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Tecnología y entretenimiento

Características del Snapdragon 7 Gen 3 de Qualcomm

Procesador (SoC): Snapdragon 7 Gen 3 de Qualcomm
General
Modelo SM7550-AB
Arquitectura 64 bits
Tecnología 4 nm TSMC
Fecha presentación 17 de noviembre de 2023
CPU
Núcleos totales 8
Principales 1× Cortex-A715 a 2.63 GHz
Secundarios 3× Cortex-A715 a 2.4 GHz
Terciarios 4× Cortex-A510 a 1.8 GHz
Ifaz. memoria LPPDR5
Frec. memoria 3200 MHz
Canales memoria 4 de 16 bits
Ancho de banda 51.20 GB/s
Lectura NAND UFS 3.1
GPU
GPU Adreno 720
Resolución máxima 2400 x 1440 px
Refresco pantalla 120 Hz
Otros
Sensor máx. cámara 200 Mpx
Cámara lenta FHD y 120 f/s
Grabación de vídeo 4K y 60 f/s
Chip DSP Hexagon
Chip ISP Spectra
Chip Wi-Fi Qualcomm FastConnect 6700
Chip de red Snapdragon X63
Carga rápida Quick Charge 5
Conectividad
5G
Datos 5G Sub-6 y onda-mm (10 Gb/s de descarga, 3 Gb/s de subida)
WiFi Wi-Fi 6E
Bluetooth 5.3
Otros GPS, GLONASS

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