Etiqueta: Memoria

david 01 jun 2024

GeiL ha anunciado un par de nuevos módulos de RAM mostrando hasta dónde está llegando la memoria DDR5. El primero de ellos es un módulo a 9000 MHz —o MT/s, megatransacciones por segundo, como quieren que se llame solo ahora—, el cual tiene unos subtiempos de 40-54-54-112 y del que los Ryzen 8000G con unidad gráfica integrada saldrán especialmente beneficiados. Funciona a 1.45 V, y se venderán caros en kits de dos móculos de 16 GB para un total de 32 GB.

david 26 may 2024

Dentro de los módulos de RAM que produce la taiwanesa Team Group se encuentran aquellos que están orientados a profesionales, principalmente del diseño. Se engloban en la serie T-Create, y específicamente los módulos de alto rendimiento que son los Expert. Esta serie es de tipo DDR5, y entre otras características, cuentan con un generoso disipador de aluminio para asegurar unas buenas temperaturas de sus componentes.

david 24 may 2024

G.Skill ha expandido su catálogo de módulos de RAM con la serie Trident Z5 Royal, que es una habitual entre sus módulos de mayor rendimiento. La serie tiene el aspecto habitual, con un acabado de los dispersores de calor de aluminio en cromado o dorado reflectante que queda especialmente bien combinado con el difusor de luz superior que se asemejan a pierdas preciosas. Es un diseño muy fino aunque luego ya dependerá de en qué caja se metan.

david 23 may 2024

El formato de los módulos de memoria va a ir transicionando de los actuales DIMM a los CAMM porque tienen beneficios sustanciales en todos los frentes, incluidos los de consumo, latencia y densidad. Así que tras aprobarse el estándar CAMM2 y LPCAMM2 en el JEDEC, MSI va a mostrarn en la Computex su primera placa base con un módulo CAMM2. Lo ha anunciado en Twitter, y ha mostrado una imagen de la placa base.

david 21 may 2024

El organismo que desarrolla las especificaciones de la RAM de los equipos, la JEDEC, está ultimando las de DDR6 y LPDDR6. Como los principales fabricantes de memoria son miembros de la JEDEC, estas especificaciones suelen aprobarse después de que tienen ya casi en producción los chips de los estándares nuevos. Se espera que al menos la de LPDDR6 sea aprobada en la segunda mitad del año. Con los cambios recientes a la LPDDR5, que ahora llega hasta las 9600 Gb/s, la LPDDR6 empezaría en los 10 667 Gb/s y especificaría hasta los 14 400 Gb/s.

david 17 may 2024

G.Skill ha anunciado la serie Ripjaws M5 RGB de módulos de RAM de tipo DDR5, los cuales estarán disponibles con el dispersor de calor de aluminio en colores blanco y negro. Tienen un diseño más estilizado que les sienta bien, y el habitual difusor de plástico en la parte superior para iluminación ARGB personalizable. Su altura es de 41 mm.

david 13 may 2024

SK Hynix está bastante avanzada en el desarrollo de la HBM4, que debería de estar en el mercado el próximo año. Le reportará pingües beneficios si sigue la locura de la inteligencia artificial, porque se usa principalmente para cómputo. Ahora ha anunciado el inicio del desarrollo de la HBM4e, una mejora incremental y que por tanto requiere menos desarrollo que la de la HBM4. Lo ha indicado Kim Gwi-Wook, director de la tecnología HBM en SK Hynix, aunque ha dado muy escasa información sobre ella.

david 10 may 2024

Micron anunció a principios de año el estándar LPCAMM2 (módulo de memoria combinada comprimida de bajo consumo), que es básicamente el CAMM2 pero con chips de RAM de bajo consumo. Está en proceso de validación por el JEDEC, por lo que lo usará toda la industria para crear módulos pequeños y de bajo consumo. Ahora ha anunciado que pone a la venta a través de ciertos distribuidores un LPCAMM2 de 64 GB por la módica cifra de 330 dólares.

david 06 may 2024

El sector de la DRAM evitó un batacazo mayor en 2023 del que tuvo debido a la demanda para centros de datos por la locura de la inteligencia artificial generativa. Precisa de enormes cantidades de RAM para entrenar y ejecutar los grandes modelos de lenguaje en que se basan. La mejor para ello es la memoria de alto ancho de banda (HBM), pero su producción está también limitada a la capacidad de encapsulamiento avanzado ya que tiene que ir en el propio encapsulado de los procesadores. De ahí que este año haya tenido un aumento de producción y precio discreto pero continuado, y para el próximo año se espera que aumente otro 10 %.

david 03 may 2024

La locura por la inteligencia artificial sigue tirando de las ventas del sector tecnológico y es lo que evitó que el año pasado los fabricantes de chips de NAND y DRAM experimentaran un desastre mayor del que vivieron. Pero ahora los fabricantes de memoria de alto ancho de banda (HBM) están haciendo el agosto por la sobredemanda, lo cual está haciendo que ya tengan toda la producción futura de chips hasta la de mediados de 2025.