Tecnología y entretenimiento
AMD ha abierto la veda de la interfaz PCIe 4.0 en los ordenadores de sobremesa con los nuevos Ryzen 3000, y eso significa que irán llegando nuevos productos que aprovechen el ancho de banda de esta conexión. En donde más se va a notar es en las unidades de estado sólido (SSD) ya que la conexión actual PCIe 3.0 ×4 (de cuatro canales) limitaba la velocidad de lectura a solo unos 4000 MB/s como máximo. Eso se acabó.
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Mushkin no es el fabricante de unidades de estado sólido más conocido en el mundo, pero sí es uno de los principales en EE. UU. o que al menos siempre aporta modelos interesantes al mercado en cuanto a precio y rendimiento. La serie Helix-L ha sido puesta a la venta por la compañía, e incluye modelos de 250 GB, 500 GB y 1 TB, en formato M.2 2280.
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Kingston pone a la venta la serie KC2000 de unidades de estado sólido que está orientada al sector de alto rendimiento. La compañía venderá esta serie solo en formato M.2 2280, y contará con modelos con capacidades de 250 GB, 500 GB, 1 TB y 2 TB. Dispone de interfaz PCIe 3.0 ×4 e interfaz NVMe 1.3 gracias al uso de un controlador SM2262EN de Silicon Motion.
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Toshiba y Western Digital han colaborado sustancialmente en el desarrollo de la memoria NAND 3D, y si bien se está a la espera de que anuncien los primeros BiCS-5 de 128 capas, ahora mismo siguen centradas en aumentar la capacidad de producción de NAND 3D de 96 capas. Resulta cuanto menos curioso debido a que la mayoría de empresas han cancelado sus planes de expansión de sus fundiciones y la construcción de nuevas instalaciones.
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Intel está haciendo movimientos en el mundillo de la memoria no volátil, y ha anunciado varias acciones que va a tomar para mejorar la rentabilidad de esta división. La primera medida tiene que ver con la memoria NAND, cuya producción no va a expandir. Es lo que están haciendo todas las compañías productoras de NAND debido a motivos coyunturales, con una floja demanda y el constante aumento de la capacidad producida por oblea con las últimas tecnologías.
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SK Hynix ha tenido un pequeño descalabro de ingresos en el primer trimestre de 2019 debido a la menor demanda de memoria, dejándose en torno a un 22 % de sus ingresos respecto al primer trimestre de 2018. Dejando ese tema a un lado, el futuro de la compañía pasa por la memoria NAND 4D, la cual ha empezado a ultimar su desarrollo y ha entrado en producción de prueba.
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Micron tiene una vertiente de consumo con la marca Crucial, pero a las empresas les vende con su propia marca. Para ellas a preparado la nueva serie 9300 que incluye los modelos 9300 PRO y 9300 MAX, que se venden en formato de disco de 2.5 pulgadas con un grosor de 15 mm, un grosor que permite una alta capacidad para estas SSD. Ambos usan una interfaz PCIe 3.0 ×4 con un protocolo NVMe, usando un conector U2 de uso sobre todo empresarial aunque haya alguna placa base de consumo que lo use.
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La bajada de precio de la memoria NAND que conforma las unidades de estado sólido (SSD) ha permitido que los modelos de mayor rendimiento con interfaz PCIe hayan bajado mucho más de precio que las versiones SATA3. De hecho, hay varios modelos como el P1 o el 660P que tienen un precio por giga similar a los SATA3, y para ese terreno ha presentado Western Digital el SN500.
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Intel anunció en el pasado CES de enero un almacenamiento híbrido que combinaría memoria Optane con memoria NAND 3D y que se llamaría Optane H10. Lo ha presentado formalmente dando detalles de lo que se puede esperar de esta serie de unidades de estado sólido (SSD) así como sus características.
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Intel ha anunciado recientemente la segunda generación de los procesadores Xeon escalables y con ellos el poder usar memoria Optane como memoria principal del sistema. Con la importante ventaja, eso sí, de que es memoria persistente y por tanto ante pérdidas de corriente o reinicios la información se mantiene en esa memoria lista para usar, a diferencia de lo que ocurre con la DRAM normal.
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