Etiqueta: SSD

Samsung lleva tiempo hablando y mostrando su nueva memoria para los SSD llamada Z-NAND, que es una versión de baja latencia de la memoria NAND actualmente utilizada. Es un competidor directo de la memoria 3D XPoint de Intel y Micron, y es el tipo de memoria a la que tendrán que hacer el salto los fabricantes de SSD en el futuro cercano. Aunque para ello falte todavía unos años, y de momento este tipo de memoria se quede en el sector profesional.

Micron es uno de los cuatro grandes fabricantes de chips de memoria de todo tipo, pero también produce diversas SSD para el sector consumo, bajo la marca Crucial, y para el sector empresarial, bajo la propia Micron. Una vez que las empresas han empezado a confiar en los SSD para el almacenamiento de macrodatos, la nueva familia 5200, compuesta por las series 5200 EVO y 5200 PRO, aportan una gran capacidad y una gran durabilidad, para asegurarles que no van a perder sus datos —salvo desastres mayores fuera de la mano de Micron—.

Intel ha presentado finalmente una nueva serie de unidades de estado sólido orientada al sector económico, el modelo SSD 760p. Se vende solo en formato M.2 2280, y dispone de una interfaz PCIe 3.0 ×4 funcionando con el protocolo NVMe. Para esta SSD, Intel utiliza sus propios chips de memoria NAND 3D de tipo TLC, con un controlador SM2280 de Silicon Motion.

Los modelos 850 PRO y 850 EVO del catálogo de SSD de Samsung han durado más de tres años en el mercado, pero finalmente van a ser renovado por las series 860 PRO y 860 EVO. Siguen la línea de los modelos anteriores, pero con una durabilidad muy incrementada, aunque técnicamente la serie 850 tenía una fiabilidad y durabilidad ya de por sí excepcional.

Si ayer aparecía información en la web de Samsung sobre el próximo 860 PRO, el cual incluirá una versión de 4 TB por 1800 dólares, hoy han aparecido imágenes e información del 860 EVO. Esta serie tiene que renovar la 850 EVO y PRO que llevan ya más de tres años a la venta, pero que han mantenido su calidad en estos años.

Samsung acapara gran parte del sector de los SSD, y por méritos propios. Su inversión en I+D en el sector de los semiconductores le ha valido para crear chips de memoria NAND de alto rendimiento con nuevos procesos litográficos punteros, y fue el primero en usar la memoria NAND 3D que solucionaba los posibles problemas de espacio. La compañía lleva más de dos años vendiendo los modelos 850 EVO y 850 PRO en formato de disco de 2.5 pulgadas, y puede que renueve este último dentro de poco.

Intel ha estado sacando durante 2017 algunos modelos de SSD con la memoria 3D XPoint codesarrollada junto a Micron a través de la aventura conjunta IMF Technologies, aunque ambas hayan dejado de colaborar en el sector de la memoria flash en todo lo que no tenga que ver con 3D XPoint. Esa memoria se llegaron al sector consumo como pequeños SSD de 16 y 32 GB para hacer de memorias cachés de un disco duro, y como SSD de gran capacidad para el sector empresarial.

Si una placa base dispone de una o varias ranuras M.2 para los SSD, según esté diseñada, su ubicación y lo que termine estando encima de esas ranuras, suele ser preferible poner los SSD en un adaptador-tarjeta PCIe. Este tipo de SSD que funcionan con interfaz PCIe 3.0 ×4 con protoclo NVMe pueden calentarse bastante y perder, debido a ello, rendimiento. ASRock ha mostrado su propio adaptador-tarjeta PCIe en el que se pueden atornillar cuatro SSD de tipo M.2.

Aunque en este CES 2018 en el terreno de los accesorios los que están dominando son los cargadores inalámbricos para los iPhone, los SSD externos también están despertando un gran interés. Dell ha presentado un nuevo modelo que es muy compacto, pero que además funciona sobre una atípica conexión Thunderbolt 3 para este tipo de dispositivos. Esto permite que estos SSD incluyan en su interior chips modelos con una controladora con NVMe y una interfaz PCIe 3.0 ×4.

Toshiba ha llegado al CES con un par de productos relacionados con su división más beneficiosa como es la de los SSD. Por un lado, Toshiba apuesta por los SSD en el pequeño formato M.2 2242 —22 mm de ancho y 42 de largo—, frente al habitual 2280 —80 mm de largo— utilizados en la mayoría de portátiles y equipos de sobremesa. Se trata del RC100, que estará disponible en capacidades de 120 GB, 240 GB, y 480 GB.