Etiqueta: Memoria

Tras la sobredemanda de 2021 y principios de 2022, desde el tercer trimestre el precio de los chips de DRAM y NAND han estado cayendo sin parar. Una caída libre que ha llevado el precio del giga de SSD a casi los seis céntimos de euros, mientras que el de un módulo de DDR4-3600 está a poco más de tres euros. Incluso con el parón de producción y de expansión de la producción llevada a cabo por Micron o Kioxia, los precios van a seguir cayendo sin tocar fondo hasta al menos agosto, y luego ya se verá.

Se ha llegado a un punto en el que las compañías de chips de memoria desarrollan sus invenciones y luego ya llegará la JEDEC para validarlas. Un clásico dentro del sector. Pero ahora están surgiendo cada vez más estándares de memoria específicos de ciertas compañías, y la LPDDR5T de SK Hynix es uno de ellos. La te final del nombre significa 'turbo', y de ahí que asegura que es la más rápida del sector, usada principalmente por dispositivos móviles —portátiles, tabletas, teléfonos, etc.—.

Hay un pequeño problema con la memoria DDR5 y es que el controlador de memoria de los procesadores no permite usar módulos de altas velocidades cuando se ponen cuatro en una misma placa base. Por eso recomiendo que se compren solo dos, y eso lleva a valorar siempre que sean de 16 GB cada uno. Por eso que Micron haya desarrollado DRAM para crear módulos de 24 GB y 48 GB es una noticia bastante importante.

Dell anunció el año pasado el formato de módulos de memoria combinada comprimida (CAMM) que viene a sustituir a los bastante más conocidos SO-DIMM en algunos de sus portátiles. La idea detrás de este formato es tener más memoria en menos espacio, sobre todo en menor grosor que es más importante en portátiles. Este formato lo reduce un 57 %, pudiéndose crear módulos de 128 GB. Ahora la especificación ha sido aprobada por la JEDEC, la organización dedicada a estandarizar las especificaciones de RAM en el sector PC.

TEAMGROUP ha hecho un curioso anuncio referente a su memoria DDR5 pero sin elaborarlo en su nota de prensa, y realmente no es que sea un gran anuncio. Según la compañía, va a usar nuevos amplificadores de reloj (clock driver) en los UDIMM de DDR5 a 6400 MHz, el formato habitual en los PC de sobremesa, para alcanzar con ellos en un futuro próximo velocidades de 9000 MHz. La cuestión está en que esos amplificadores ya se usan en los módulos DDR5, por lo que tampoco es que sea una gran hazaña.

Los productores de memoria han sido arrastrados por el desplome del consumo por la coyuntura económica. Han visto llenarse sus almacenes de chips de DRAM y NAND 3D a los que no dan salida, lo cual ha llevado a reducir la producción y los precios de los contratos para intentar darles salida. Según los datos de TrendForce, eso llevará a una nueva caída de precio en este primer trimestre de 2023, que podría ser de en torno al 13-18 % frente al 20-25 % experimentado en el T4 2022.

Cuando se habla de litografías se hace siempre referencia a nanómetros como unidad de medida del tamaño de los transistores. Realmente los transistores no miden eso, sino que es una equivalencia que se hace para dar sensación de que se avanza en las litografías. Algunas veces se avanza poco en su tamaño pero se mejoran otros aspectos y las compañías venden las litografías con un número menor de nanómetros. Para valorar las litografías con las que se producen los chips de memoria, que no usan transistores principalmente sino condensadores, se vuelve a hacer una equivalencia, por lo que al hablar de la litografía de los chips de DRAM se está haciendo una equivalencia de una equivalencia.

El sector de la memoria está probando un nuevo tipo de memoria que permite el procesamiento de ciertos tipos de datos con la idea de descargar a la CPU de trabajo. Se trata de la PIM o procesamiento en memoria, nombre que es autoexplicativo. Acercar el procesamiento de la información al lugar donde se almacena reduce la latencia, y si se almacena y procesa en el mismo chip los resultados pueden ser extraordinarios. Ahora Samsung ha demostrado las bondades de su HBM-PIM al cambiarle a 96 tarjetas MI100 un chip HBM por otro HBM-PIM.

TEAMGROUP ha anunciado una nueva serie de módulos de DDR5, que en este caso tienen la particularidad de incluir perfiles de memoria para los procesadores Ryzen 7000 (EXPO). Son compatibles también con los procesadores de Intel, pero específicamente estos aseguran un funcionamiento perfecto en las placas base con chipset de AMD.

SK Hynix ha desarrollado junto a Intel y Renesas una nueva tecnología de acceso a módulos de memoria denominada multimplexación de filas combinadas (MCR, multiplexer combined ranks). Normalmente los módulos de memoria que tienen dos filas o hileras de chips accesibles de manera no simultánea debido a la conexión de 64 octetos con el procesador, o 72 con código de corrección de errores (ECC). MCR lo que permite es el acceso simultáneo a ambas filas, duplicando en la práctica la tasa de transferencia entre RAM y CPU.