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Etiqueta: Memoria

La china CXMT empieza la producción en masa de su HBM2 mucho antes de lo esperado

La china CXMT empieza la producción en masa de su HBM2 mucho antes de lo esperado
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La memoria de alto ancho de banda (HBM) es de gran utilidad para los procesadores orientados a cómputo. Su producción se concentra en SK Hynix, Micron y Samsung, por lo que China tenía pendiente iniciar una producción propia. Se esperaba que la empresa que la estaba desarrollando, CXMT, iniciara su producción en masa de la HBM2 en algún momento de 2026, dentro de al menos año y medio, pero la compañía ha anunciado que la ha iniciado ya.

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SK Hynix anuncia su GDDR7, entrará en producción en masa en este trimestre

SK Hynix anuncia su GDDR7, entrará en producción en masa en este trimestre
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Las próximas generaciones de tarjetas gráficas de NVIDIA, AMD e Intel van a usar previsiblemente memoria GDDR7 para alguno de los modelos, empezando sobre todo por NVIDIA y su serie RTX 50. Es probable que no lleguen hasta principios de 2025, al menos según los últimos rumores, a lo cual apunta también los plazos de producción en masa de Samsung, Micron y SK Hynix. Esta última ha indicado que empezará con su producción en este tercer trimestre del año.

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G.Skill anuncia su DDR5-6000 de baja latencia (CL 28)

G.Skill anuncia su DDR5-6000 de baja latencia (CL 28)
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G.Skill ha anunciado un nuevo modelo de sus módulos Trident Z5 Royal Neo de alto rendimiento, que en este caso se centra en reducir la latencia CAS, la más característica de los subtiempos de un módulo de RAM. Los nuevos módulos llegan en kits de dos módulos de 16 GB o dos de 32 GB, siendo de DDR5 de 6000 MHz.

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La JEDEC está desarrollando estándares de DDR5 MRDIMM y LPDDR6 CAMM

La JEDEC está desarrollando estándares de DDR5 MRDIMM y LPDDR6 CAMM
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La JEDEC es la organización que se dedica a estandarizar todo lo relacionado con la RAM de las computadoras. Para poder sostener mejor el desarrollo de los chips de computación de alto rendimiento, en lo cual se incluye los específicos de inteligencia artificial, ha anunciado que próximamente presentará un par de estándares adicionales que serán muy interesantes para los fabricantes de RAM. Aunque, claro está, son los fabricantes los que controlan principalmente esta organización y por tanto son ellos los que los están desarrollando.

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La HBM3e de Samsung finalmente habría pasado las pruebas de NVIDIA, las usaría en el T4 2024

La HBM3e de Samsung finalmente habría pasado las pruebas de NVIDIA, las usaría en el T4 2024
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NVIDIA está falto de producción de chips por parte de sus proveedores para cubrir la demanda de sus aceleradoras, las cuales son ideales para inteligencia artificial. Es lo que ha llevado a la compañía a ser la tecnológica más cotizada en bolsa, y sin pinta de deterner su crecimiento e ingresos. Puesto que sus nuevas aceleradoras usan HBM3e, Samsung de momento no le estaba proporcionando chips debido a problemas térmicos. Una vez resueltos, parece que Samsung iniciará la provisión de los chips a NIVIDIA en el próximo trimestre.

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Análisis: Lexar Ares RGB DDR5-6400 CL 32 review en español

Análisis: Lexar Ares RGB DDR5-6400 CL 32 review en español
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La primera ronda de memoria DDR5 ha madurado y por tanto los fabricantes no tan conocidos están poniendo en el mercado sus propios módulos con ARGB para dar meter un poco más de presión y variedad al sector. Lexar tiene una de estas series, la Ares RGB, de la que analizo en este artículo un kit de 6400 MT/s, que a la postre es el punto dulce de los procesadores de Intel y de los últimos Ryzen 9000 de AMD.

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Micron asegura que la GDDR7 mejora un 30 % el rendimiento en juegos

Micron asegura que la GDDR7 mejora un 30 % el rendimiento en juegos
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Micron está en el proceso de promocionar su memoria GDDR7 para aceleradoras porque es un sector en el que puede aumentar enormemente sus ventas. Por eso su material promocional está centrado en las ventajas para inteligencia artificial, aunque sin perder de vista su mercado principal que es el de las tarjetas gráficas. En ese terreno, en un documento reciente de la compañía se asegura que este tipo de memoria, por su mayor velocidad, mejora «al menos un 30 % el rendimiento en fotogramas por segundo (FPS) en cargas de trabajo tanto de trazado de rayos como de rasterización».

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El punto dulce de la RAM de los Ryzen 9000 estará en los 6400 MHz

El punto dulce de la RAM de los Ryzen 9000 estará en los 6400 MHz
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La evolución de los últimos procesadores para el sector de los PC de sobremesa está llegando de la mano de la evolución de la RAM, gracias a la maduración de la producción de los chips de DRAM. Eso permite fabricar más memoria de alta velocidad, lo cual baja los precios de la de menor velocidad. Aunque no es oficial, desde WCCFTech apuntan a que el punto dulce de la RAM para los próximos Ryzen 9000 será la DDR5 a 6400 MHz.

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Las dos nuevas fábricas de Micron en EUA empezarán la producción en masa en 2026 y 2029

Las dos nuevas fábricas de Micron en EUA empezarán la producción en masa en 2026 y 2029
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Micron es uno de los tres principales fabricantes de chips de memoria, tanto de DRAM como de NAND 3D, y pese a su buen hacer en este terreno no es un gigante de bolsillos profundos como lo pueda ser Samsung. Así que durante los dos últimos años de desplome de ventas ha tenido que ir retrasando la puesta en marcha de nuevas fábricas, al menos hasta asegurarse la inversión gubernamental de los EUA en base a la Ley CHIPS. Una vez conseguido, y con la recuperación de la senda de los beneficios, la compañía ha dado alguna fecha más concreta de apertura de sus dos próximas fábricas.

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