Tecnología y entretenimiento
Intel está en medio de un temporal llamado Ryzen y lo está capeando lo mejor que puede. La luz que se abrirá entre las nubes se llama Tiger Lake, que es la siguiente generación de procesadores fabricados a 10 nm y que traerán mejoras de rendimiento general así como el gráfico, y otras novedades. Uno de esos supuestos procesadores, un Tiger Lake U para portátiles, se ha paseado por Geekbench.
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AMD anunció los procesadores Ryzen 4000 de portátiles, y está encabezado por el Ryzen 7 4800H (45 W de TDP) de ocho núcleos fisicos con multihilo. Es un procesador que AMD ha estado comparando con el Core i7-9750H de seis núcleos lógicos con multihilo en lugar de con el Core i9-9880H por alguna razón —publicitaria, me imagino—, pero que tendrá un precio menor que las contrapartidas de Intel y es donde reside su ventaja: portátiles muy potentes más baratos.
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Aunque no es que sea de gran utilidad ahora, que los procesadores y placas base dispongan de PCIe 4.0 es una apuesta de futuro. Con la creciente potencia de los procesadores a precios más contenidos significa que pueden durar un lustro, y en ese tiempo las tecnologías pueden cambiar mucho. Si bien es una tecnología ya en uso por AMD en sus procesadores con arquitectura Zen 2, se sabe que Intel está preparando diversos modelos que tendrán PCIe 4.0.
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AMD ha estado comiéndole con fuerza terreno a Intel desde la llegada de los Ryzen 3000, y los procesadores anunciados en los últimos meses han contado con fuertes bajadas del coste por núcleo. Esos son sobre todo los procesadores para profesionales, los últimos Core X a competir con los Threadripper 3000, e incluso tienen ligeramente mejor precio aunque la plataforma de AMD tenga otras ventajas para adecuarse a ese coste extra.
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Qualcomm ha añadido tres nuevos procesadores a su catálogo, orientados a dispositivos con distintas necesidades de potencia y gráficos. El primero de ellos es el Snapdragon 460, de ocho núcleos Kryo 240 con un turbo máximo de 1.8 GHz, con una unidad gráfica Adreno 610 capaz de mover pantallas de hasta 2220 × 1080 píxeles. Este procesador está fabricado con un proceso litográfico de 11 nm.
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El titular de esta noticia puede parecer bueno, pero en realidad quiero empezar diciendo que en realidad es lo que se espera de las unidades de procesamiento acelerado (APU) de AMD. Porque esta hace uso de una arquitectura gráfica en sus Ryzen 4000 que es la misma de sus anteriores tarjetas gráficas, la arquitectura Vega, a la espera de que lleguen las APU con unidad gráfica de arquitectura Navi, y por tanto es superior a la arquitectura gráfica de Intel.
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MediaTek ha hecho los deberes en los últimos meses y ha anunciado nuevos procesadores de primera línea para los próximos móviles que irán llegando al mercado. Pero ante el aparente buen rendimiento del Dimension 1000L anunciado por la compañía, Qualcomm ha tomado cartas en el asunto para reducir el precio de uno de sus procesadores, el Snapdragon 765.
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Mediatek continúa la presentación de nuevos procesadores bastante modernizados, y ahora anuncia el Helio G70. Este sistema en chip (SoC) está orientado a dispositivos de entrada que sirvan para jugar, y para ello incluye una unidad gráfica Mali-G52 de dos núcleos a 820 MHz. No es lo que entiendo como una GPU para jugar, y más teniendo en cuenta que han pasado dos años desde que fuera presentado.
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Intel va a rebufo de AMD en el terreno de los procesadores para prosumidores y profesionales, y por eso parece haber espacio para que a sus últimos modelos de procesadores de alto rendimiento para un nuevo modelo de 22 núcleos físicos con multihilo. Este procesador sería el Core i9-10990XE de acuerdo con algunas imágenes aparecidas en Chiphell.
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Mientras Intel sigue resolviendo sus problemas de producción, está poniendo a la venta poco a poco nuevos procesadores fabricados con su proceso litográfico de 10 nm. Por ahora se ha centrado en los de portátiles donde las mejoras de consumo y potencia de los procesos litográficos avanzados son más palpables, y específicamente se ha centrado en chips de 9 W y 15 W de diseño de potencia térmica (TDP).
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