SK Hynix introduce sus chips NAND 3D de tipo TLC con 96 capas y 512 Gb
SK Hynix anunció en agosto el desarrollo de un nuevo tipo de memoria NAND 3D al que denominó de manera desafortunada como NAND 4D. «NAND 3D» hace referencia a que se usan las tres dimensiones para estos chips en lugar de hacerse eminentemente en los ejes x-y, y «4D» no significa que tenga que ver nada con el tiempo, la cuarta dimensión en física. Tiene que ver con un pequeño pero gran movimiento a la hora de construir las celdas de que se componen los chips de NAND para hacerlos más compactos.
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