Etiqueta: TSMC

david 09 may 2018

TSMC inició hace unas semanas la producción en masa de chips a 7 nm, y por ahora es la fundición que más avanzada tiene sus procesos litográficos. Pero donde el próximo año lo normal serán los chips a 7 nm, hay que seguir avanzando el sector, y por eso la compañía ha hablado sobre su proceso de 5 nm. A principios de enero puso la primera piedra de la nueva fábrica que producirá chips con esta litografía en Taiwán, y la compañía ha indicado que empezará a producir los chips a 5 nm en algún momento de 2020.

david 03 may 2018

TSMC está dando una buena cantidad de titulares en las últimas semanas respecto a sus procesos de fabricación de chips. Además de anunciar que ya tiene en producción chips a 7 nm, la compañía ha dado una noticia aún más interesante como es la de su nuevo proceso de producción denominado oblea sobre oblea, y lo ha hecho durante el Simposio Tecnológico TSMC 2018 que se está celebrando en Santa Clara (California).

david 24 abr 2018

Este año va a estar marcado por la llegada de procesadores creados con un proceso litográfico de 7 nm. No va a ser sencillo, pero si tienes mucho dinero y cobras 1150 euros por un teléfono, podrás costearte el precio de este proceso de fabricación. Me refiero obviamente a Apple, ya que los rumores indican que su próximo procesador A12 estará fabricado con esa litografía. De momento es buena señal que TSMC ha anunciado que, efectivamente, está produciendo en masa chips a 7 nm (CLN7FF).

david 23 abr 2018

Todos los rumores apuntan a que Apple va a presentar este año tres nuevos teléfonos, con pantallas de distintos tamaños así como el tipo del propio panel, pero todos incluirán un mismo procesador. El chip A12 de Apple será producido por la taiwanesa TSMC, y los rumores indican que lo hará utilizando el nuevo proceso de 7 nm que tiene desarrollado y del que está ultimando su producción en masa. Los nuevos iPhone serán de los primeros dispositivos en tener un procesador a 7 nm, y eso le reportará grandes beneficios a TSMC.

david 12 abr 2018

Los procesos litográficos con los que se crean obleas de las que posteriormente se recortan los chips, como la mostrada en la imagen de cabecera, son cada vez más difíciles de que creen transistores a menor tamaño. Actualmente los procesos a 10, 12 o 14 nm usan patrones múltiples para crear las zonas en las que tienen que ir las líneas de conexión de los transistores o los propios transistores, tras un proceso que requiere exposición a luz de determinadas longitudes de onda y productos químicos.

david 27 ene 2018

La hoja de ruta de TSMC en la producción de chips ha pasado por la construcción de una nueva fábrica, denominada Fab 18, ubicada en el Parque Científico de Tainan. La compañía ha puesto la primera piedra de su construcción, con una inversión total en ella que alcanzará los 500 000 millones de dólares taiwaneses —unos 13 840 millones de euros—. En ella se producirán los chips con una litografía de 5 nm.

david 11 dic 2017

TSMC está dispuesta a mantenerse como una de las grandes fundiciones de chips del mundo, y para ello va a invertir 20 000 millones de dólares en los próximos años para la construcción de una nueva instalación en Taiwán. El pasado septiembre ya avanzó que sería construida en el Parque Científico de Tainan, y ahora ha dado algún detalle más de la inversión que va a realizar y que va a ser de 20 000 millones de dólares.

david 20 nov 2017

Se suele considerar a la tecnología OLED de pantallas como la mejor debido a que la retroiluminación se integra en cada led de la misma, y por tanto los píxeles negros muestran un color negro de verdad. Pero a su vez, tiene algunos problemas reconocidos sobre la degradación de los ledes que se puede solventar con la siguiente tecnología que se está investigando como es la de los microledes.

david 03 oct 2017

Los fabricantes de semiconductores están centrados en llevar al mercado entre 2018 y 2019 los primeros chips creados en un nodo de 7 nm. Aunque los procesadores de sobremesa están fabricados entre 10 y 14 nm actualmente, hay otros sectores que usan chips con tecnologías a punto de hacer el cambio, como el de los chips de memoria DRAM o NAND. Pero TSMC está yendo un poco más allá al preparar el terreno para la llegada de los chips de 3 nm.

david 14 sep 2017

ARM actualizó en marzo la arquitectura big.LITTLE con una llamada DynamIQ. Mientras que la primera permite crear clústeres homogéneos de núcleos de mismo tipo, la segunda permite crear clústeres heterogéneos de núcleos de distintos tipos. Ahora TSMC, Xilinx, ARM y Cadence han anunciado que van a probar un chip fabricado en un nodo de 7 nm FinFET usando esta tecnología en el primer trimestre de 2018.