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Una de las novedades que dejó Intel el año pasado fueron una serie de procesadores denominados «Core i+». En realidad no son procesadores de por sí, sino unos combos o lotes de procesador Core de 8.ª generación acompañados de una memoria Optane de 16 GB para hacer de caché de una de las unidades de almacenamiento del equipo. Con un disco duro alega que se puede ir de media 1.7 veces más rápido, y hasta 4.7 veces en ciertos casos. Estos lotes están en proceso de descatalogación por parte de Intel como ha indicado en un aviso emitido a sus socios.

Intel tiene un año interesante por delante, y entiéndase por ello uno en el que tienen que llegar seguro los procesadores a 10 nm o se enfrentará a un futuro incierto. Pero mientras tanto se tiene que centrar en lo que ya tiene, y según AnandTech eso también pasa por un nuevo procesador denominado Core i9-9990XE pero que no llegaría a las tiendas directamente, sino que recurriría a un método algo más especial para ponerlo en manos de los ensambladores de equipos: la subasta.

La serie de productos Optane se basa en unos chips de memoria denominados 3D XPoint que Intel codesarrolló con Micron. Aunque potencialmente son casi cercanas a velocidad y tiempos de acceso a la RAM, en la práctica todavía queda bastante desarrollo para que se llegue a eso. Por ahora Intel está ultimando los detalles de su segunda generación de productos Optane, y va a llegar en tres productos distintos.

Intel anunció hace unas semanas el desarrollo de Foveros, una tecnología para crear procesadores utilizando varios chips apilados de distinto propósito. Esto permite, por ejemplo, crear una capa con los núcleos de procesamiento en sí, otra con la conectividad externa —memoria, PCIe, etc.—, u otras en función del diseño del procesador, y todas conectadas por un intermediador. Las ventajas tienen que ver con aumentar el rendimiento de producción de las obleas a la vez que permitir un diseño modular de los procesadores y ahorrar espacio. Sobre todo esto último.

Intel lleva ya unos cuantos años retrasando la llegada en masa de sus procesadores con chips fabricados a 10 nm, pero sigue asegurando que, esta vez sí, llegarán definitivamente este 2019. Lo hará inicialmente con la serie denominada Ice Lake, y más específicamente con las partes Ice Lake U que son de bajo consumo para portátiles. Como ya indicara en su Día de Arquitectura 2018, estos procesadores llegarán con una unidad gráfica integrada superior.

Según estaba previsto, Intel ha tenido una conferencia interesante en el CES 2019, si bien tampoco es que haya habido grandes novedades. Como siempre, las promesas de que los procesadores de 10 nm llegarán este 2019 a las estanterías. Mientras tanto, va a expandir la 9.ª generación de procesadores Core con diversos modelos que no tienen unidad gráfica integrada (iGPU), o más bien que la tienen desactivada. Pero también hay uno nuevo que no había sido presentado anteriormente.

Hay una corriente cada vez mayor en internet de probar ciertas cosas tecnológicas pero sin molestarse a saber la motivación detrás de ellas. Aunque tengo cierto respeto por Der8auer por su faceta de overclocker, en el que hace un buen trabajo, ciertamente no está tan versado en los principios básicos de los procesadores. Y esto que digo lo explicaré tras la introducción de la noticia.

La novena generación de procesador Core de Intel solo cuenta de momento con tres modelos, y todos ellos están desbloqueados para subirles sus frecuencias, indicado con el sufijo -K en sus nombres. Sin embargo, rumores previos habían indicado que Intel podría poner a la venta varios modelos de la 9.ª generación en los que no incluirían unidad gráfica integrada, y ese sufijo sería –F. Aparentemente Intel seguiría con su intención de vender estos procesadores, y de momento han aparecido en tiendas en línea de Noruega y Finlandia.

Intel está haciendo frente a una situación en la que un nuevo retraso en la producción en masa de procesadores de 10 nm unido a un aumento de la demanda de sus procesadores para centros de datos y profesionales le han dejado en los últimos seis meses en una posición en la que no consigue cubrir adecuadamente la demanda. Aun así, lleva tomadas una multitud de medidas en el ámbito de la inversión y reorganización de la producción en sus fábricas, con inversiones de miles de millones de dólares adicionales para expandir operaciones.

Intel está muy orgullosa de su próximo procesador Xeon con el que tiene que convencer a sus socios que puede competir con los EPYC, en un momento en el que AMD ya ha presentado su arquitectura para los EPYC 2 y que mitigará el problema de aprovechamiento de todos sus núcleos. Mientras que AMD ha optado por usar chiplets y un controlador para reducir costes y tener mayor escalabilidad, Intel mantiene su diseño de procesador monolítico —aunque en el futuro también va a cambiar a un diseño modular con chiplets—.