Etiqueta: IDF

Intel lleva años investigando en cómo deshacerse del cobre en las comunicaciones entre equipos, y sobre todo en la fotónica del silicio. Finalmente ha anunciado que durante este año comenzará a vender módulos de interconexión óptica entre computadoras que permitirán una velocidad de hasta 100 Gbps.

Hace unos días me preguntaban si las próximas tarjetas gráficas Volta implementarían la interfaz PCIe 4.0. Es pronto para decirlo a ciencia cierta, pero para que sirviera de algo primeramente se necesitarían en el mercado procesadores y chipsets que tuvieran soporte a la velocidad de esta comunicación, y ni los Kaby Lake ni la primera generación Zen la van a tener.

Con la llegada el año pasado de los procesadores Skylake llegó al consumidor medio los PC con memoria DDR4, presente desde unos meses antes para los equipos de entusiasta a través de las placas X99. Pero ya se empieza a hablar de una fecha de llegada para la memoria DDR5, y es 2020.

Pese a la polémica suscitada por Intel a cuenta de unas transparencias supuestamente trucadas, la compañíaha ha añadido información en el Foro de Desarrolladores de Intel de la próxima versión de sus coprocesadores Xeon Phi para la computación de alto rendimiento (HPC). La próxima generación se llamará Knights Hill, y estará basada en un proceso de fabricación a 10 nm.

Intel ha trabajado en los últimos meses en un estándar de audio digital para desterrar el conector de 3,5 mm tradicional de todos los dispositivos, o al menos los más populares como los teléfonos inteligentes. El conector que promueve como reemplazo es el USB tipo C, que ahora mismo es el conector para todo, ya sean señal de audio, vídeo, alimentación o datos.

Dentro de las novedades que está presentando Intel en su congreso de desarrolladores, no ha dejado escapar la oportunidad de mostrar el proyecto Alloy. Se trata de una plataforma de realidad virtual y aumentada, basada en unas gafas con ciertas características de entrada interesantes como que son inalámbricas o que el diseño de la montura es abierto y la pueden fabricar otros expertos y compañías.

Una vez que Intel ha abandonado, temporal o permanentemente, la fabricación de chips para teléfonos, la compañía ha llegado a un acuerdo con la británica ARM para poder adaptar sus fundiciones para la fabricación de chips de esta arquitectura. De esta forma podrá fabricar en base a los procesos propietarios de ARM y convertirse en otra opción más.

La tendencia de reducir el consumo de los equipos para poder crear PCs cada vez más pequeños es en lo que lleva tiempo trabajando Intel. Su serie de equipos NUC y los Chromeboxes de otras compañías requieren de placas más pequeñas, e Intel lleva trabajando en una más pequeña que las actuales Mini-ITX.

Intel lanzó a principios de mes los dos primeros procesadores de su nueva microarquitectura Skylake pero no dio demasiados detalles sobre la misma. Al menos no muchos más de los que ya se conocían. En pleno congreso de desarrolladores de Intel (IDF), la compañía ha dado finalmente esos detalles adicionales.

Una de las características que más nos gusta a los propietarios de una Xbox One con Kinect es la posibilidad de darle comandos de voz. Incluso si está suspendida, con decir 'Xbox encender' se activará mientras buscamos el mando por todo el salón (siempre está debajo de alguna revista o cojín). Intel quiere llevar esa característica a todos los PCs.