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Uno de los investigadores de F-Secure, una compañía finesa que lleva 30 años dedicada a la ciberseguridad, anunció esta semana que había descubierto un nuevo fallo en los procesadores de Intel. Tras Spectre y Meltdown de hace diez días, era lo peor que le podía pasar a la empresa. El fallo reside en la tecnología de gestión activa (AMT) que se utiliza para gestionar remotamente los equipos con procesadores Intel. Y son más de 100 millones de equipos los que usan AMT.

Intel está en el ojo del huracán debido al grave impacto que han tenido los ataques de canal lateral que ha afectado a todos los procesadores actuales pero especialmente a los suyos. Mientras la vulnerabilidad Spectre tiene cierto impacto de rendimiento en los navegadores —la ejecución especulativa se podía explotar a través de JavaScript y la solución evita que la usen, perdiendo rendimiento—, Meltdown ha pegado duro a los procesadores de Intel y algunos modelos de arquitectura ARM.

Intel ha estado sacando durante 2017 algunos modelos de SSD con la memoria 3D XPoint codesarrollada junto a Micron a través de la aventura conjunta IMF Technologies, aunque ambas hayan dejado de colaborar en el sector de la memoria flash en todo lo que no tenga que ver con 3D XPoint. Esa memoria se llegaron al sector consumo como pequeños SSD de 16 y 32 GB para hacer de memorias cachés de un disco duro, y como SSD de gran capacidad para el sector empresarial.

Intel y Micron llevan desde hace 12 años colaborando en el desarrollo de tecnologías de memoria flash, que es la base del almacenamiento de todo de dispositivos, desde teléfonos hasta los SSD, pasando por memorias USB. Crearon en su momento IM Flash Tecnologies (IMFT) para hacer frente a los retos de un sector que estaba en un rápido crecimiento, y sus primeros productos fueron creados en un nodo de fabricación de 72 nm. Ahora, ambas compañías han anunciado que separan sus caminos.

Intel ha llegado al CES 2018 con la intención de demostrar que están a la última en dos campos de actualidad: la inteligencia artificial y la computación cuántica. En el primero, ha anunciado que Loihi, un chip neuromórfico que intenta imitar el modo en que el cerebro humano aprende y entiende su entorno, está ya listo para ser utilizado por los socios de la compañía.

Intel ha presentado en el CES 2018 sus nuevos procesadores Kaby Lake G que integran un chip gráfica Radeon RX Vega M directamente en ellos. Son unos procesadores con una gran potencia gráfica, y que van a ir a parar a portátiles y mini-PC debido a que son chips con un empaquetado para soldar a la placa base. Nada mejor que unos nuevos NUC, los mini-PC de la compañía, para demostrar de lo que son capaces.

Intel ha presentado oficialmente su nueva serie de procesadores Kaby Lake G, donde la G en esta ocasión significa que cuenta con un chip gráfico independiente dentro del empaquetado. Se ha realizado —aunque el material de prensa de Intel no lo mencione— con los chips proporcionados por AMD, y en este caso una serie denominada Radeon RX Vega M. Es una de las uniones más inverosímiles de los últimos tiempos, pero en el que AMD «solo ha proporcionado lo que Intel ha pedido».

Linus Torvalds, el creador del núcleo Linux de los sistemas operativos GNU/Linux, muchas veces suelta las cosas como le vienen a la cabeza, dando diversos titulares por sus malos modos. Aunque, eso sí, la mayoría de las veces tiene razón, aunque se pudieran decir las cosas de mejores formas. También ha querido opinar sobre el caos mediático que ha caído sobre Intel a raíz de Meltdown, el fallo de seguridad que afecta a todos los procesadores que han vendido desde hace más de una década.

La primera semana del año ha estado marcada por dos vulnerabilidades existentes en casi todos los procesadores del mundo, ya que se centran en explotar fallos en la ejecución especulativa. Es una técnica de optimización usada en prácticamente todos los procesadores, aunque una variante de ella, la ejecución fuera de orden, es específica de los procesadores Intel y algunos núcleos de arquitectura ARM. Puesto que los primeros rumores apuntaban incorrectamente a que Intel era la única afectada por las vulnerabilidades, es la primera en recibir tres demandas colectivas.

Una de las mejores tecnologías que han aparecido en los últimos años es Thunderbolt 3 (TB3) y sus 40 Gb/s de ancho de banda. Pero al combinarlo con el conector USB tipo C, un mismo cable puede transportar datos, vídeo e incluso hasta 100 W de carga a través de la especificación complementaria USB Power Delivery. Es la navaja suiza de los cables que, hasta que no lo usas en un equipo, no sabes lo que te estabas perdiendo.