Tecnología y entretenimiento
Qualcomm ha anunciado el Snapdragon 7s Gen2, un nuevo modelo de gama media y arquitectura de pasada generación ARMv8, aunque con conectividad moderna. Este sistema en chip tiene una parte de CPU compuesta por un clúster de cuatro núcleos Cortex-A78 a 2.4 GHz y otros cuatro Cortex-A55 a 1.95 GHz.
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Apple está a punto de presentar sus iPhone 15, pero seguirán previsiblemente incluyendo un módem 5G producido por Qualcomm. Para despejar dudas al respecto, la compañía ha anunciado una extensión del acuerdo actual, que expiraba este año, hasta 2026. Se ha venido rumoreando que Apple podría cambiar a sus propios módems a partir de 2025, que encajaría con la venta hasta 2026 de los iPhone que se presentaran en 2024 con un módem de Qualcomm —cada modelo de iPhone suelen estar dos o tres años a la venta—.
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Las sanciones estadounidenses al sector chino de los semiconductores ha espoleado su desarrollo. Huawei ha anunciado el primer procesador fabricado íntegramente en China a una litografía en torno a los 7 nm, el Kirin 9000S del Mate 60 Pro, y eso va a tener repercusiones colaterales. El principal afectado sería Qualcomm, porque según el analista Ming-Chi Kuo perdería gran parte de los 42 millones de chips que se espera que le compre Huawei en este 2023. Es un fuerte aumento desde los 25 millones que le compró el año pasado.
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Qualcomm está diversificando su oferta de procesadores para los fabricantes de consolas portátiles con Android, o más bien lo está intentando de nuevo con la serie Snapdragon G. Inicialmente la integrada tres procesadores, G1, G2 y G3x, con distintas características de potencia y conectividad. Los dos primeros son la primera generación, pero el último es la segunda generación del Snapdragon G3x anunciado hace un par de años y que apenas ha tenido recorrido.
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Qualcomm es uno de los principales productores de procesadores de arquitectura ARM, pero eso no significa que no esté metida en otros proyectos. Por ejemplo, es miembro fundador de la Fundación RISC-V junto a otras empresas como Google o IBM. Esta microarquitectura de código abierto está teniendo bastante tirón en lo relacionado con centros de datos. Para desarrollar procesadores RISC-V, Qualcomm va a unir fuerzas en una empresa conjunta con NXP, Nordic Semiconductor, Bosch y Infineon, todas empresas muy relevantes en el mundo de los semiconductores.
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Qualcom ha anunciado el sistema en chip Snapdragon 4 Gen 2, una versión con algunos cambios frente a su predecesor, aunque tampoco cambia excesivamente. Donde sí hay un cambio notable es en la litografía usada, que ahora es una de 4 nm de Samsung en lugar de una de 6 nm de TSMC.
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Qualcomm y su Snapdragon 8 Gen 2 ha conseguido superar en potencia gráfica al A16 Bionic de Apple, y para conservar el liderato estaría preparando otro gran empujón de rendimiento para el Snapdragon 8 Gen 3 que debería llegar al mercado en diversos dispositivos nada más entrar el 2024. Los rumores actuales apuntan a que la iGPU sucesora de la actual Adreno 740 aportaría un 50 % de rendimiento adicional.
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Qualcomm ha anunciado el Snapdragon 7+ Gen 2, un nuevo modelo para esos dispositivos de gama alta-media o media-alta, según se mire, con la intención de reducir el precio frente a los que usan los Snapdragon 8. Además, este modelo mejora bastante frente al Snapdragon 7 en algunos aspectos. La parte de CPU ahora incluye un Cortex-X2 a 2.91 GHz, tres Cortex-A710 a 2.49 GHz y cuatro Cortex-A510 a 1.8 GHz. Es una mejora de hasta el 50 % de rendimiento frente al Snapdragon 7 Gen 1.
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Qualcomm no anunciará su Snapdragon 8 Gen 3 hasta finales de año, y antes debería llegar el Snapdragon 8+ Gen 2. Mientras tanto, los rumores apuntan a que la compañía estaría trabajando en proporcionarle una importante mejora de rendimiento multinúcleo a costa de cambios de arquitectura, aunque en el terreno del proceso litográfico no parece que vaya a haber cambios.
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La evolución de las tarjetas SIM, las que provisionan la línea de telefonía con las operadoras, va a volver a cambiar dentro de poco. Las tarjetas SIM son algo del pasado, poco prácticas por lo que ocupa el lector dentro de un móvil, pero necesarias para no tener que meter a la operadora si se cambia de móvil. La eSIM o SIM embebida es un chip que va en la placa base del móvil y que se tiene que provisionar de manera remota, generalmente a través de un código QR. La SIM integrada o iSIM es el siguiente movimiento, que lleva esa provisión de la línea dentro del procesador del móvil, y es lo que Qualcomm va a hacer ya realidad.
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