Snapdragon 7 Gen 3 (SM7550-AB)
Qualcomm
Características del Snapdragon 7 Gen 3 de Qualcomm
| General | |
|---|---|
| Modelo | SM7550-AB |
| Arquitectura | 64 bits |
| Tecnología | 4 nm TSMC |
| Fecha presentación | 17 de noviembre de 2023 |
| CPU | |
| Núcleos totales | 8 |
| Principales | 1× Cortex-A715 a 2.63 GHz |
| Secundarios | 3× Cortex-A715 a 2.4 GHz |
| Terciarios | 4× Cortex-A510 a 1.8 GHz |
| Ifaz. memoria | LPPDR5 |
| Frec. memoria | 3200 MHz |
| Canales memoria | 2 de 16 bits |
| Ancho de banda | 25.60 GB/s |
| Lectura NAND | UFS 3.1 |
| GPU | |
| GPU | Adreno 720 |
| Resolución máxima | 2400 x 1440 px |
| Refresco pantalla | 120 Hz |
| Otros | |
| Sensor máx. cámara | 200 Mpx |
| Cámara lenta | FHD y 120 f/s |
| Grabación de vídeo | 4K y 60 f/s |
| Chip DSP | Hexagon |
| Chip ISP | Spectra |
| Chip Wi-Fi | Qualcomm FastConnect 6700 |
| Chip de red | Snapdragon X63 |
| Carga rápida | Quick Charge 5 |
| Conectividad | |
| 5G | sí |
| Datos | 5G Sub-6 y onda-mm (10 Gb/s de descarga, 3 Gb/s de subida) |
| WiFi | Wi-Fi 6E |
| Bluetooth | 5.3 |
| Otros | GPS, GLONASS |
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