Una patente de Huawei apunta al desarrollo de un proceso litográfico para fabricar a 3 nm
29 may 2024
China está desarrollando a marchas forzadas nuevas tecnologías de producción de chips para no necesitar la maquinaria occidental o aquellas que usan tecnología estadounidense. Eso ha llevado a SMIC, la principal fundición china de chips, a poner el foco en la técnica de producción de patrones múltiples que ha sido desechada por TSMC o Samsung en el paso a la luz ultravioleta extrema. Pero SMIC, junto a Huawei, han usado esta técnica para producir chips a 5 nm, y la va a seguir usando para los 3 nm según una patente.
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