan a cambio de contrapartidas. Sobre todo en el sector de los semiconductores, donde la tecnología estadounidense es omnipresente. Las últimas prohibiciones de venta de chips fabricados en China han sido respondidas por su gobierno con una prohibición parcial al uso de los chips de la estadounidense Micron.

david 18 may 2023

Las técnicas litográficas de producción de los chips de memoria y los chips lógicos son bastante distintas debido a que se centran en crear componentes distintos. Además, los chips de memoria precisan la máxima fiabilidad de producción, y eso no lo dan los procesos litográficos punteros, por lo que aunque no vaya a sorprender a nadie que Samsung haya anunciado nuevos chips de DDR5 producidos con un proceso de 12 nm, sí se trata de su proceso más avanzado para este tipo de chips con una capacidad de 16 Gb (2 GB).

david 17 may 2023

Crucial ha anunciado una nueva serie de módulos de RAM, la serie Pro. Incluye tanto módulos de DDR4 como de DDR5, aunque no son módulos de alto rendimiento. Su diseño es similar, en color negro, de baja altura (sobre los 32 mm), y con un disipador de aluminio de diseño sencillo.

david 12 may 2023

Samsung está pasando por momentos difíciles debido al hundimiento de precios de la DRAM y NAND, que durante 2022 le generaron pingües beneficios. Sin embargo, el desplome del consumo ha hecho que en los últimos seis meses el precio de la DRAM y NAND 3D se desplome y eso está forzando al sector a bajar precios y a recortar producción. Samsung va a reducir aún más la producción de la DDR4, que actualmente está en módulos vendidos en tiendas sobre los 2 a 2.5 euros el giga. Una cantidad mínima respecto a los 10 euros al que estuvo hace cuatro años.

david 09 may 2023

La producción de chips de memoria, tanto NAND como DRAM, está de capa caída y prácticamente los ingresos de los tres principales fabricantes han caído casi a la mitad. Eso sí, tras un periodo pandémico en el que su precio se disparó durante 2021, aunque ahora ha caído mucho más de lo que subió. Phison, el principal fabricante de controladores para unidades de estado sólido, cree que en el sector de la NAND va a haber una cascada de bancarrotas.

david 28 abr 2023

El desplome de ventas en el sector PC en los últimos meses, que se sitúa por encima del 30 %, ha afectado especialmente a los productores de chips de memoria, tanto NAND como DRAM, lo que les está llevando a un duro 2023. Los tres productores importantes se han afectado de manera similar, y en el caso de SK Hynix, ha indicado que en el primer trimestre del año sus ingresos se desplomaron un 58 % interanualmente, así como un 34 % intertrimestralmente.

david 26 abr 2023

Lexar ha anunciado la serie Ares RGB de módulos de memoria DDR5 que se venderá en kits de 32 GB (2 de 16 GB). Estos módulos tienen una altura de 43.3 mm e incluyen siete ledes en la parte superior además de un difusor para darles un mejor aspecto. El disipador de aluminio es de color negro.

david 20 abr 2023

La memoria de alto ancho de banda (HBM) llegó al mercado como un codesarrollo de SK Hynix y AMD, llegándola a usar en algunas Radeon. Pero las ventajas que tiene de latencia en ciertos escenarios no compensa respecto a usar una GDDR6 mucho más barata de producir y sobre todo de integrar en las tarjetas gráficas. Al menos en las orientadas a jugones, porque para el sector empresarial y centros de datos su demanda está en aumento gracias a las aceleradoras de NVIDIA. SK Hynix es la única que produce HBM3 actualmente, y ahora intenta hacer frente a la explosión de demanda que se avecina.