Tecnología y entretenimiento
Toshiba ha tenido muchos titulares en los últimos dos años por la venta de su división de desarrollo y producción de memoria NAND, pero después de venderla a un conglomerado en la que ella también participa, ha seguido con su trabajo normal. Para el sector de los fabricantes de equipos ha anunciado la serie BG4, después de que en agosto de 2017 anunciara la versión anterior BG3.
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Aunque la actualidad del PC en el CES 2019 está acaparándola los portátiles con las gráficas GeForce, hay mucho espacio para que otros componentes tengan su momento bajo los focos. Seagate ha aprovechado la ocasión para mostrar dos nuevas series de unidades de estado sólido (SSD) como son las BarraCuda 510 y FireCuda 510. Ambas estarán disponibles en formato M.2 2280, con interfaz PCIe 3.0 ×4 y protocolo NVMe.
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Si habéis mirado precios de las SSD en los últimos meses habréis visto que han experimentado una sustancial bajada. También podéis verlo en la comparativa de precio por GB en el artículo de SSD, ya que el MX500 de 1 TB está ahora mismo por 13 cts./GB. Pero todo parece indicar que el ralentizamiento de ventas del sector PC y teléfonos móviles va a afectar aún más al precio de la memoria NAND usada para el almacenamiento de smartphones, tabletas, SSD y de otra índole.
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ADATA ha anunciado a través de su submarca XPG una nueva serie de SSD de tipo PCIe que está orientado a un sector económico a un precio competitivo —que es la tendencia actual—. La serie SX6000 Lite incluye cuatro modelos con capacidades de 128 GB, 256 GB, 512 GB y 1024 GB, y se venderá en formato M.2 2280 con una interfaz PCIe 3.0 ×4 y un protocolo NVMe 1.3.
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Con el precio de las SSD a la baja, los últimos lanzamiento parte de unos precios más que interesantes, y ADATA XPG ha anunciado la serie Gammix S11 Pro que sigue esta tendencia. Es una serie de alto rendimiento que se vende en formato M.2 2280, y tiene una interfaz PCIe 3.0 ×4, haciendo uso de un protocolo de comunicación NVMe 1.3. El diseño externo es similar a otras SSD de la compañía, como la misma Gammix S11, por lo que incluye un dispersor de calor con un diseño un poco especial en color rojo y negro.
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Samsung es el principal producto de SSD, y también es quien tiene más avanzado el desarrollo y fabricación de la memoria NAND 3D que se usa en ellas. Con su precio a la baja debido a una aparente sobreproducción unida a una bajada de la demanda de teléfonos inteligentes que también usan la memoria NAND, la nueva serie 860 QVO presentada por la compañía apunta a ser la mejor en el apartado de precio-rendimiento.
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Samsung anunció a mediados de octubre su intención de aumentar la producción de memoria NAND 3D de tipo QLC —cuatro bits por celda—, que aumenta un 33 % la capacidad de los chips respecto a la TLC —tres bits por celda—. También indicó que llevaría al sector consumo las series 860 QVO y 980 QVO que usarían este tipo de memoria NAND 3D, por lo que se presuponía que serían series económicas, y al menos según los precios de algunas tiendas en las que ha aparecido —y desaparecido— podría ser así.
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ADATA ha presentado una nueva serie de SSD que hace uso de la memoria NAND 3D de tipo QLC que está llegando al mercado, lo que debería de abaratar lo suficiente esta serie como para competir con modelos más asentados y que rondan incluso los 15 cts./GB. La serie SU630 incluye modelos de 240 GB, 480 GB y 960 GB, y se venderá solo en disco de 2.5 pulgadas con interfaz SATA3.
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Dentro de las nuevas tecnologías en el terreno de las SSD que han llegado este año al mercado está el de la memoria NAND 3D de tipo QLC —cuatro bits por celda—. Micron, como uno de los principales fabricantes de este tipo de memoria, ha anunciado la disponibilidad general de su serie 5210 ION que usa chips de memoria NAND 3D de 64 capas de tipo QLC.
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SK Hynix anunció en agosto el desarrollo de un nuevo tipo de memoria NAND 3D al que denominó de manera desafortunada como NAND 4D. «NAND 3D» hace referencia a que se usan las tres dimensiones para estos chips en lugar de hacerse eminentemente en los ejes x-y, y «4D» no significa que tenga que ver nada con el tiempo, la cuarta dimensión en física. Tiene que ver con un pequeño pero gran movimiento a la hora de construir las celdas de que se componen los chips de NAND para hacerlos más compactos.
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