TSMC realiza un gran avance en el desarrollo de su litografía a 1 nm
TSMC tiene casi listo su proceso litográfico de 3 nm, el cual debería debutar a finales de 2022, y por tanto la mirada está puesta en los nodos litográficos que están por llegar. La compañía ha anunciado un gran avance en el desarrollo de su proceso de 1 nm, el cual llegará después del de 2 nm en el cual cambiará los transistores de efecto de campo con aleta (FinFET) por los de de puerta completa de nanotubos (GAAFET).
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