Tecnología y entretenimiento
Thermaltake ha presentado la caja V250 TG ARGB, un nuevo modelo estándar compartimentado y con paneles de cristal templado en frontal y lateral izquierdo. En el compartimento principal se pueden instalar placas base ATX, micro-ATX y mini-ITX, mientras que en el secundario hay espacio para fuentes de alimentación de hasta 200 mm y hay dos bandejas para unidades de 3.5 pulgadas.
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Disney empezó el año pasado su andadura en solitario en el mundo del vídeo bajo demanda con un amplio catálogo de series, películas y documentales gracias a ser una de las mayores empresas del entretenimiento del mundo. La adquisición de la Fox y su posesión de Marvel o National Geographic han apuntalado al éxito de Disney+, que tras su lanzamiento en Europa ya ha alcanzado los 50 millones de suscriptores en todo el mundo.
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Los rumores están acotando cada vez más cuándo AMD podría presentar los procesadores Ryzen 4000 de sobremesa. Aunque luego se equivoquen. Si surge un rumor nuevo diciendo que serán presentados en cada vez de aquí a 2021, alguno terminará siendo cierto. Si hace unos días se comentaba en uno que llegarían en torno a octubre junto a las tarjetas gráficas RDNA 2, ahora desde la poco fiable Digitimes se dice que llegarían en septiembre.
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In Win ha presentado una nueva caja que puede apelar a los que quieran un equipo de pequeño tamaño pero usando una placa base mini-ITX, por ejemplo para una APU de AMD que dé cierto nivel de potencia gráfica. La caja B1 tiene un tamaño de 108 mm × 302 mm × 238 mm y pesa 1.9 kg, e incluye patas para ponerla en horizontal y una base para ponerla en vertical, según el gusto del usuario.
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Samsung ha dado el tratamiento 5G a dos de sus últimos móviles, los Galaxy A51 y Galaxy A71 anunciados el pasado enero, aunque los ha modificado ligeramente sin cambiarlos demasiado y con ello se transforman en los Galaxy A51 5G y Galaxy A71 5G. Su tamaño es similar, pero son algo más gruesos y pesados para alojar una batería de 4500 mAh en lugar de 4000 mAh, pero mantienen los tamaños de pantalla de 6.5 y 6.7 pulgadas.
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He hablado anteriormente sobre los límites de consumo uno y dos (PL1 y PL2) que establece Intel para sus procesadores como guía para los fabricantes de placas base, y voy a tener que explicarlo nuevamente para entender unos resultados de consumo aparecidos nuevamente por internet. Y hay que tener en cuenta que el contexto en el que se han tomado esos resultados es desconocido, como por ejemplo qué placa base se ha utilizado para perfiles ese supuesto Core i9-10900F de diez núcleos.
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SK Hynix se ha sumado a las compañías que producen unidades de estado sólido (SSD) con interfaz PCIe 4.0 y lo hace con tres modelos distintos englobados en la serie PE8000. Todos usan la nueva memoria NAND 4D de la compañía de 96 capas y están orientadas a empresas, para las cuales ya están disponibles para probarlas.
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AMD sigue limando asperezas con los Ryzen y en esta ocasión toca una nueva versión de los controladores para las placas base de zócalo AM4 y los distintos chipsets relacionados. Están disponibles para Windows 10 de 64 bits, Windows 7 y Linux según el chipset, y la nueva versión es la 2.04.04.111 que se puede descargar desde la web de AMD, aunque en algún momento Microsoft debería distribuirla a través del centro de actualizaciones de Windows.
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DeepCool ha anunciado un nuevo modelo de la serie Matrexx y se trata de la Matrexx 55 v3. Se trata de una versión refinada del que ya anunciara hace unos meses, pero carece de los ventiladores con iluminación RGB. La caja cambia a paneles de cristal templado de 4 mm en el lateral izquierdo y frontal, pero mantiene la estructura interior compartimentada.
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Crucial ha presentado la serie de unidades de estado sólido (SSD) llamada P2, que está inicialmente compuesta por solo dos modelos de 250 GB y 500 GB. Se vende en formato M.2 2280, cuenta con interfaz PCIe 3.0 ×4, y usa un protocolo NVMe 1.3 para dotarle de medidas de seguridad, protección frente a cortes de corriente y corrección de errores.
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