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Etiqueta: Intel

Intel recupera su proceso de 22 nm para el nuevo chipset B365

Intel recupera su proceso de 22 nm para el nuevo chipset B365
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13 dic 2018

Intel ha recuperado uno de sus antiguos procesos litográficos para fabricar un nuevo chipset orientado a placas base de procesadores de 8.ª y 9.ª generación. Se trata del B365, y es una evolución e involución del B360, porque mejora en unos aspectos y empeora en otros. El motivo evidente es la necesidad que tiene Intel de liberar sus escáneres para la fabricación de chips a 14 nm, en los cuales produce sus chips a 14 nm de las mencionadas generaciones.

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«Foveros» es la tecnología de Intel para apilar chips en un mismo encapsulado

«Foveros» es la tecnología de Intel para apilar chips en un mismo encapsulado
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12 dic 2018

AMD se ha adelantado a Intel en lo referente a llevar los chíplets al sector de los procesadores de sobremesa, si bien Intel ya lo tenía en uso en su FPGA llamada Stratix 10 TX. Chíplet es un derivado de chip y hace referencia a una forma de crear procesadores basada en su subdivisión en bloques lógicos que cada uno es un chip independiente, y que posteriormente se interconectan a través de un intermediador o interfaz eléctrica de unión. En lugar de un procesador de diseño monolítico, el chip se diseña de manera modular. En el futuro cercano, y sin demasiadas sorpresas, Intel va a implementar este diseño con chíplets en algunos de sus procesadores.

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Intel mejorará las iGPU de sus procesadores para hacerlas viables para jugar a 1080p

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12 dic 2018

Intel reiteraba en agosto que tenía intención de añadir compatibilidad con Adaptive Sync a sus procesadores, la tecnología de VESA en la que se basa FreeSync de AMD, y solo estaba esperando el momento adecuado para anunciarlo. Ese momento ha llegado con la presentación de la 11.ª generación (Gen. 11) de su arquitectura de unidad gráfica integrada en procesadores que llegará combinada con los núcleos Sunny Cove, y producida con un proceso litográfico de 10 nm.

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Intel anuncia su hoja de ruta de núcleos, detalla la arquitectura Sunny Cove a 10 nm

Intel anuncia su hoja de ruta de núcleos, detalla la arquitectura Sunny Cove a 10 nm
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12 dic 2018

Intel está envuelta en el reajuste de sus líneas de producción para cubrir la demanda de sus chips a 14 nm. Pero lo cierto es que a estas alturas debería ir por la segunda o tercera generación de procesadores a 10 nm, si bien la primera generación llegará aparentemente en 2019. En el Architecture Day 2018 que ha celebrado Intel con la prensa, ha mostrado la hoja de ruta de la arquitectura de núcleos que usará en sus próximos procesadores.

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Intel venderá sus tarjetas gráficas bajo la marca XE

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12 dic 2018

Intel ha estado trabajando desde hace unos años en reestructurar sus unidades gráficas, y eso llevará en 2020 a la llegaba al mercado de sus primeros chips gráficos dedicados. Habló hace unos días sobre algunas características que van a tener, como implementación total de DirectX 12, y ahora ha celebrado su Día de Arquitectura 2018 para hablar de las arquitecturas de sus procesadores y, también, de esta unidad gráfica. En ella estaba presenta Raja Koduri, exdirector de la división de tarjetas gráficas de AMD, y ahora director de la división equivalente en Intel.

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Intel invertirá otros 500 M$ para cubrir la demanda de chips a 14 nm

Intel invertirá otros 500 M$ para cubrir la demanda de chips a 14 nm
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07 dic 2018

Intel ha estado tomando medidas para corregir el desequilibrio entre oferta y demanda de sus procesadores desde hace unos meses, y eso supuso aumentar en torno a 1000 millones de dólares la inversiones en bienes de capital (capex) para aumentar los activos fijos de la empresa y producir más procesadores. Eso se traduciría en nuevos escáneres para fabricar obleas a 14 nm, pero debido a la situación actual del mercado es probable que sean equipos que permitan producir a litografías inferiores.

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Intel tiene en su hoja de ruta un proceso de 7 nm UVE, el de 10 nm podría durar poco

Intel tiene en su hoja de ruta un proceso de 7 nm UVE, el de 10 nm podría durar poco
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06 dic 2018

A finales de octubre surgieron rumores de que Intel habría cancelado su proceso litográfico de 10 nm para ir directo al de 7 nm, pero eso solo se sabrá a mediados de 2019 o si, antes de entonces, Intel hace algún comentario al respecto. De momento los únicos comentarios que ha hecho es que el proceso de 10 nm sigue adelante, y que los procesadores irán llegando en 2019 al mercado. La compañía lleva un retraso de más de dos años, ya que la producción en masa de chips a 10 nm tendría que haber llegado a mediados de 2016.

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Intel tendría en preparación un NUC «Ghost Canyon X» con un Core i9 de ocho núcleos

Intel tendría en preparación un NUC «Ghost Canyon X» con un Core i9 de ocho núcleos
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05 dic 2018

Los últimos NUC de Intel han sido muy interesantes, sobre todo el NUC8I7HVK, al disponer de procesadores Kaby Lake G con un chip gráfico Radeon, que con 20 o 24 unidades de cómputo los convierten en pequeñas máquinas de matar jugando. Pero Intel podría ir un poco más allá en los futuros NUC, porque podría tener en preparación uno con un Core i9 de la serie H, de alto rendimiento y bajo consumo, sobre todo para portátiles y mini-PC.

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Intel pone a la venta los NUC con procesador Cannon Lake a 10 nm y Radeon 540

Intel pone a la venta los NUC con procesador Cannon Lake a 10 nm y Radeon 540
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04 dic 2018

Intel no ha tenido un buen lustro para su tecnología de fabricación de chips a 10 nm, y el único que ha llegado al mercado por ahora es el Core i3-8121U, con la única pega de que no dispone de unidad gráfica integrada. Eso obliga a que los equipos, como algunos portátiles que lo usan, tengan que incluir una tarjeta gráfica dedicada. En el caso de los NUC de generación Crimson Canyon de Intel, lo acompaña de una Radeon 540, que usa un chip Polaris de 512 sombreadores.

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Intel estaría preparando un «Core i9-9900KF» sin iGPU, y un chipset B365 a 22 nm

Intel estaría preparando un «Core i9-9900KF» sin iGPU, y un chipset B365 a 22 nm
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03 dic 2018

Intel está estancado en los 14 nm desde hace un lustro, y eso implica que los límites térmicos de sus procesadores están rozando el límite, aunque le queden algunos trucos. Para bajar las temperaturas, en los últimos procesadores K —para subir frecuencias— de 9.ª generación llegan con el dispersor térmico soldado al propio chip. Es algo que AMD usa por defecto en la mayoría de los Ryzen de sobremesa —salvo las APU—, y puede que copie otro aspecto de estos: no incluir una unidad gráfica integrada (iGPU).

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