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El aumento de precios de las materias primas por la estupidez occidental ha afectado notablemente a nivel internacional a otras regiones como la asiática, que ha llevado a que TSMC lleve un par de años subiendo los precios de producción de sus obleas. Se estima que desde 2021 el precio de las obleas procesadas con los procesos litográficos de 5 nm —y sus deriados de 4 nm— han aumentado un 25 %. Siendo los procesos más populares actualmente, han afectado en parte a los precios de los chips que se producen en ellos, principalmente procesadores punteros. Ahora TSMC estaría planeando un nuevo aumento del diez por ciento para el próximo año.

Uno de los motivos por los que las obleas en las que se producen los chips son circulares es por el método que se usa para hacer crecer el cristal de silicio con que se fabrican. Pero es obvio que a la hora de producir los chips en sí, o son muy pequeños o se pierde mucha superficie de cada oblea. TSMC estaría explorando las obleas rectangulares como paso a un mayor aprovechamiento de las mismas —se podrían producir un 10-20 % más de chips con el mismo silicio— pero también para facilitar los encapsulados multichip.

No parece que la entrada de Intel en el sector de las fundiciones de chips vaya a cambiar el panorama a corto plazo, por lo que TSMC no ha modificado nada sus planes. Entre ellos está la entrada en producción en masa de obleas usando su proceso de 2 nm (N2) en la segunda mitad de 2025, pero también está desarrollándose según lo esperado la segunda generación, N2P, que estará lista en la segunda mitad de 2026.

El auge de demanda de chips para inteligencia artificial desde el año pasado puso la mirada en las aceleradoras de NVIDIA. Aunque la compañía ha presionado a TSMC para aumentar la producción lo más rápido posible, el problema de fondo está en el encapsulado avanzado que precisan estas GPU. Usan un tipo de encapsulado de chip sobre oblea sobre substrato que estaban usando Apple, NVIDIA y un puñado de empresas más en una cantidad bastante comedida. Así que a TSMC no le queda más remedio que aumentar la producción, con un plan bastante agresivo, aunque quizás no lo suficiente.

TSMC es la principal fundición del planeta, a bastante distancia de Samsung Foundry y aún a más distancia de Intel Foundry. La taiwanesa se caracteriza por tomarse las cosas con calma a la hora de invertir en maquinaria puntera para en su lugar optimizar el funcionamiento de lo que ya tiene. Es lo que ha estado haciendo con la maquinaria de luz ultravioleta extrema (UVE), que en los últimos años tiene diez veces más maquinaria que en 2019, pero su producción se ha multiplicado por treinta.

El proceso de 3 nm (N3) de TSMC no ha tenido tirón entre sus clientes por un tema de coste, por lo que casi todos se han mantenido en los de 5 nm y sus derivados directos de 4 nm. Al final la mejora no era tan grande como para justificar un aumento más que sustancial de precio, y se ha limitado a usarla Apple porque sus márgenes de beneficios son muy altos y se lo puede permitir. Pero la litografía de 3 nm mejorada (N3P) ya sí proporcionará una mejora coste-características que haga atractivo hacer el cambio del N5 a este N3P. Según TSMC, entrará en producción antes de final de año.

TSMC tiene una amplia variedad de sistemas de producción de chips y uno de los más curiosos es el de sistema en oblea (SoW). Este sistema permite usar toda la superficie de la oblea para crear un gran chip. La dificultad reside en que la transferencia de fotolitos se hace a pequeños trozos, por lo que hay que ajustar muy muy bien el desplazamiento de los fotolitos al carecer de márgenes entre chips al ser un único chip. Ahora ha anunciado la adición de un sistema que permitirá además usar SoW con el apilamiento de otros chips sobre estos SoW.

TSMC ha estado actualizando su itinerario de litografías para poder dar una mejor visión a los inversores de hacia dónde va. Ha presentado una interesante litografía A16 (16 nm) con entrega trasera de energía, pero lo pierde el nodo de 2 nm (N2P), por lo que no es un asunto menor para la mayor competencia que va a tener el próximo año. Pero ha anunciado un más interesante nodo N4C, centrado en reducir su coste, y que está directamente basado en el N4P.

TSMC ha sido bastante clara a la hora de decir que no tiene prisa a la hora de utilizar la maquinaria de alta apertura numérica en sus próximos procesos litográficos. A razón de más de 300 millones de dólares por escáner de alta AN, el precio de la oblea se dispararía incluso usándolo solo en un puñado de capas. Intel va a ser la primera que las use porque las necesita: sus litografías ahora mismo no son competitivos frente a las de TSMC. Samsung aún más, porque sus litografías dan pena —lo siento, es la dura realidad—. Por eso que TSMC diga que para su recién anunciado proceso de 1.6 nm no va a usarlas no es ninguna sorpresa.

TSMC tiene una buena cantidad de fábricas repartidas por Asia, principalmente Taiwán y China, pero los países occidentales están atrayéndola a producir en sus territorios, con mayor o menor éxito. EUA ha tenido mucho éxito porque, bueno, el Gobierno de Taiwán la presionó para ello para que EUA siguiera apoyándole militarmente. Porque la dirección de TSMC tenía cero ganas de expandirse a EUA, consideróndolo «costoso e inútil». Así pues, el precio de los chips producidos en Occidente va a ser sustancialmente mayor.