TSMC empezará a fabricar chips con su método oblea sobre oblea en 2021
TSMC compite con Samsung en lo que a tecnologías de fabricación de chips se refiere, y uno de los métodos más interesantes que están preparando es el de oblea sobre oblea. Es un método de fabricación avanzado que permite apilar dos obleas de chips y unir los distintos chips mediante vías a través de silicio, creando así «chips 3D». No es que no tuvieran grosor antes, pero el concepto en este mundillo es que todo lo apilable es 3D, como la NAND 3D.
Sigue leyendo