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david 04 jun 2020

La empresa SMIC es la fundición con tecnología propia más avanzada de China, y es parte de la inversión en tecnología que ha hecho el Gobierno del país en los últimos años. La idea es ser autosuficientes en terrenos claves como chips de memoria, NAND o los propios procesos litográficos, y de momento va por buen camino. Recientemente ha empezado a producir chips para Huawei con su proceso litográfico de 14 nm, y tiene en desarrollo un proceso litográfico que se quedará cerca de las características de uno de 7 nm al que denomina N+1.

david 04 jun 2020

No han terminado de aterrizar los procesadores de sobremesa Comet Lake S cuando muchos ya tienen la mirada puesta en los Rocket Lake S. Los primeros siguen teniendo la arquitectura Skylake, exprimida hasta el límite en esta nueva generación, pero la generación Rocket Lake S va a incluir una nueva arquitectura de núcleo y otras novedades como PCIe 4.0 y previsiblemente una unidad gráfica de tipo X^e.

david 04 jun 2020

EVGA ha añadido una nueva serie de fuentes de alimentación modulares a su catálogo, la SuperNOVA GT, que incluye un certificado 80 PLUS Gold. Es de alto rendimiento y calidad, con condensadores cien por cien japoneses, y cuenta con un ventilador de 135 mm de funcionamiento silencioso. Por el momento cuenta con modelos de 650 W y 750 W.

david 04 jun 2020

La política de regalar juegos que está llevando a cabo Epic Games en su tienda de compra digital de videojuegos tiene unos efectos colaterales cuanto menos curiosos. Al menos según lo que ha dicho Tim Sweeney, que asegura que regalar juegos en la Epic Games Store hace que aumenten las ventas de los juegos en otras plataformas.

david 04 jun 2020

El final del verano boreal va a ser calentito con la llegada al mercado de las nuevas generaciones de tarjetas gráficas de AMD y Nvidia, y quién sabe si también de Intel. En el caso de AMD, su director financiero, David Kumar, ha indicado durante una charla organizada por el Banco de América que la compañía está centrada en que se pongan en el mercado las nuevas tarjetas gráficas para equipos de sobremesa con unidad gráfica de arquitectura RDNA 2.

david 04 jun 2020

Thermaltake ha intentado innovar en sus sistemas de refrigeración líquida (RL) todo en uno (AIO) haciendo que cubra tanto el procesador como los módulos de memoria. Son los Floe RC240 y RC360, con radiador de dos y tres ventiladores. Idealmente sirven con los nuevos módulos Toughram RC que ha presentado de DDR4, los cuales se venderán en kits de 16 GB con velocidades de 3200 MHz, 3600 MHz, 4000 MHz y 4400 MHz.

david 03 jun 2020

Fractal Design ha añadido una nueva caja en tres variantes. La Define 7 Compact estará disponible con tapa lateral sólida, y con tapa lateral de cristal templado ligeramente tintada o más clara. Tiene un tamaño de 474 mm × 210 mm × 427 mm (al. × an. × pr.) y pesa 8.76 kg, con un compartimento propio para la fuente de alimentación y almacenamiento.

david 03 jun 2020

Honor ha anunciado los móviles Play 4 y Play 4 Pro, similares entre sí en cuanto a diseño pero cambian algunos aspectos de su potencia y el tamaño de pantalla. Empezando por el Play 4, tiene una pantalla de 17,3 cm (6.81 pulgadas) de diagonal con una resolución de 2400 × 1080 píxeles. El lector de huellas dactilares se pasa a uno de los cantos, y es común en los dos modelos.

david 03 jun 2020

La nostalgia del mundo de los videojuegos de los años 90 está generando pingües beneficios a los productores de consolas debido a las microversiones de los modelos más populares. El siguiente modelo en ser presentado es la Game Gear Micro por parte de SEGA, que es la mítica portátil en un formato que entra en la palma de la mano sin casi sobresalir. El anuncio se relaciona con el 60 aniversario de la compañía.

david 03 jun 2020

Corsair sigue la tendencia actual de anunciar unidades de estado sólido de alta capacidad y por ello ha añadido un modelo de 4 TB a su línea Force MP510. Sigue usando el mismo formato M.2 2280 con interfaz PCIe 3.0 y un protocolo NVMe 1.3, así como el controlador PS5012-E12 de Phison. Cambia el tipo de memoria NAND 3D, que pasa a ser de tipo TLC de 96 capas.