AMD desarrolla una patente de sustrato de vidrio para producción de chips

AMD ha obtenido una patente para la tecnología de sustratos de vidrio, un avance necesario para crear mejores chips en el futuro inmediato. Los sustratos de vidrio, fabricados con materiales como borosilicato, cuarzo o sílice fundida, ofrecen ventajas significativas sobre los sustratos orgánicos tradicionales, incluyendo una mayor rigidez, mejor conducción eléctrica y menores pérdidas por calor. AMD podría empezar a usarla a través de sus proveedores como TSMC a partir de 2025 o 2026.
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