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Etiqueta: Memoria

SK Hynix iniciará la producción en masa de su GDDR7 en el primer trimestre de 2025

SK Hynix iniciará la producción en masa de su GDDR7 en el primer trimestre de 2025
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12 jun 2024

SK Hynix sigue con el desarrollo de sus chips de GDDR7, los cuales han entrado en producción en masa en las instalaciones de Micron, mientras que Samsung está a punto de meterla en producción. Va con un poco de retraso, pero tampoco demasiado porque llegarán inicialmente un poco más avanzados que los de Micron. Ahora la compañía sitúa la producción en masa de sus chips de GDDR7 en el primer trimestre de 2025, por lo que a partir de mediados del año se podrán encontrar tarjetas gráficas que los usen, aunque no estará limitado a ellas.

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Micron está probando ya sus chips de GDDR7 a 32 Gb/s para tarjetas gráficas y aceleradoras

Micron está probando ya sus chips de GDDR7 a 32 Gb/s para tarjetas gráficas y aceleradoras
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05 jun 2024

Las próximas generaciones de tarjetas gráficas de AMD y NVIDIA usarán la GDDR7, que actualmente está en producción en masa. El lanzamiento de las RTX 50 y las RX 8000, al menos los primeros modelos, se espera para finales del tercer trimestre o comienzos del cuarto. Los primeros chips de GDDR7 sería de 28 Gb/s, que es la que se sabía en producción en masa, pero ahora Micron ha anunciado que su GDDR7 de 32 Gb/s están en pruebas por parte de sus clientes.

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NVIDIA dice que la HBM3e de Samsung no está a la altura para sus aceleradoras

NVIDIA dice que la HBM3e de Samsung no está a la altura para sus aceleradoras
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05 jun 2024

Jensen Huang, el director ejecutivo de NVIDIA, está teniendo una Computex ajetreada por todas las reuniones que está manteniendo con las empresas líderes, y no tan líderes, dedicadas a la computación. El desarrollo de la inteligencia artificial en el mundo está limitada por la producción de las aceleradoras de la compañía, y eso a su vez está limitado por dos factores: la capacidad de encapsulado avanzado de TSMC y por la producción de HBM. Ahora desde Bloomberg se asegura que Huang ha dicho en la Computex que la HBM3e de Samsung no está lista para certificarla.

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GeIL anuncia su DDR5 a 9000 MHz y muestra su DDR5 a 10 200 MHz

GeIL anuncia su DDR5 a 9000 MHz y muestra su DDR5 a 10 200 MHz
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01 jun 2024

GeiL ha anunciado un par de nuevos módulos de RAM mostrando hasta dónde está llegando la memoria DDR5. El primero de ellos es un módulo a 9000 MHz —o MT/s, megatransacciones por segundo, como quieren que se llame solo ahora—, el cual tiene unos subtiempos de 40-54-54-112 y del que los Ryzen 8000G con unidad gráfica integrada saldrán especialmente beneficiados. Funciona a 1.45 V, y se venderán caros en kits de dos móculos de 16 GB para un total de 32 GB.

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Análisis: Team Group T-Create Expert DDR5-6000 CL 30 review en español

Análisis: Team Group T-Create Expert DDR5-6000 CL 30 review en español
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26 may 2024

Dentro de los módulos de RAM que produce la taiwanesa Team Group se encuentran aquellos que están orientados a profesionales, principalmente del diseño. Se engloban en la serie T-Create, y específicamente los módulos de alto rendimiento que son los Expert. Esta serie es de tipo DDR5, y entre otras características, cuentan con un generoso disipador de aluminio para asegurar unas buenas temperaturas de sus componentes.

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G.Skill anuncia la serie Trident Z5 Royal de DDR5 de hasta 8400 MHz

G.Skill anuncia la serie Trident Z5 Royal de DDR5 de hasta 8400 MHz
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24 may 2024

G.Skill ha expandido su catálogo de módulos de RAM con la serie Trident Z5 Royal, que es una habitual entre sus módulos de mayor rendimiento. La serie tiene el aspecto habitual, con un acabado de los dispersores de calor de aluminio en cromado o dorado reflectante que queda especialmente bien combinado con el difusor de luz superior que se asemejan a pierdas preciosas. Es un diseño muy fino aunque luego ya dependerá de en qué caja se metan.

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MSI prepara una placa base Z790 que usa CAMM2

MSI prepara una placa base Z790 que usa CAMM2
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23 may 2024

El formato de los módulos de memoria va a ir transicionando de los actuales DIMM a los CAMM porque tienen beneficios sustanciales en todos los frentes, incluidos los de consumo, latencia y densidad. Así que tras aprobarse el estándar CAMM2 y LPCAMM2 en el JEDEC, MSI va a mostrarn en la Computex su primera placa base con un módulo CAMM2. Lo ha anunciado en Twitter, y ha mostrado una imagen de la placa base.

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La JEDEC trabaja en que la DDR6 llegue hasta los 17.6 GHz y la LPDDR6 hasta los 14.4 GHz

La JEDEC trabaja en que la DDR6 llegue hasta los 17.6 GHz y la LPDDR6 hasta los 14.4 GHz
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21 may 2024

El organismo que desarrolla las especificaciones de la RAM de los equipos, la JEDEC, está ultimando las de DDR6 y LPDDR6. Como los principales fabricantes de memoria son miembros de la JEDEC, estas especificaciones suelen aprobarse después de que tienen ya casi en producción los chips de los estándares nuevos. Se espera que al menos la de LPDDR6 sea aprobada en la segunda mitad del año. Con los cambios recientes a la LPDDR5, que ahora llega hasta las 9600 Gb/s, la LPDDR6 empezaría en los 10 667 Gb/s y especificaría hasta los 14 400 Gb/s.

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G.Skill anuncia la serie Ripjaws M5 RGB de DDR5 de hasta 6400 MHz

G.Skill anuncia la serie Ripjaws M5 RGB de DDR5 de hasta 6400 MHz
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17 may 2024

G.Skill ha anunciado la serie Ripjaws M5 RGB de módulos de RAM de tipo DDR5, los cuales estarán disponibles con el dispersor de calor de aluminio en colores blanco y negro. Tienen un diseño más estilizado que les sienta bien, y el habitual difusor de plástico en la parte superior para iluminación ARGB personalizable. Su altura es de 41 mm.

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SK Hynix tiene en desarrollo la memoria HBM4E la cual estaría lista en 2026

SK Hynix tiene en desarrollo la memoria HBM4E la cual estaría lista en 2026
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13 may 2024

SK Hynix está bastante avanzada en el desarrollo de la HBM4, que debería de estar en el mercado el próximo año. Le reportará pingües beneficios si sigue la locura de la inteligencia artificial, porque se usa principalmente para cómputo. Ahora ha anunciado el inicio del desarrollo de la HBM4e, una mejora incremental y que por tanto requiere menos desarrollo que la de la HBM4. Lo ha indicado Kim Gwi-Wook, director de la tecnología HBM en SK Hynix, aunque ha dado muy escasa información sobre ella.

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