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AMD ha conseguido aumentar notablemente su producción de chips de TSMC, aunque en parte ha sido gracias a que Apple ha liberado la producción a 7 nm para centrarse en los procesos de 5 nm e inferiores. No es nuevo, porque lleva más de un año en esa transición, y lo realmente importante es que AMD se asegure la producción en los futuros procesos litográficos avanzados en los que habrá mucha competencia. Por ejemplo, la de Intel, que es el actor que nadie esperaba que recurriera a TSMC.

La situación de sobredemanda de chips que ha habido durante más de un año se ha solucionado en algunos sectores. Sobre todo se ha hablado de chips como procesadores o memoria, pero también de vez en cuando se ha cambiado el foco a los más pequeños como microcontroladores de pequeño tamaño, chips de gestión de energía o los económicos de comunicación. A medida que los chips más caros han dejado de ser el problema en la cadena de producción ahora lo son los más pequeños.

AMD lleva varios años estancado en el proceso de 7 nm de TSMC para sus productos de consumo pero eso va a cambiar con la llegada de los Ryzen 7000 y las Radeon RX 7000 en este último cuatrimestre del año. Eso va a precisar de un volumen de producción enorme del proceso de 5 nm de TSMC, el cual ya tenía reservado la compañía desde hacía tiempo. Esto hará que sea el segundo mayor cliente del proceso de 5 nm de TSMC, por detrás de Apple.

TSMC ha asegurado en los últimos tiempos que la velocidad de desarrollo del nodo de 3 nm ha ido bastante mejor que el de 5 nm. Los tiempos se han reducido y eso le ha permitido a la compañía redirigir personal a los procesos litográficos más avanzados. Una vez lleguen los primeros dispositivos con chips a 3 nm (N3) este mismo año, el siguiente proceso es el N3E, un «3 nm mejorado» del que aparentemente también lleva bastante más adelantado su desarrollo y, lo más importante, en su productividad.

TSMC tiene listo su proceso litográfico de 3 nm, y como siempre ocurre en estos casos los que tienen más dinero son los que se llevan la primera producción. Apple es siempre de las primeras porque tiene bolsillos sin fondo. Aunque el procesador M2 anunciado recientemente usa un proceso de 5 nm mejorado, para los siguientes de la serie M2 va a usar el proceso de 3 nm para conseguir una máxima diferenciación sin aumentar el tamaño del chip ni su consumo. El M2 Pro se entraría en producción en septiembre.

TSMC tiene unos ambiciosos planes de expansión de producción por más de 100 000 millones de dólares, aunque esos planes fueron anunciados el año pasado. Por tanto, parte de esos planes ya empiezan a dar sus frutos, finalizando la construcción de la fábrica de chips de Arizona, la Fab 21. Está situada en la ciudad de Phoenix, y ahora solo resta equiparla y terminar de hacer las contrataciones y de entrenarlas en sus funciones.

SMIC ha estado probando desde finales de 2020 la producción de chips con su proceso N+1 que es cercano a uno de 7 nm pero sin serlo. Las mejoras de rendimiento y consumo son notables, pero las sanciones contra la compañía por parte de EE. UU. ha evitado que se hiciera con más maquinaria litográfica para usarlo en producción a gran escala. Según asegura TechInsights, el proceso N+1 es muy similar al de 7 nm de TSMC, por lo que podría haber una nueva batalla legal entre ambas compañías.

El sector de los semiconductores está experimentando los efectos de la desbocada inflación que empezó a mediados del año pasado, estaba desbocada en febrero, y la coyuntura bélica de marzo no la ha beneficiado. Eso ha contraído notablemente el consumo, sobre todo de electrónica, aunque después de dos años de cambiar de portátiles y equipos de sobremesa por la pandemia era cuestión de tiempo que la inercia se agotara. Ahora los fabricantes de semiconductores se enfrentan a continuas cancelaciones de producción de chips que no tienen clientes con quienes sustituirlas.

Intel anunció el año pasado un nuevo intento de producir chips para terceros usando sus propias tecnologías. O sea, un servicio de fundición de chips, siendo una fundición una fábrica de chips que no trabaja con diseños propios sino con los de terceros. La filial de Intel dedicada a ello es Intel Foundry Services (IFM), y en esa continua reestructuración del trabajo en la que está inmersa la compañía desde que tomara las riendas Pat Gelsinger ahora han contratado a un vicepresidente de TSMC.

TSMC ha tardado bastante en empezar a dar detalles de su proceso litográfico de 2 nm que supondrá la transición a los transistores de puerta envolvente (GAA). Estos transistores, los cuales se usan en el proceso de 3 nm de Samsung, permiten controlar mejor la energía que los atraviesa haciendo que la puerta envuelva a varios canales apilados. En el caso de TSMC, serán nanoláminas. Pero para controlar la pérdida de energía en su paso por el chip las compañías tienen que cambiar a un sistema de entrega de energía trasera.