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Esta noticia es un poco ligera porque muchas compañías están por ahora de vacaciones y hasta entrado agosto no van a empezar con los grandes anuncios. Tiene que ver con los nombres en clave de aspectos del próximo Exynos con unidad gráfica tipo RDNA, y este chip, que se llamaría Exynos 2200, tiene de nombre en clave Palmir. Por su parte, la iGPU que sería de tipo RDNA 2 especialmente modificada se llamaría Voyager.

Durante las últimas semanas ha habido ciertos rumores que apuntaban a que Samsung podría haber retrasado varios años el lanzamiento de su proceso litográfico de 3 nm. Eran rumores basados en un comentario de un directivo de Qualcomm, aunque los planes de Samsung no han cambiado como ha indicado la compañía en una conferencia en China, aunque ha actualizado su itinerario y ha hecho algunos comentarios al respecto.

La primera plataforma que haga uso de PCIe 5.0 estará disponible a finales de año y es la usada por los procesadores Alder Lake de Intel. Pero eso no significa que haya un aluvión de unidades de estado sólido disponibles a finales de año para las placas base y probablemente solo llegue alguna suelta. Irán llegando en mayor cantidad durante el primer semestre de 2022, incluidas las empresariales. Samsung ha avanzado varias de estas unidades incluidas en la serie PM1743 que dispondrá de una conexión PCIe 5.0 ×4 de un puerto o PCIe 5.0 ×2 en conexiones de dos puertos.

Hay algunas noticias en tiempos recientes que están apuntando más a problemas de futuro para Samsung con sus procesos litográficos. De momento son rumores y por tanto no hay que tomarlos como algo escrito en piedra. El proceso de 3 nm de la compañía habría sido retrasado hasta tres años, lo cual es un poco difícil de digerir, mientras que del proceso de 5 nm se ha comentado brevemente que su productividad está por debajo del 50 %.

Samsung tiene un itinerario más ambicioso en el apartado litográfico que TSMC pero eso puede jugar en su contra. Aunque la compañía espera tener listo el proceso de 3 nm para 2021, al menos según la última información del año pasado, ahora llegan rumores de que habría retrasado la producción en masa hasta 2024. Lo cual es bastante difícil de digerir, porque sería un aplazamiento de tres años. Incluso contando que se decía que había retrasado la producción a 2022 debido a la coyuntura sanitaria, serían dos años de retraso.

Samsung está pendiente de presentar su procesador Exynos con unidad gráfica RDNA 2 optimizada por AMD para sistemas en chip (SoC), y lo que se espera de ella es que sea un buen modelo. Casi no ha habido rumores sobre esta unidad gráfica integrada, pero ahora llega una supuesta prueba de rendimiento en 3DMark Wild Life cuyo resultado la situaría por encima de cualquier otra unidad gráfica del mercado de los SoC para teléfonos inteligentes, incluidas las de Apple.

Samsung ha anunciado tres nuevos monitores de la serie Odyssey, mezclando modelos orientados al sector económico y otros a un precio bastante más alto. Los dos primeros de ellos son los de la serie G30A que incluye modelos de 24 y 27 pulgadas con resolución FHD, 144 Hz y 1 ms, brillo máximo de 250 nits, y que incluyen FreeSync. Como conectores solo tienen un HDMI 1.4 y un DisplayPort 1.2.

Uno de los procesadores para móviles más esperados de los últimos tiempos es el Exynos que va a incluir una unidad gráfica de tipo RDNA 2 desarrollada por AMD. Esta arquitectura, de menor consumo que la actual Ampère de NVIDIA, tiene que demostrar de lo que es capaz en el entorno de los móviles ya que los requisitos de consumo son más estrictos, no ya solo por que la batería no dure cinco minutos sino por un tema de generación de calor.

Samsung ha presentado el Galaxy M32, un interesante gama media de Samsung para aquellos que quieran un dispositivo con una alta autonomía. Para ello combina una pantalla Super AMOLED con una batería de 6000 mAh y un procesador con un consumo moderado como es el Helio G80. Siempre habrá que hacer un poco de optimización porque la pantalla funciona por defecto a 90 Hz, pero con esa capacidad de batería es un modelo interesante.

La mejor forma de ahorrar espacio en un móvil es apilando chips, pero hay una forma aún mejor como es apilarlos dentro del mismo empaquetado. La tendencia del sector en los próximos años será a incluir los uMCP o paquetes multichip basado en UFS. Micron lleva un año fabricándo los que incluyen memoria LPDDR5 y UFS, y ahora es Samsung quien se une a este pequeño pero creciente sector. Los uMCP de Samsung incluyen memoria LPDDR5 y una NAND de tipo UFS 3.1.