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TSMC va a alejarse un poco de la cadencia den puesta en el mercado de un nuevo proceso litográfico cada dos años ya que sus 3 nm estarán disponibles en el primer trimestre de 2023. Con ello me refiero a que será el momento en el que los ponga en manos de sus clientes, por lo que puede llevar algo más de tiempo el que lleguen al consumidor en algún producto. El paso a los 5 nm lo abanderó Apple con su procesador A14 Bionic en septiembre del año pasado, por lo que si empiezan a llegar productos con chips a 5 nm en el segundo trimestre de 2023 entonces habrán pasado casi tres años.

TSMC sigue con sus planes de expansión de producción de obleas. Tras establecer algunas localizaciones adicionales en EE. UU. y Taiwán, la compañía ha puesto la mirada en Japón en lo que se convertiría en su primera fundición de chips en las costas niponas. Lo haría además en colaboración de Sony y por una inversión de 7000 millones de dólares. Se espera que el Gobierno japonés aporte hasta la mitad de esa cantidad.

La actual situación de sobredemanda de chips durará al menos hasta el año que viene, momento en el cual la entrada en funcionamiento de nuevas fábricas y una normalización de la demanda hará que la oferta vuelva a cubrir la demanda. Muchos han mirado a TSMC como uno de los puntos de fallo en la situación actual, si bien en una entrevista para la revista TIME su presidente del Consejo de Administración, Mark Liu, ha querido dar su opinión sobre el tema.

Es curioso que Raja Koduri sea la cara más conocida de Intel debido a su paso por AMD, y en un momento en el que el liderazgo de su compañía está en constante movimiento. Bien es cierto que Pat Gelsinger ha inspirado confianza con los cambios realizados, pero sigue sin haber caras especialmente conocidas salvo que se esté al tanto de los devenires de Intel. Por eso es quien todos los medios se rifan por entrevistar, y en una de las recientes ha hablado sobre la extraña elección de TSMC como fundición para el chip Alchemist que llegará en las tarjetas gráficas ARC a principios de 2022.

TSMC es la mayor productora de chips para terceros aunque mantiene el pulso con Samsung en el terreno de las litografías; probablemente también con Intel en breve cuando despierte totalmente de su letargo y vuelva a ser competencia en este sector. Pero el proceso de 3 nm que está desarrollando la compañía mantendrá la estructura de transistores en la actual FinFET por lo que está buscando formas de mejorar el proceso litográfico. Según Citigroup, el mayor cambio llegaría en la segunda generación del proceso de 3 nm con una reducción de las capas de las mediante las que se crean las obleas.

La empresa que mejor está capeando el temporal de la sobredemanda de chips es Apple, aunque eso no quiere decir que no la esté sufriendo. Pero su forma de negociar los contratos de producción, que generalmente son multianuales, le ha permitido mantener el aumento de costes a raya mientras otras compañías han sufrido sus efectos. La diferencia es el volumen de compra, y en el caso de Apple es estratosférico. Eso se hace notar también en la renegociación que está llevando TSMC con todas las compañías y que a Apple no le va a afectar tanto.

Se lleva hablando unos meses de que los productores de chips han aumentado el precio para producir obleas en sus instalaciones. Esto es normal cuando hay más demanda que oferta y ya ha ocurrido anteriormente, por lo que en esta situación de sobredemanda se puede esperar que los precios de TSMC hayan ido subidendo desde el año pasado. Pero en esta ocasión desde el Wall Street Journal ponen números a esas subidas para los próximos meses: hasta un 20 %.

Intel ha dejado claro que va a usar las fundiciones de terceros para mantener el ritmo de sus lanzamientos de chips de los próximos años y eso implica negociar contra pesos pesados como Apple, AMD o NVIDA. Ha venido produciéndose un runrún de que podría usar el nodo de 3 nm de TSMC, el cual estará listo el próximo año, pero ahora un rumor procedente de un periódico chino va un poco más allá al indicar que se habría hecho con la mayoría de la producción inicial.

Los ambiciosos planes de expansión de TSMC incluyen la construcción de unas cuantas fábricas. Y esos planes no están cerrados a pesar de que son más de 100 000 millones de dólares de inversión ya que valora la construcción de otra planta de 20 000 M$ en Alemania. Pero la compañía taiwanesa de momento sigue con su expansión del campus que tiene en Hsinchu (Taiwán) el cual ha recibido el visto bueno del Gobierno.

La necesidad estratégica de los países por asegurar para sus compañías la producción de chips con procesos litográficos avanzados ha hecho que los gobiernos de medio mundo se lancen a subvencionar la construcción de fábricas en sus territorios. En unos casos haciendo inversión directa de I+D+i en litografías y maquinaria de fabricación como es el caso de China, y en otras simplemente asegurando terrenos y exenciones fiscales. En el caso de Alemania, lleva persiguiendo a TSMC un tiempo para crear una fábrica en su territorio y parece que la presión empieza a surtir efecto.