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Samsung ha sido la elegida por muchos fabricantes de módulos de RAM de alto rendimiento ya que disponía en su catálogo de una serie denominada de chips B que permitían unas altas frecuencias y en general escalaban bastante bien en cuanto a voltaje y consumo. Esos chips han sido jubilados por Samsung en este segundo trimestre de 2019, y van a ser sustituidos por los más recientes chips A que la compañía está ya fabricando desde el primer trimestre.

Durante los últimos meses la DRAM ha visto caer bastante su precio, situándose al menos a los niveles de hace algo más de dos años. Pero con la parada de planes de expansión de capacidad de fabricación de las principales marcas del sector, solo es cuestión de tiempo que la caída de precios se detenga. Aunque va a seguir cayendo la DRAM en el tercer trimestre, va a ir frenándose.

Intel está haciendo movimientos en el mundillo de la memoria no volátil, y ha anunciado varias acciones que va a tomar para mejorar la rentabilidad de esta división. La primera medida tiene que ver con la memoria NAND, cuya producción no va a expandir. Es lo que están haciendo todas las compañías productoras de NAND debido a motivos coyunturales, con una floja demanda y el constante aumento de la capacidad producida por oblea con las últimas tecnologías.

El desarrollo de los procesadores Ryzen 3000 de sobremesa componiéndolos mediante un chip de control y un chíplet con los núcleos va a permitir a AMD eliminar ciertos problemas de su arquitectura Zen. Aparentemente la arquitectura Zen 2 de estos Ryzen 3000 permitiría usar por primera vez memoria DDR4 a altas frecuencias, y eso incluiría DDR4 a 5000 MHz. Al menos según información técnica descubierta en TechPowerUp.

HyperX, la marca jugona de Kingston, ha anunciado la expansión de su línea de módulos de memoria Predator con nuevas velocidades. HyperX añade kits de 16 GB compuesto de dos módulos de 8 GB con velocidades de 4266 MHz y 4600 MHz.

ADATA, a través de su submarca de productos para jugones XPG, ha anunciado una nueva serie de módulos de memoria DDR4 con iluminación RGB integrada, la Spectrix D60G. La característica especial de estos módulos es el diseño de la cubierta que va sobre el módulo de RAM propiamente dicho, y eso incluye un difusor que hará mucho más visible esa iluminación.

Intel ha anunciado recientemente la segunda generación de los procesadores Xeon escalables y con ellos el poder usar memoria Optane como memoria principal del sistema. Con la importante ventaja, eso sí, de que es memoria persistente y por tanto ante pérdidas de corriente o reinicios la información se mantiene en esa memoria lista para usar, a diferencia de lo que ocurre con la DRAM normal.

Kingston es uno de los principales fabricantes de dispositivos que usan chips de memoria, tanto DRAM como NAND, y eso significa la creación de un muy variado catálogo de memorias USB. Entre ellos hay desde los más baratos hasta los no tan baratos como la DataTraveler Locker+ G3, que es una memoria USB que incluye encriptación de serie y una nueva característica de respaldo automático de la información en la nube que puede convertirlo en muy interesante.

Tras un par de duros años con precios alocados de los módulos de RAM, este 2019 será un buen momento para ampliar la memoria de los equipos. Aunque, eso sí, más de 16 GB en equipos destinados a jugar no aportan nada, y no lo aportan tampoco para un uso que no sea profesional. Otros indicadores están apuntando a que va a seguir bajando su precio hasta al menos el tercer trimestre del año.

El sector de los chips de DRAM evoluciona más lentamente en lo referente a los procesos litográficos de producción, y lo demuestra que en los tiempos de los procesadores a 7 nm la coreana Samsung anuncie su proceso a 1z nm como un gran logro. Y ciertamente lo es para el sector de la DRAM. «1z nm» se refiere a un proceso de producción entre los 12 y 14 nm, que no suele ser desvelado exactamente cuál es, como tampoco se desvela en el caso de la fabricación de chips de memoria NAND 3D.