La próxima generación de chips va a llegar a una litografía de 4 nm, y aparentemente todo apunta a que TSMC tiene prácticamente listo este proceso litográfico. La compañía empezará la producción de riesgo en el tercer trimestre, lo que significa que lo usará para algún diseño de cliente pero solucionando los problemas que puedan surgir sobre la marcha.
Este proceso va a tener mejoras en el área ocupada por los chips con una reducción del 6 % y mejoras de frecuencias de hasta el 7 % respecto al nodo de 5 nm. Esto también significa que el proceso va a estar listo para producción en masa antes de tiempo, adelantándose a finales de este año o el primer trimestre de 2022.
Lo interesante de este proceso de 4 nm es que permite la migración de diseños desde los 5 nm, e incido en lo de migración porque significa que no hay que rediseñar nada. Se puede coger un diseño a 5 nm y producirlo a 4 nm ya que las estructuras de la lógica de los chips usa las mismas bibliotecas y el proceso de producción en esencia es similar.
Se espera que TSMC pase la mayor parte de la producción de 5 nm a 4 nm en el próximo año. Eso hará que el de 4 nm sea el proceso litográfico generalista para 2022 y 2023, mientras que el de 3 nm será para los fabricantes que tengan el dinero para pagar este proceso más puntero y con más ventajas de área, rendimiento y consumo como Apple o los fabricantes de ASIC y FPGA para IA y otros usos como el criptominado.
Vía: Tom's Hardware.
