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Etiqueta: Procesadores

Intel añadiría Hyper-Threading a los procesadores Core i3 de sobremesa de 10.ª generación

Intel añadiría Hyper-Threading a los procesadores Core i3 de sobremesa de 10.ª generación
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11 oct 2019

Los procesadores Comet Lake de sobremesa están al caer, y conformarán la renovada serie de 10.ª generación Core de Intel. Pero seguirán siendo procesadores fabricados con un proceso litográfico de 14 nm, por lo que la compañía planea añadirles potencia mirando a la tecnología Hyper-Threading, que es la tecnología de multihilo simultáneo (SMT) de la compañía.

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Intel empieza la descatalogación de los procesadores Kaby Lake

Intel empieza la descatalogación de los procesadores Kaby Lake
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11 oct 2019

Intel anunció hace poco el comienzo de la descatalogación de los Kaby Lake G, pero lo ha extendido a todos los procesadores Kaby Lake. Son los que pertenecían a la 7.ª generación Core, con procesadores como el Core i7-7700K. Aunque se pusieron a la venta a principios de 2017, duraron menos de un año como los mejores del mercado ya que en octubre del mismo año llegó la 8.ª generación encabezada por el más interesante Core i5-8400 y el potente Core i7-8700K.

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AMD mantiene una cuota de mercado de procesadores de en torno al 30 %

AMD mantiene una cuota de mercado de procesadores de en torno al 30 %
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10 oct 2019

AMD e Intel estuvieron envueltos a mediados de los 2000 en una dura lucha por hacerse el control del mercado de los procesadores. Ciertamente hubo alguna mala jugada por parte de Intel para ponerle la zancadilla a AMD, pero al menos una terminó con resolución judicial a favor de AMD. Sin embargo, desde 2006 fue cediendo cada vez más terreno a Intel hasta que apenas mantenía el 20 % de las ventas del sector.

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Los procesadores para portátiles de AMD a 7 nm llegarían en el T1 2020

Los procesadores para portátiles de AMD a 7 nm llegarían en el T1 2020
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10 oct 2019

AMD se ha centrado por ahora en los procesadores de sobremesa, y le está yendo bastante bien. Ha conseguido recuperar un parte sustancial de su cuota de mercado en los procesadores, pero ha dejado de lado los de portátiles para los cuales sigue usando procesadores a 12 nm en lugar de los 7 nm. Por eso, y tras la presentación de la Radeon RX 5500M, muchos esperan los nuevos procesadores de AMD para portátiles de núcleos Zen 2, y según WCCFTech llegarían en el primer trimestre de 2020.

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AMD anuncia los Ryzen 5 3500X y Ryzen 9 3900

AMD anuncia los Ryzen 5 3500X y Ryzen 9 3900
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09 oct 2019

En las últimas semanas se ha venido rumoreando que AMD preparaba nuevos procesadores Ryzen 3000 de sobremesa, pero va a haber un poco de decepción. El más interesante era el Ryzen 5 3500X, que era de seis núcleos físicos sin multihilo pero según la información aparecida apuntaba a que tendría el rendimiento del Core i5-9400F de Intel, probablemente a un precio similar o algo inferior inicialmente.

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Intel empieza la descatalogación de los Kaby Lake G con gráfica Radeon Vega

Intel empieza la descatalogación de los Kaby Lake G con gráfica Radeon Vega
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08 oct 2019

Una de las colaboraciones más curiosas de los últimos años es la que representan los Kaby Lake G. Estos procesadores de Intel incluyen tres chips: uno principal con los núcleos de procesamiento, otro que es una unidad gráfica tipo Radeon Vega, y un tercero pegado al anterior que son 4 GB de HBM2. Tienen una gran potencia gráfica para lo pequeños que son, superando a una GTX 1050 Ti en aquellos que usan una Radeon RX Vega M GH, que es una Vega 24 al uso.

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Intel baja el precio de los Core de 9.ª generación de series F y KF

Intel baja el precio de los Core de 9.ª generación de series F y KF
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07 oct 2019

Intel está tomando medidas para contrarrestar a AMD y sus Ryzen 3000 con los que se está haciendo con una cuota de mercado cada vez mayor. Como he dicho muchas veces, la respuesta a los Ryzen la tiene Intel en el mercado y lo único que tiene que hacer es bajar el precio a sus procesadores. Dicho y hecho. En el momento en que Intel ha visto los dientes al lobo ha anunciado una bajada de precios de los procesadores Core de 9.ª generación.

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Samsung desarrolla nueva tecnología de empaquetamiento de chips TSV de 12 capas

Samsung desarrolla nueva tecnología de empaquetamiento de chips TSV de 12 capas
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07 oct 2019

El método actual de producción de chips de memoria de todo tipo es a través del apilamiento de chips más pequeños sobre una placa de circuito impreso (la PCB). A pesar de que esos chips se crean a su vez por apilamiento de capas de memoria unidas con vías a través del silicio (TSV), la unión de los chips con la PCB se hace mediante un más tradicional interconexión con hilos —que es como se unían hasta hace poco las capas de memoria en sí—.

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Los EPYC de AMD con Zen 3 serían una mejora incremental; Zen 4 tendría DDR5, nuevo zócalo, PCIe 5.0

Los EPYC de AMD con Zen 3 serían una mejora incremental; Zen 4 tendría DDR5, nuevo zócalo, PCIe 5.0
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07 oct 2019

AMD mantiene en desarrollo nuevas iteraciones de su arquitectura Zen, la cual con la Zen 2 le está dando grandes resultados comerciales y le está comiendo cada vez más parte del pastel de los procesadores a Intel. No tiene intención de parar, y por eso un par de transparencias e información adicional relacionadas con los procesadores EPYC aportan más información sobre hacia dónde van a ir las arquitecturas Zen 3 y Zen 4.

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