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TSMC mantiene un buen ritmo de innovación en los procesos litográficos de fabricación de chips, y en marzo va a dar comienzo a la producción de masa con la segunda generación a 7 nm. La generación actual se basa en la producción de obleas usando patrones múltiples pero con luz ultravioleta más común en el sector, y en la siguiente generación se utilizará luz ultravioleta extrema (UVE) que disminuye la longitud de onda de luz que se usa para crear las distintas capas.

TSMC es el referente para la producción de chips de multitud de compañías gracias a sus avanzados procesos de fabricación, pero sobre todo la usada por Nvidia y Huawei. Si bien la producción de chips suele ser un sector altamente controlado, no es inmune a problemas en la cadena de producción que no se detecten a tiempo y que puedan echar a perder la producción de obleas. Es lo que ha ocurrido en la fábrica 14 de TSMC, situada en el sur de Taiwán, y que produce sobre todo para HiSilicon —la diseñadora de chips de Huawei—, Nvidia y MediaTek .

TSMC y Samsung Foundries son las dos únicas empresas que han mantenido el tipo en el desarrollo e implementación de nuevas técnicas litográficas para llegar a la creación de procesos litográficos de 7 nm. GlobalFoundries, la históricamente preferida por AMD y ya no tanto, se descolgó por el elevado coste del desarrollo de este proceso a 7 nm, reorientándose a otros procesos más asentados que van de los 12 nm a los 22 nm. Pero de momento, TSMC es la que está poniendo en manos de sus clientes los chips fabricados a 7 nm que necesitan.

Quizás se podría decir que TSMC es el fabricante de chips con los procesos tecnológicos de creación de obleas más avanzados del mundo, pero quizás Samsung no lo permitiría porque ambas compañías están por ahora muy a la par. Además, ambas tienen la mirada puesta más allá de los procesos litográficos de 7 nm, y sobre todo en la producción de obleas con luz ultravioleta extrema (UVE). Pero en el itinerario a medio plazo de TSMC se encuentra la producción de chips a 3 nm.

Aunque Intel sea una gran empresa en lo que a desarrollo y producción de microchips se refiere, con decenas de fundiciones propias, la más modesta TSMC está convirtiéndose en una grave amenaza para ella. Se podría decir que Intel lleva arrastrando diversos problemas de desarrollo y producción de chips durante la última década, con diversos tratos e intercambios de tecnología de desarrollo de chips a empresas como IBM.

Los problemas que tiene Intel para cubrir la demanda de sus procesadores son ya bastante conocidos, y reconocidos en las tiendas por los fuertes aumentos de precio. Durante el verano surgieron rumores de que Intel podría externalizar parte de la producción de chips a TSMC, y ahora vuelven esos rumores siendo algo más concretos con lo que Intel llevaría a las fundiciones de la taiwanesa.

TSMC ha progresado adecuadamente en el desarrollo de sistemas litográficos para la producción de chips, y actualmente es la única que está poniendo en manos de sus clientes los chips a 7 nm. Otros se han quedado por el camino, como GlobalFoundries que ha tirado la toalla para el desarrollo de esta litografía. El margen de maniobra para TSMC es bastante amplio, pero va a seguir sus planes de investigación, y tiene casi en producción el sucesor de su primer proceso a 7 nm, que internamente llaman N7 (CLN7FF), y que será el N7+ (CLN7FF+).

Intel está teniendo un problema con sus fundiciones de chips, ya que se le han quedado pequeñas y tiene una parte de ellas ya traicionadas a los escáneres para producir obleas de 10 nm. Esto ha hecho que tenga una gran demanda de sus procesadores a 14 nm debido a una mejora del sector, con una capacidad menor de producción, y está respaldado por un repunte de precios en septiembre de sus procesadores, si bien siempre ocurre en torno a la temporada de la vuelta a clase y la actividad.

TSMC tiene actualmente una ligera ventaja con respecto a sus competidores en el sector de la producción de chips a 7 nm, quizás por que tenga una mayor capacidad de producción disponible para sus clientes. Pero si en los próximos meses van a llegar multitud de chips con esta litografía, aparentemente TSMC también ha empezado a asegurarse pedidos para su proceso litográfico de 5 nm. Al menos según Digitimes, que no es la fuente que acierte más en el sector de la rumorología.

El virus WannaCry vuelve a los titulares, y por un motivo que afectará a las empresas tecnológicas de primera línea que en los próximos meses presentarán nuevos productos. Por ejemplo, Apple y sus nuevos iPhone. La empresa TSMC, que alquila sus instalaciones para fabricar los chips de una miríada de compañías, ha confirmado que muchas de sus fábricas han tenido que echar el cierre al verse afectadas por WannaCry.