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Quizás se podría decir que TSMC es el fabricante de chips con los procesos tecnológicos de creación de obleas más avanzados del mundo, pero quizás Samsung no lo permitiría porque ambas compañías están por ahora muy a la par. Además, ambas tienen la mirada puesta más allá de los procesos litográficos de 7 nm, y sobre todo en la producción de obleas con luz ultravioleta extrema (UVE). Pero en el itinerario a medio plazo de TSMC se encuentra la producción de chips a 3 nm.

Aunque Intel sea una gran empresa en lo que a desarrollo y producción de microchips se refiere, con decenas de fundiciones propias, la más modesta TSMC está convirtiéndose en una grave amenaza para ella. Se podría decir que Intel lleva arrastrando diversos problemas de desarrollo y producción de chips durante la última década, con diversos tratos e intercambios de tecnología de desarrollo de chips a empresas como IBM.

Los problemas que tiene Intel para cubrir la demanda de sus procesadores son ya bastante conocidos, y reconocidos en las tiendas por los fuertes aumentos de precio. Durante el verano surgieron rumores de que Intel podría externalizar parte de la producción de chips a TSMC, y ahora vuelven esos rumores siendo algo más concretos con lo que Intel llevaría a las fundiciones de la taiwanesa.

TSMC ha progresado adecuadamente en el desarrollo de sistemas litográficos para la producción de chips, y actualmente es la única que está poniendo en manos de sus clientes los chips a 7 nm. Otros se han quedado por el camino, como GlobalFoundries que ha tirado la toalla para el desarrollo de esta litografía. El margen de maniobra para TSMC es bastante amplio, pero va a seguir sus planes de investigación, y tiene casi en producción el sucesor de su primer proceso a 7 nm, que internamente llaman N7 (CLN7FF), y que será el N7+ (CLN7FF+).

Intel está teniendo un problema con sus fundiciones de chips, ya que se le han quedado pequeñas y tiene una parte de ellas ya traicionadas a los escáneres para producir obleas de 10 nm. Esto ha hecho que tenga una gran demanda de sus procesadores a 14 nm debido a una mejora del sector, con una capacidad menor de producción, y está respaldado por un repunte de precios en septiembre de sus procesadores, si bien siempre ocurre en torno a la temporada de la vuelta a clase y la actividad.

TSMC tiene actualmente una ligera ventaja con respecto a sus competidores en el sector de la producción de chips a 7 nm, quizás por que tenga una mayor capacidad de producción disponible para sus clientes. Pero si en los próximos meses van a llegar multitud de chips con esta litografía, aparentemente TSMC también ha empezado a asegurarse pedidos para su proceso litográfico de 5 nm. Al menos según Digitimes, que no es la fuente que acierte más en el sector de la rumorología.

El virus WannaCry vuelve a los titulares, y por un motivo que afectará a las empresas tecnológicas de primera línea que en los próximos meses presentarán nuevos productos. Por ejemplo, Apple y sus nuevos iPhone. La empresa TSMC, que alquila sus instalaciones para fabricar los chips de una miríada de compañías, ha confirmado que muchas de sus fábricas han tenido que echar el cierre al verse afectadas por WannaCry.

TSMC es una de las dos fundiciones que han mantenido el tipo a la hora de desarrollar procesos litográficos a 7 nm, y ese esfuerzo de I+D va a tener su recompensa. La compañía lleva tiempo produciendo chips a 7 nm, pero se va a empezar a notar en los resultados trimestrales en el tercer y cuarto trimestre del año con fuertes mejores de beneficios. Lo hará gracias a dos tipos de productos: los sistemas en chip (SoC) para móviles, y las unidades gráficas (GPU) de Nvidia.

TSMC es una de las tres fundiciones que están manteniendo el tipo en el desarrollo de litografías de cada vez menos nanos, siendo las otras Samsung Foundries y GlobalFoundries —las cuales reciben apoyo tecnológico de IBM—. Estas tres compañías están actualmente embarcadas en la producción de chips a 7 nm con un proceso tradicional de patrones, si bien utilizan patrones múltiples para solventar ciertos problemas con la litografía actual. El siguiente paso es crear chips a 7 nm usando el proceso de luz ultravioleta extrema (UVE), y de ahí bajar a los 5 nm.

TSMC inició hace unas semanas la producción en masa de chips a 7 nm, y por ahora es la fundición que más avanzada tiene sus procesos litográficos. Pero donde el próximo año lo normal serán los chips a 7 nm, hay que seguir avanzando el sector, y por eso la compañía ha hablado sobre su proceso de 5 nm. A principios de enero puso la primera piedra de la nueva fábrica que producirá chips con esta litografía en Taiwán, y la compañía ha indicado que empezará a producir los chips a 5 nm en algún momento de 2020.