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TSMC ha suspendido los envíos de chips de 7 nanómetros y tecnologías más avanzadas a ciertas empresas chinas, tras identificar que algunos de estos productos terminaban en dispositivos de Huawei, lo que podría contravenir las restricciones de exportación impuestas por EUA. Las compañías afectadas incluyen a Biren Technology y Sophgo, que dependían de estos pedidos para proyectos clave.

En medio de la creciente competencia y tensiones en el sector de los semiconductores, Huawei ha intensificado sus esfuerzos para atraer a ingenieros de TSMC, el principal fabricante de semiconductores de Taiwán. La compañía china estaría ofreciendo salarios hasta tres veces superiores de los que reciben en TSMC para captar a estos profesionales altamente cualificados con el objetivo de reforzar sus capacidades de desarrollo de litografías avanzadas de chips, especialmente tras las restricciones impuestas por EUA que limitan su acceso a tecnologías clave.

TSMC está a punto de recibir uno de los equipos más sofisticados en el mundo de la fabricación de chips. ASML, la empresa neerlandesa (líder en tecnología de litografía), le enviará a finales de este año su sistema de litografía EUV de alta apertura numérica (alta AN). ¿El coste? Nada menos que 350 millones de euros, una inversión importante que promete impulsar la próxima generación de semiconductores.

Diversas declaraciones de Pat Gelsinger, director ejecutivo de Intel, habrían generado tensiones con TSMC desde su regreso a Intel, afectando significativamente a la relación entre ambas empresas y costando a Intel un descuento del 40 % en las obleas de última generación del gigante taiwanés. Este descuento era un incentivo clave para Intel en su estrategia de externalizar la fabricación de sus chips de alto rendimiento.

OpenAI revolucionó hace dos años el sector de la inteligencia artificial con su GPT 3.5 con el que funcionó en sus primeros compases ChatGPT, y tras unos meses de centrarse en GPT 4 llegó el momento de ver cómo mejorar el entrenamiento de su IA. Así que en un principio estuvo valorando la producción de chips propios, para lo cual necesitaría cientos de miles de millones de dólares de inversión, por lo que según Reuters finalmente habría pivotado hacia el diseño de chips para ejecutar más rápido su gran modelo de lenguaje, con Broadcom y TSMC como socios.

Uno de los problemas a los que se ha enfrentado TSMC en los últimos años en el desarrollo de sus litografías es el de la reducción de tamaño de la SRAM. Prácticamente no ha evolucionado desde 2020, lo cual es un problema para reducir el tamaño de los chips lógicos, principalmente las CPU y GPU, porque la SRAM es lo que es la memoria caché que incluye y ocupan un gran espacio de sus núcleos. Pero TSMC ha indicado que en su proceso de 2 nm ha hecho un gran avance en este terreno, lo cual son muy buenas noticias.

TSMC ha tenido que aportar fuerte en su primera fábrica en suelo estadounidense debido a que es una inversión que obedece a temas políticos y no empresariales. Pero esa inversión le está saliendo finalmente bien tras más de un año de retraso en la apertura de la fábrica, sobre todo por los sindicatos estadounidenses. Así que Rick Cassidy, el presidente de la división de TSMC de EUA, ha indicado que la productividad de la fábrica de Arizona está cuatro puntos porcentuales por encima de la que se obtiene en las fábricas de Taiwán.

Huawei lleva un lustro bajo fuertes sanciones en el sector de los semiconductores por parte de los EUA, con Trump y Biden como presidente. La idea es evitar que China desarrolle procesadores punteros que permitan al país desarrollar mejor armamento a través de inteligenia artificial. Pero ya puestos, las sanciones han trascendido a todo tipo de chips porque… ¿por qué no? Así que China y sus empresas han buscado formas de saltarse las sanciones, y en esta ocasión TSMC dice haber descubierto un plan de Huawei para producir en sus fábricas.

Ante la muerte de la Ley de Moore las compañías de procesadores han puesto su mirada en el encapsulado avanzado de chips de TSMC como una solución para mantener el ritmo de la innovación. Principalmente con los formato multichip en sus distintas vertientes, pero hay una, la CoWoS (chip sobre oblea sobre sustrato) que destaca porque la usan NVIDIA y Apple. Pero según la compañía, a pesar de todos los esfuerzos por aumentar la producción lo más rápidamente posible, siguen sin ser capaces de cubrir la demanda.

TSMC ha tenido multitud de problemas a la hora de poner en marcha su planta de Arizona (EUA), pero finalmente va a empezar a producir en masa en ella. Por ahora estará limitada a chips a 5 nm y su derivado directo de 4 nm, por lo que la taiwanesa deja para Taiwán la producción con su nodo más puntero, el de 3 nm. Arizona siempre irá un paso por detrás, de Taiwán cuando vaya actualizando la fábrica. Si bien Apple es el mayor cliente de esta fábrica, AMD se habría hecho con un buen pedazo de producción.