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La memoria de alto ancho de banda (HBM) es la más buscada para acompañar a las GPU que se usan en las aceleradoras para inteligencia artificial como la H100 de NVIDIA. Que SK Hynix haya indicado que tiene vendida toda su producción de 2024 apunta a que es un negocio lucrativo que comparte con Samsung. Ahora la surcoreana ha anunciado el desarrollo de su HBM de mayor capacidad, una HBM3E de doce capas, lo cual habilitará chips de HBM3E de 36 GB de capacidad.

La memoria de alto ancho de banda (HBM) es la que se está usando principalmente en las mejores aceleradoras de computación y en otros procesadores para centros de datos. SK Hynix y Samsung han mantenido el control de su producción, aunque también debido a que la GDDR6 es más barata de producir y de incluir en tarjetas gráficas y aceleradoras menos potentes. La HBM debe ir encapsulada junto al procesador, y la capacidad de encapsulamiento avanzado también es limitada. Sea como Sea, entre unas cosas y otras, SK Hynix ha dicho que tiene ya vendida toda la HBM que va a producir en 2024.

Micron ha anunciado la serie Pro Overclocking de módulos de DDR5 los cuales tienen una velocidad de 6000 MHz y unos subtiempos de 36-38-38-80. Se venderán en kits de dos módulos de 16 GB o 24 GB para un total de 32 GB o 48 GB, que para este tipo de memoria es lo estándar. También lo va siendo para los juegos AAA que han ido llegando al mercado en el último año.

La memoria de alto ancho de banda (HBM) ha sido un tipo de memoria con una producción muy limitada por parte de Samsung y SK Hynix. Su desarrollo se realizó por estas dos además de AMD, y era un tipo de memoria con la que creía que obtendría un rendimiento mucho mayor en tarjetas gráficas. El problema es que los costes de integración son mayores, porque tiene que encapsularse pegada a la GPU, y la GDDR ha evolucionado hasta el punto de que la HBM en el sector consumo no sirve. Pero ante el auge de demanda de 2023, el precio de la HBM se habría quintuplicado, según la firma Yolo Group.

TeamGroup tiene un amplio catálogo de módulos de memoria pero en los tiempos que corren ha querido aportar su granito para reducir su impacto medioambiental de algunos de sus módulos. Lo hace con la serie T-FORCE Vulcan Eco, aunque se centra principalmente en el uso de aluminio reciclado para su dispersor de calor. Es una serie con modelos de 5600 y 6000 MHz, con distintos subtiempos.

El diseño monolítico de los procesadores Ryzen 8000G está beneficiando a la frecuencia máxima a la que se puede subir la memoria que la acompaña. Con subirla a los 8400 MHz, que el procesador y una buena placa base lo permiten, se puede igualar el rendimiento gráfico del procesador al de una GTX 1650. Pero la memoria se puede subir aún más, para arrancar el equipo. En este caso, se ha documentado que se pueden alcanzar los 10 600 MHz.

Las próximas jornadas de la Conferencia de Circuitos de Estado Sólido (SSCC) del IEEE va a ser bastante movido en cuanto a novedades. Si Samsung va a mostrar su segunda generación de GDDR7, SK Hynix, el otro gran producto de chips de memoria, va a mostrar una novedades importantes. La primera es su propia GDDR7, aunque en este caso es un chip de 2 GB (16 Gb) funcionando a 35.4 Gb/s, que es un poco menos que lo que Samsung va a mostrar.

Samsung anunció hace seis meses el fin del desarrollo de su GDDR7, la siguiente generación de memoria para las tarjetas gráficas más potentes que llegarán a finales de año. Es un punto y aparte respecto a la GDDR6, porque el salto de frecuencia va a ser más que importante, y casi desde un primer momento. Mientras que la GDDR6, y la GDDR6X de Micron, se ha quedado en torno a los 22 Gb/s, esta GDDR7 empezará en los 32 Gb/s. Samsung mostrará un modelo avanzado durante febrero en una de las jornadas de la Conferencia de Circuitos de Estado Sólido (SSCC) del IEEE.

SK Hynix es uno de los principales productores de chips de NAND y DRAM, y como tal se vio fuertemente impactado por el desplome del consumo que se produjo a mediados de 2022. Ha perdido miles de millones de dólares desde entonces, pero tras un gran recorte de producción, dando salida a todo el inventario no vendido, se ha corregido el rumbo en el último trimestre de 2023. La compañía ha informado de unos ingresos de 8490 millonres de dólares, un 47 % más que en el T4 2022, y un 25 % más intertrimestral.

El precio de la DRAM y NAND ha estado desde mediados de 2023 después de un desplome generalizado desde mediados de 2022. Por tanto, ahora sigue mucho más barata, pero los productores de estos chips —Samsung, SK Hynix y Micron, como principales— han experimentado miles de millones de dólares en pérdidas. Una vez ajustada la producción, esperan que la demanda aumente y eso les permita empezar a equilibrar sus cuentas a lo largo de este año. Al menos, según TrendForce debería ser así porque prevé un aumento continuo durante todo el año.