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Intel ya no es lo que era. Dormida en los laureles, AMD está pasando por encima de ella y se avecina un 2019 interesante en el terreno de los procesadores de sobremesa. Sobre todo porque, después de llevar tres años retrasando la llegada de los procesadores a 10 nm, Intel ha indicado durante la presentación de resultados del segundo trimestre de 2018 que los procesadores con ese proceso se van a retrasar un año más.

TSMC y GlobalFoundries son las dos compañías que pueden crear obleas con un proceso litográfico de 7 nm, aunque TSMC de momento tiene una ventaja competitiva. Lleva produciendo estas obleas desde hace varios meses, y por tanto ha sido la más buscada para que ciertas compañías con dinero puedan adelantarse en llevar chips a 7 nm al mercado. Finalmente una de ellas será AMD, tras los rumores de finales del año pasado de que así sería.

Intel comenzó el año pasado con un nuevo concepto escalable de procesador profesional. Esto quiere decir que los procesadores Xeon incluyen una arquitectura en la que los núcleos no están conectados todos con todos, sino que usan una red en malla para establecer comunicaciones entre ellos. La actual generación llamada Skylake SP será sustituida por la Cascade Lake SP de procesadores de hasta 28 núcleos, y usará memoria DDR4 de seis canales.

Qué mes de julio tan aburrido. De decir todo el mundo que se iba a presentar las nuevas tarjetas gráficas de Nvidia, los procesadores Ryzen Threadripper de AMD y el de ocho núcleos de Intel, al final no ha habido nada de nada. Al menos algunos os pasaréis el día en la piscina o en la playa, y otros planeando la escapada veraniega en agosto.

Intel está cerrando la puerta a los coprocesadores para computación en un momento en el que está abrazando el desarrollo de unidades de procesamiento gráfico que aportan una potencia de cómputo muy superior. Su última línea de coprocesadores es la Knights Mill, presentada el pasado diciembre, y la anterior fue la Knights Landing. Esta va a ser descatalogada casi por completo, quitando del futuro de la compañía los coprocesadores Xeon Phi.

En los últimos meses el rumor imperante en el mundillo de la tecnología es que Intel va a poner a la venta un procesador de ocho núcleos físicos para el sector generalista. En la actual guerra de los núcleos en la que están envueltas AMD e Intel, es un paso lógico, si bien podría tener respuesta el próximo año por parte de AMD con un Ryzen de dieciséis núcleos físicos. Ahora han aparecido nueva información sobre estos nuevos procesadores de Intel.

Huawei está preparando la presentación de nuevos teléfonos durante la IFA de Berlín que se celebrará a principios de septiembre, y una de las novedades podría ser el «Mate 20», o como se llame su nuevo teléfono insignia. Los procesadores de Huawei están diseñados por su filial HiSilicon, que es una diseñadora sin fábricas, por lo que suele recurrir a TSMC para materializar sus diseños. Por eso el Kirin 980 que incluiría ese Mate 20 aprovecharía el proceso de fabricación a 7 nm FinFET de TSMC, lo que sería una mejora importantísima para diferenciar este teléfono respecto a los actuales con Snapdragon 845.

Los procesadores Ryzen 2000 que hay en el mercado incluyen una revisión de la arquitectura Zen llamada Zen+. La arquitectura Zen 2 llegará con los Ryzen 3000, y será una arquitectura con mejoras incrementales, si bien habrá un cambio de proceso litográfico a uno de 7 nm donde residirá la mayor parte de las mejores. Además, la apuesta de AMD por GlobalFoundries inyectándole 300 millones de dólares puede darle buenos resultados a la compañía, ganándole por la mano a Intel, incapaz de sacar adelante su proceso a 10 nm.

TSMC es una de las dos fundiciones que han mantenido el tipo a la hora de desarrollar procesos litográficos a 7 nm, y ese esfuerzo de I+D va a tener su recompensa. La compañía lleva tiempo produciendo chips a 7 nm, pero se va a empezar a notar en los resultados trimestrales en el tercer y cuarto trimestre del año con fuertes mejores de beneficios. Lo hará gracias a dos tipos de productos: los sistemas en chip (SoC) para móviles, y las unidades gráficas (GPU) de Nvidia.

Uno de los secretos del éxito de Huawei es que la compañía diseña sus propios procesadores móviles a través de su filial HiSilicon, si bien es un diseñador sin fábricas, por lo que suele recurrir a TSMC. La serie de sistemas en chip Kirin están entre los más potentes del mercado, aunque en el apartado gráfico no destacan. Para reforzar su gama media, la compañía ha presentado un Kirin 710 muy interesante.