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AMD anuncia los Ryzen 5 3500X y Ryzen 9 3900

AMD anuncia los Ryzen 5 3500X y Ryzen 9 3900
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En las últimas semanas se ha venido rumoreando que AMD preparaba nuevos procesadores Ryzen 3000 de sobremesa, pero va a haber un poco de decepción. El más interesante era el Ryzen 5 3500X, que era de seis núcleos físicos sin multihilo pero según la información aparecida apuntaba a que tendría el rendimiento del Core i5-9400F de Intel, probablemente a un precio similar o algo inferior inicialmente.

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Intel empieza la descatalogación de los Kaby Lake G con gráfica Radeon Vega

Intel empieza la descatalogación de los Kaby Lake G con gráfica Radeon Vega
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Una de las colaboraciones más curiosas de los últimos años es la que representan los Kaby Lake G. Estos procesadores de Intel incluyen tres chips: uno principal con los núcleos de procesamiento, otro que es una unidad gráfica tipo Radeon Vega, y un tercero pegado al anterior que son 4 GB de HBM2. Tienen una gran potencia gráfica para lo pequeños que son, superando a una GTX 1050 Ti en aquellos que usan una Radeon RX Vega M GH, que es una Vega 24 al uso.

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MSI anuncia tres nuevas placas base X299

MSI anuncia tres nuevas placas base X299
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MSI ha anunciado tres nuevas placas base con chipset X299 para acompañar al lanzamiento de los Core X de generación Cascade Lake X. La principal es la Creator X299, en formato E-ATX, alimentada por un par de conectores PCIe de ocho pines y cuenta con doce fases de alimentación para el procesador. Al igual que las demás, cuenta con ocho bancos de memoria DDR4 para 4266 MHz a través de perfiles de memoria.

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Intel cree que el futuro del PC pasa por equipos modulares

Intel cree que el futuro del PC pasa por equipos modulares
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El sueño de los PC modulares viene dando vueltas por el mundillo de la tecnología desde hace años, y ahora Intel vuelve a llevarlo a primera plana. En un evento en Inglaterra para unos cuantos periodistas la compañía presentó un prototipo de placa-computadora —a lo Raspberry Pi, pero bastante más grande— para insertar en una placa de bus común (backplane en inglés) que no tiene nombre. Intel se refiere a ella por ahora como el «Elemento».

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Sony confirma el nombre «PlayStation 5», llega en las navidades de 2020 con nuevo mando

Sony confirma el nombre «PlayStation 5», llega en las navidades de 2020 con nuevo mando
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La próxima generación de consolas está cada vez más cerca, y por eso Sony calienta los motores para la presentación y puesta a la venta de la «PlayStation 5». Porque finalmente será ese el nombre con el que llegará al mercado, según ha indicado la compañía al dar más detalles sobre la misma. No hay todavía fecha de lanzamiento concreta, pero estará disponible para las navidades de 2020, lo que hace presuponer que llegará en algún momento de noviembre como viene siendo costumbre.

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Google impone el 31 de enero de 2020 como límite para aprobar móviles que no lleven Android 10

Google impone el 31 de enero de 2020 como límite para aprobar móviles que no lleven Android 10
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Google ha tomado diversas medidas en los últimos años para asegurarse de que las actualizaciones a las versiones más recientes de Android llegan lo antes posibles a más teléfonos, pero no lo termina de conseguir. Por eso también ha tomado otras medidas orientadas a hacer que los nuevos teléfonos que llegan al mercado llegan antes con la versión más reciente, usando las armas que tiene a su alcance.

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Sony presenta el Xperia 8, Snapdragon 630, cámara dual trasera con zum óptico

Sony presenta el Xperia 8, Snapdragon 630, cámara dual trasera con zum óptico
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Sony ha presentado un móvil más con pantalla de relación de aspecto 21:9 con la que pretende conquistar a los que consumen multimedia en su dispositivo. El nuevo Xperia 8 incluye una pantalla de 15.2 cm (6 pulgadas) con una resolución de 2520 × 1080 píxeles de tipo Triluminos. El diseño está hecho a prueba de agua y polvo con certificado IP68, y tanto la pantalla como el cristal trasero están protegidos con Gorilla Glass 6.

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TSMC empieza a entregar chips fabricados con su proceso de 7 nm+ UVE

TSMC empieza a entregar chips fabricados con su proceso de 7 nm+ UVE
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La mejora en procesos litográficos que tenía TSMC preparada para este año se centraba en poner en el mercado chips creados con litografía de luz ultravioleta extrema (UVE). Ese momento ha llegado, ya que la compañía ha anunciado que ya ha empezado a poner en manos de sus clientes en alto volumen los chips fabricados con el proceso 7 nm+ (N7+).

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