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Los fabricantes de chips de NAND y DRAM han tenido enormes pérdidas durante todo el año debido al hundimiento de la demanda del sector consumo de los últimos dos años. Esa demanda todavía no se ha recuperado, por lo que la mejor forma de combatirla por parte de Samsung, SK Hynix y Micron ha sido recortar al máximo la producción de chips. Una vez que los almacenes de los fabricantes de SSD y módulos de RAM se han vaciado, en breve se van a empezar a notar esos recortes en el precio.

Las necesidades de optimizar la producción de procesadores para computación está llevando a línea de investigación que de por sí llevaría a chips aún más caros, pero que debido a la revolución de la inteligencia artificial se pagaría de buen grado. Una de esas optimizaciones en las que estaría trabajando SK Hynix sería un proceso que permtiría apilar sus chips de memoria de alto ancho de banda (HBM) directamente sobre las CPU y GPU, lo que a la postre llevaría a un ahorro de espacio, consumo y reducción de latencia de comunicación entre el procesador y la HBM.

SK Hynix lleva hablando de su memoria LPDDR5T desde hace un año, anunciando en el proceso los habituales diversos hitos. El final es que ha puesto finalmente en manos de sus clientes estos chips de memoria que alcanzan los 9600 Gb/s para los próximos procesadores de movilidad que llegarán en 2024 como el Snapdragon 8 Gen 3.

Samsung ha anunciado la siguiente generación de su HBM (memoria de alto ancho de banda) a la cual llama Shinebolt. Esta HBM3e es un tipo actualmente orientado a computación aunque originalmente fue codesarrollada por AMD junto a SK Hynix para tarjetas gráficas para juegos. Pero el coste de integrar la HBM directamente en el encapsulado de la GPU no compensaba frente al mucho menor coste de la GDDR.

G.Skill ha anunciado un nuevo módulo de DDR5 de la serie Trident Z5 RGB, que se venderá en kits de dos módulos de 24 GB para un total de 48 GB por lote. Son de muy alta velocidad, con un XMP 3.0 para los Core de 14.ª generación del que se indica que tiene una velocidad de 8400 MHz. Para conseguirlo, además de un buen procesador de Intel, se necesaritará una buena placa base, principalmente las Z790.

La memoria de alto ancho de banda (HBM) ha encontrado su lugar en los chips orientados a cómputo, y eso significa que se quiere desarrollar lo más rápido posible. De hecho va a un buen ritmo, porque cada par de años se está lanzando una nueva versión. Una vez que la HBM3E ha empezado a producirse y llegará en productos en el primer semestre de 2024, Samsung ha indicado que el la siguiente versión, la HBM4, estará lista para 2025.

El sector de los chips de DRAM suele toparse con problemas cada pocos años, pero la última ha tenido que ver con la inflación y el desplome de la demanda del sector consumo. Sin embargo, con la locura de las inteligencias artificiales generativas su demanda ha repuntado desde el segundo trimestre, lo cual ha hecho que junto a los fuertes recortes de producción de Micron, SK Hynix y Samsung hayan empezado a provocar un repunte en su precio.

V-Color, un fabricante taiwanés de RAM poco conocido, ha anunciado nuevos añadidos a su serie Manta XSky de módulos de DDR5. Lo curioso de ellos es que tienen una latencia CAS (CL) de solo 26 ciclos, cuando lo normal hasta ahora venía siendo hasta 30 ciclos. Eso sí, son módulos de DDR5 a 5600 MHz y 5800 MHz, pero que sus subtiempos de 26-36-36-76 ayudarán a mejorar el rendimiento en juegos frente a los módulos de CL 30 o más.

Micron sigue avanzando en el desarrollo de sus chips de memoria DDR5 para aumentar la capacidad de los módulos para el sector consumo. Ahora la compañía ha anunciado que está inmersa en la prueba de módulos de DDR5 de 128 GB, los cuales hacen uso de sus chips de DDR5 de 32 Gb (4 GB) de capacidad. Ha indicado que las primeras unidades ya han sido enviadas a sus clientes para que hagan sus propias pruebas y ajustes a sus equipos.

Las autoridades francesas de competencia están investigando si NVIDIA ha incurrido en algún ilícito penal para conseguir su posición predominante en la computación en la nube. Mientras tanto, NVIDIA va a seguir desarrollando sus aceleradoras con los modelos que van a hacer uso de la HBM3 (memoria de alto ancho de banda) de segunda generación, la HBM3E, empezando por la anunciada GH200. Así lo ha indicado Micron en su presentación de resultados del segundo trimestre del año.