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Etiqueta: Memoria

Samsung combina LPDDR5 y NAND en su nuevo encapsulado multichip

Samsung combina LPDDR5 y NAND en su nuevo encapsulado multichip
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david

15 jun 2021

La mejor forma de ahorrar espacio en un móvil es apilando chips, pero hay una forma aún mejor como es apilarlos dentro del mismo empaquetado. La tendencia del sector en los próximos años será a incluir los uMCP o paquetes multichip basado en UFS. Micron lleva un año fabricándo los que incluyen memoria LPDDR5 y UFS, y ahora es Samsung quien se une a este pequeño pero creciente sector. Los uMCP de Samsung incluyen memoria LPDDR5 y una NAND de tipo UFS 3.1.

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Se espera que en 2023 se venda más memoria DDR5 que DDR4 en el sector PC

Se espera que en 2023 se venda más memoria DDR5 que DDR4 en el sector PC
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15 jun 2021

La memoria DDR5 lleva un tiempo en el mercado, aunque en su versión LPDDR5 usada en los teléfonos móviles. Al sector PC va a llegar a finales de año de la mano de los procesadores Alder Lake de Intel, y eso iniciará una rápida disminución de las ventas de la actual DDR4. Solo se necesitarán un par de años para que la memoria DDR5 supere las ventas de la DDR4 según algunos estudios.

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SK Hynix tiene en desarrollo una HBM3 que alcanzará un ancho de banda de 665 GB/s por chip

SK Hynix tiene en desarrollo una HBM3 que alcanzará un ancho de banda de 665 GB/s por chip
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10 jun 2021

SK Hynix y Samsung son los principales productores de la HBM (memoria de alto ancho de banda) y codesarrolladores junto a AMD, y no se ha llegado a imponer por el coste de producción y porque la memoria GDDR ha evolucionado hasta ofrecer anchos de banda igual de buenos. Eso sí, al menos hasta que llegue la HBM3 que está en desarrollo según lo indicado por SK Hynix, y que llegará al menos hasta los 665 GB/s de ancho de banda por chip.

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SK Hynix minimiza el problema de un lote de obleas defectuosas de DRAM

SK Hynix minimiza el problema de un lote de obleas defectuosas de DRAM
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09 jun 2021

De vez en cuando se dan problemas en la producción de obleas que afectan a grandes lotes, pero no es lo mismo que afecte a unos cientos que a varias decenas de miles. Un problema que ha salido a la luz relacionado con una partida de obleas de SK Hynix ha suscitado preguntas sobre el impacto que tendrá. La compañía no ha indicado cuántas ha producido de manera defectuosa, pero se rumorea que podría ascender hasta las 240 000 obleas. SK Hynix ha indicado que «los rumores son totalmente exagerados».

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G.Skill anuncia la serie Trident Z Royal Elite de memoria DDR4 de hasta 4000 MHz de baja latencia

G.Skill anuncia la serie Trident Z Royal Elite de memoria DDR4 de hasta 4000 MHz de baja latencia
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07 jun 2021

G.Skill es uno de los fabricantes más conocidos de módulos de memoria y por tanto se puede permitir ciertas excentricidades como la serie Trident Z Royal Elite. La serie en sí no es nueva pero sí lo son los nuevos módulos añadidos porque son de baja latencia. La estética se mantiene igual, con un dispersor en color oro o plata y con un difusor en la parte superior.

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Patriot anuncia la serie Viper Elite II de memoria DDR4 de hasta 4000 MHz

Patriot anuncia la serie Viper Elite II de memoria DDR4 de hasta 4000 MHz
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04 jun 2021

Patriot ha anunciado una nueva serie de memoria bajo su sello jugón, la Viper Elite II, y llegará en módulos sueltos de hasta 32 GB y kits de hasta 64 GB con velocidades que irán desde los 2667 MHz hasta los 4000 MHz. El diseño es básico, con un dispersor de aluminio con colores rojo y negro y el logo de la marca Viper, y tienen una altura de 35 mm por lo que tienen una alta compatibilidad con refrigeraciones de procesador.

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Thermaltake añade módulos de 32 GB de la serie TOUGHRAM XG RGB funcionando a 3600 y 4000 MHz

Thermaltake añade módulos de 32 GB de la serie TOUGHRAM XG RGB funcionando a 3600 y 4000 MHz
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03 jun 2021

Thermaltake presentó hace unos meses la serie TOUGHRAM XG RGB de módulos de memoria DDR4 de hasta 4600 MHz y ahora ha expandido la serie con módulos de 32 GB. Se venderán tanto sueltos como en kits de dos para 64 GB por kit. Esto hará posible tener esos 128 GB de RAM máximos en las placas base de consumo, aunque estos módulos de 32 GB no estarán disponibles en todas las velocidades de la serie sino solo a 3600 MHz y 4000 MHz.

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Kingston anuncia su submarca jugona FURY de productos de memoria

Kingston anuncia su submarca jugona FURY de productos de memoria
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01 jun 2021

Kingston ha vendido su submarca HyperX a HP y con ello se lleva todo el catálogo de periféricos y la gente que los diseñaba pero las cosas relacionadas con la memoria se quedan en casa. Eso sí, se van a vender a partir de ahora bajo la submarca FURY, lo cual no representa grandes cambios en la estrategia de la compañía para este sector.

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ADATA XPG lanzará módulos DDR5 de hasta 7400 MHz en el tercer trimestre

ADATA XPG lanzará módulos DDR5 de hasta 7400 MHz en el tercer trimestre
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31 may 2021

Hace unos días el fabricante de módulos de memoria GeIL anunció la próxima llegada de modelos de hasta 7200 MHz. ADATA recoge el guante lanzado por la compañía taiwanesa para anunciar que también pondrá módulos de DDR5 a la venta, será en el tercer trimestre, y en este caso estarán englobados en la marca XPG de productos para jugones. Con ello quiere destacar que estos kits incluirán modelos entre los 6000 MHz y 7400 MHz, siendo los más rápidos anunciados por ahora, a falta de otros de los principales fabricantes.

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BIOSTAR anuncia la serie Gaming X de memoria DDR4 de 3200 y 3600 MHz

BIOSTAR anuncia la serie Gaming X de memoria DDR4 de 3200 y 3600 MHz
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21 may 2021

BIOSTAR ha anunciado nueva serie de módulos de memoria DDR4, simplemente llamada Gaming X, que incluye por ahora en módulos sueltos de 8 GB y kits de dos módulos para un total de 16 GB con velocidades de 3200 MHz y 3600 MHz. Son módulos altos, con buenos dispersores de calor de aluminio, con los que la compañía asegura que se pueden subir aún más hasta los 4000 MHz.

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