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Samsung ha presentado el monitor Odyssey Neo G7 G70NC, un nuevo modelo de gran tamaño al incluir un panel de 109 cm (43 in) de diagonal. Es de tipo VA con retroiluminación con miniledes cuánticos lo que le permite mejorar la calidad de color, brillo y contraste. Tiene una resolución de 3840 × 2160 píxeles, con un refresco de 144 Hz y un milisegundo de MPRT.

Samsung sigue evolucionando sus tecnologías de paneles y en esta ocasión se centra en las de portátiles. Ha llevado su tecnología OCTA (on cell touch AMOLED) a este entorno, lo que tendrá varias ventajas de cara al usuario. OCTA es un tipo de panel que prescinde de la capa de sensores que se pone encima para detectar los toques e integra esos sensores directamente en el panel AMOLED.

Samsung anunció en agosto del año pasado la serie 990 Pro de unidades de estado sólido, su mejor unidad hasta el momento, pero se han empezado a detectar bajadas drásticas en la durabilidad de la unidad tras muy poco uso. La alerta procede de Neowin, que solicitó un cambio de la unidad a Samsung. Inicialmente la denegó, alegando que no veían ningún defecto aparente, pero luego reculó al ver que la solicitud procedía de una web de noticias.

Samsung está pendiente de anunciar la serie Galaxy S23 a principios de febrero, por lo que el material de prensa ya está en muchas manos. Eso ha hecho que se filtren diversas hojas de características de los tres dispositivos que parece que va a anunciar, que sería los S23, S23+ y S23 Ultra. Lo principal y más importante es que todos incluirían el Snapdragon 8 Gen 2 en el mercado europeo, por lo que Samsung podría prescindir finalmente de sus propios procesadores Exynos.

Samsung renueva su sensor de 200 Mpx para cámaras con el Isocell HP2, algo más de un año después del HP1. Es previsiblemente el sensor que va a utilizarse en alguno de los Galaxy S23, probablemente el Ultra, por lo que su presentación llega tan solo un par de semanas antes de que la compañía celebre el primer evento Galaxy Unpacked de 2023.

Samsung Electronics ha anunciado una nueva serie de unidades de estado sólido que en esta ocasión será la que muchos se encuentren en su próximo portátil o sobremesa de los fabricantes de equipos originales (OEM). Se trata de la PM9C1a, la cual tiene una interfaz PCIe 4.0 ×4 y un protocolo NVMe 1.4. Los fabricantes tendrán acceso a ella en formato M.2 2230, 2242 y 2280, en capacidades de 256 GB, 512 GB y 1 TB.

Cada vez hay más rumores sobre las características y diseño del Galaxy S23, incluidas supuestas fundas para los integrantes de esta serie en eBay, por lo que se acerca su presentación. Samsung ha confirmado finalmente que la presentación será el próximo 1 de febrero durante el primer evento Galaxy Unpacked de 2023, por lo que podría venir acompañado de otros productos, normalmente auriculares o relojes que son los compañeros perfectos hoy en día de cualquier teléfono inteligente.

Samsung se adelantó a TSMC en el inicio oficial de la producción de chips a 3 nm, pero ni una ni otra andan finas con la productividad de ese proceso litográfico. Al menos según los rumores, porque si hay que creer a las compañías todo va muy bien. Samsung ha dicho eso mismo, que la productividad de su proceso de 3 nm, el primero en usar otro tipo de estructura para los transistores, GAAFET ('transistor de efecto de campo de puerta envolvente', gate-all-around field-effect transistor), ha alcanzando un nivel de productividad óptimo.

Puede que Samsung no tenga los procesos litográficos más punteros o con mayor productividad, pero va a ser fundamental para que las tecnológicas diversifiquen su producción de chips. Con las crecientes tensiones geopolíticas en el estrecho de Formosa, hay mucha inquietud por lo que pueda ocurrir con Taiwán. Eso está llevando a que se busquen alternativas a TSMC en la producción de chips, y la única real que hay es Samsung Foundry. Al menos hasta que Intel inicie la producción de chips para terceros a través de su filial Intel Foundry Services, lo cual todavía llevará un par de años.

Samsung ha hablado del próximo Galaxy A14 5G en el CES 2023, y es un móvil muy parecido a su predecesor aunque cambia algunos aspectos de su interior. Por ejemplo, el procesador pasa a ser un Exynos 1330, que todavía está por anunciar. Es un teléfono inteligente con un tamaño de 167.7 mm × 78 mm × 9.1 mm y un peso de 202 g.