TSMC iniciará la producción de riesgo a 4 nm en el T3 2021
La próxima generación de chips va a llegar a una litografía de 4 nm, y aparentemente todo apunta a que TSMC tiene prácticamente listo este proceso litográfico. La compañía empezará la producción de riesgo en el tercer trimestre, lo que significa que lo usará para algún diseño de cliente pero solucionando los problemas que puedan surgir sobre la marcha.
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