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La produción de la memoria DDR3 empezó en 2007, y a pesar de que la DDR4 llegó en 2014 se sigue vendiendo para proyectos de larga duración. Pero esos proyectos tendran que transicionar a la DDR4 porque Samsung y SK Hynix van a dejar de producirla, al menos según se indican en las últimas informaciones procedentes de China.

Samsung Foundry dista de ser una fundición con buenas herramientas para el desarrollo de chips para sus litografías, pero en los últimos años ha puesto el foco en mejorarlas. Eso ha pasado por estrechar lazos con Synopsys, una de las dos principales compañías en el terreno de los programas de automotización de diseño electrónico (EDA), y que ahora está totalmente volcada en mejorarlas con análisis por inteligencia artificial con su paquete de herramientas Synopsys.ai. Ahora Samsung Electronics ha anunciado que ha salido a fotolitos el primer sistema en chip (SoC) diseñado a 3 nm que además usa esa herramienta.

Samsung fue el precursor de la memoria NAND 3D con su V-NAND, y desde entonces ha conseguido mantener la primera posición como fabricante de NAND. Ahora ha anunciado que ha metido en producción la novena generación de esta memoria para almacenamiento. Es de tipo TLC —tres bits por celda—, y como viene siendo habitual trae algunas novedades de cara a la densidad de bits y velocidad.

Samsung sigue evolucionando sus chips de memoria LPDDR5X con uno nuevo que sube aún más el listón de velocidad. La anterior marca estaba en los 9600 MHz, con unos chips que se usarán por ejemplo con el Snapdragon 8 Gen 3, pero ahora la compañía ha desarrollado unos chips de LPDDR5X que funcionan a 10 700 MHz, lo cual supone un más discreto aumento del 11 % con respeto a los chips de SK Hynix.

El actual Gobierno estadounidense está repartiendo miles de millones a diestro y siniestro, vía deuda, a una buena cantidad de empresas extranjeras de semiconductores. Es una apuesta arriesgada porque está por ver que realmente salga más rentable producir en ellas que al otro lado del Pacífico. Para conseguirlo, además de producir obleas, las compañías están creando instalaciones de encapsulado, y para todo ello Samsung ha recibido otros 6400 millones de dólares en base a la Ley CHIPS aprobada por Biden el año pasado.

Las unidades de estado sólido han reemplazado totalmente a los discos duros en el sector PC, salvo para algunos usos como NAS, y están en ello en los centros de datos. Por eso las compañías siguen buscando formas de aumentar la densidad de los chips de NAND 3D, y en el caso de Samsung, la que creó la primera llamada V-NAND, está a punto de dar un pequeño salto hasta las 290 capas desde las actuales 232 capas que tienen los chips.

Samsung ha presentado el Galaxy M55 5G, un móvil orientado a la parte alta de la gama media. Tiene un tamaño de 163.9 mm × 76.5 mm × 7.8 mm y un peso de 180 g, con un diseño en la línea de Samsung del último par de años. Incluye una pantalla de 17 cm de diagonal, tipo Super AMOLED+, con una resolución de 2400 × 1080 píxeles, un refresco de 120 Hz, y alcanza un brillo máximo de 1000 nits.

Samsung ha anunciado la Galaxy Tab S6 Lite (2024), un modelo renovado al que prácticamente solo le retoca el procesador que incluye. Tiene un tamaño de 244.5 mm × 154.3 mm × 7 mm y pesa 465 g. En esta ocasión es un Exynos 1280, y está acompañado de 4 GB de RAM y 64 GB o 128 GB de almacenamiento, aunque cuenta con lector de tarjetas micro-SD.

Todos los rumores apuntan a que algo raro está ocurriendo con la producción de chips de Samsung porque tendría una baja productividad en su producción de chips punteros, tanto de procesadores como chips de memoria. Entre estos últimos sería específicamente los de HBM, que a la postre son los más caros, por lo que estaría perdiendo mucho margen comercial. De hecho, con la elección de Micron por parte de NVIDIA para suministrarle los de HBM3E habría perdido un contrato cuantioso.

El sustrato es esa lámina sobre la cual se ponen los chips para encapsularlos y tiene un par de funciones básicas: darle rigidez y permitir la comunicación con el chip. Intel ha estado investigando en la última década cómo mejorar el sustrato y todo pasa por usar vidrio. La compañía ha indicado que lo tendrá listo dentro del próximo par de lustros. Sin embargo, Samsung se adelantaría al ponerse el objetivo de 2026 como el año en el que empezará a usarlo para el encapsulado de los chips.