Tecnología y entretenimiento
OnePlus ha anunciado el 10T, una versión modificada del 10 Pro que mejora en el procesador al añadir un Snapdragon 8+ Gen 1, pero empeora en las cámaras y pantalla. El tamaño y peso no es muy distinto, con un tamaño de 163 mm × 75.4 mm × 8.75 mm y un peso de 203.5 g, y el diseño tampoco es muy distinto.
Sigue leyendo
Yangtze Memory Technologies (YTMC), el principal diseñador y productor de memoria NAND 3D de China, ha anunciado avances en la densidad de sus chips de memoria durante la Flash Memory Summit 2022. Actualmente produce NAND 3D de 128 capas y el nuevo chip X3-9070, basado en su tecnología Xtacking 3.0, aumenta la capacidad y velocidad al incluir seis planos, aunque no ha indicado exactamente cuántas capas tiene.
Sigue leyendo
Micron anunció hace unos días su memoria NAND 3D de 232 capas, la de mayor capacidad hasta el momento, pero SK Hynix le ha arrebatado el título con el anuncio de su NAND 3D de 238 capas tipo TLC. La compañía la llama «NAND 4D», pero son ganas de liar la nomenclatura. La llama así porque mueve los circuitos periféricos bajo las celdas, en lugar de ponerlas al lado de la pila de celdas de memoria, pero es lo que están haciendo todas las compañías del sector.
Sigue leyendo
ASRock ha anunciado uno de los primeros modelos personalizados de las tarjetas gráficas Arc de Intel, y se trata de la Arc A380 Challenger ITX. Intel debería lanzar en este trimestre nuevos modelos de las Arc, incluida la Arc A770, pero por ahora esta A380 es la más básica que ha anunciado y que tiene un rendimiento similar a la RX 6400 pero por un coste menor.
Sigue leyendo
ADATA ha anunciado la serie Legend 960 de unidades de estado sólido (SSD) en formato M.2 2280. Por el momento habrá modelos de 1 TB y 2 TB de capacidad, con interfaz PCIe 4.0 ×4 y protocolo NVMe 1.4. El controlador incluido en estas unidades es un SM2264 de Silicon Motion con acceso a encriptación por hardware AES-256, una DRAM como búfer y memoria SLC para caché.
Sigue leyendo
AMD está acelerando los preparativos para el lanzamiento de los Ryzen 7000 que tienen que ayudarles a recuperar la cuota de mercado que los Core de 12.ª generación le han quitado. Aun así, AMD ha tenido un gran trimestre, aunque mayormente por sus productos para el sector empresarial como los EPYC y los chips de Xilinx. Los últimos rumores sitúa el lanzamiento de los Ryzen 7000 el 15 de septiembre.
Sigue leyendo
AMD ha anunciado unos buenos resultados trimestrales, y tras su presentación ha dado como es normal alguna información sobre sus futuros productos. En este caso, la ventana temporal en la que se pueden esperar los más esperados Ryzen 7000 y las tarjetas gráficas RX 7000. No hay cambios al respecto, por lo que los Ryzen 7000 estarán disponibles en este mismo tercer trimestre.
Sigue leyendo
AMD sigue mejorando sus cuentas de resultados dando cifras de impresión. La compañía ha conseguido un fuerte aumento de ingresos durante el segundo trimestre del año, alcanzando los 6550 millones de dólares, lo cual supone un 70 % de aumento. Eso sí, ha ido más justa en el apartado de los beneficios con una caída de los mismos del 37 % hasta los 447 M$ respecto al mismo trimestre del año pasado.
Sigue leyendo
EE. UU. está intentando aumentar su producción nacional de chips, curiosamente alejándose de la agenda globalista de Biden por acercamiento más nacionalista. Pero además de aprobar subvenciones de 76 000 millones de dólares en subsidios e I+D, el país no podría atraer la producción necesaria si no se asegura la maquinaria para que Intel, TSMC o Samsung, que tienen planes de expansión en EUA, pongan en marchas sus fábricas. La mejor forma de conseguirlo parece ser reduciendo aún más el acceso de China a la maquinaria litográfica.
Sigue leyendo
Be Quiet! ha presentado la refrigeración Pure Rock 2 FX, la cual tiene un diseño íntegramente en negro con un ventilador con iluminación ARGB. El tamaño del producto es de 155 mm × 121 mm × 87 mm (al. × an. × pr.) con un peso de 685 g, y está diseñado para disipar hasta 150 vatios de potencia de diseño térmico. Se proporcionan los engaches y tornillería para usarla con zócalos LGA1150, LGA1151, LGA1200, LGA1156, LGA1700, AM4 y AM5.
Sigue leyendo
