Samsung combina LPDDR5 y NAND en su nuevo encapsulado multichip
15 jun 2021
La mejor forma de ahorrar espacio en un móvil es apilando chips, pero hay una forma aún mejor como es apilarlos dentro del mismo empaquetado. La tendencia del sector en los próximos años será a incluir los uMCP o paquetes multichip basado en UFS. Micron lleva un año fabricándo los que incluyen memoria LPDDR5 y UFS, y ahora es Samsung quien se une a este pequeño pero creciente sector. Los uMCP de Samsung incluyen memoria LPDDR5 y una NAND de tipo UFS 3.1.
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