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Etiqueta: Memoria

La JEDEC publicaría en la segunda mitad del año el estándar LPDDR6

La JEDEC publicaría en la segunda mitad del año el estándar LPDDR6
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david

12 mar 2024

La introducción de la memoria DDR5 y su versión de bajo consumo LPDDR5 fue algo lenta, pero se va a acelerar un poquito la de la DDR6 y LPDDR6. Los últimos rumores apuntan a que la versión final del estándar de la JEDEC de la LPDDR6 se introduciría este 2024, en la segunda mitad del año. Es una versión que partiría de unos 9600 MHz, y se estandarizarían los subtiempos hasta los 12.8 GHz, por lo que el aumento del ancho de banda, sin recurrir a los perfiles de memoria no estandarizados, sería más que sustancial.

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Las primeras tarjetas gráficas con GDDR7 usarían chips de 2 GB, con los de 3 GB siendo usados más adelante

Las primeras tarjetas gráficas con GDDR7 usarían chips de 2 GB, con los de 3 GB siendo usados más adelante
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07 mar 2024

Una vez que la JEDEC ha aprobado la versión final del estándar GDDR7 es hora de hacer balance. Este mismo año van a llegar las primeras tarjetas gráficas que los usan, pero aunque van a permitir chips 4 GB, y técnicamente hasta 8 GB cuando se resuelvan ciertos problemas colaterales, no van a estar disponibles al principio. De hecho, si los rumores son ciertos ni siquiera van a estar disponibles los de 3 GB, por lo que inicialmente se van a producir —o se están produciendo— chips de 2 GB. Eso limita la cantidad máxima de VRAM en las tarjetas gráficas más potentes.

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Samsung habría entrado en positivo con su DRAM tras varios trimestres de pérdidas

Samsung habría entrado en positivo con su DRAM tras varios trimestres de pérdidas
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06 mar 2024

La tendencia de este año es que los precios de la DRAM y la NAND van a subir tras año y medio en el que los principales fabricantes han tenido cuantiosas pérdidas, del orden de miles de millones de dólares cada trimestre. Pero en la recta final de 2024 la tendencia ha cambiado por el aumento de la demanda del sector consumo —móviles y portátiles principalmente— y de los centros de datos. Eso ha hecho que Samsung haya entrado nuevamente en positivo con su DRAM durante este primer trimestre del año, tras los fuertes recortes de producción y costes que llevó a cabo en la primera mitad de 2023.

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ADATA mejora la refrigeración de sus módulos de DDR5-8000, reduce la temperatura hasta un 10 %

ADATA mejora la refrigeración de sus módulos de DDR5-8000, reduce la temperatura hasta un 10 %
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06 mar 2024

A medida que va aumentando la frecuencia de los módulos de DDR5 se va aumentando el voltaje, y por tanto el consumo, para mantener la estabilidad de la señal. Eso implica mayores temperaturas de funcionamiento, que repercuten en la estabilidad de los chips. ADATA ha desarrollado un nuevo recubrimiento para sus módulos de memoria que permiten una mayor eficacia en la transferencia de calor de los chips.

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La JEDEC publica el estándar final de la GDDR7

La JEDEC publica el estándar final de la GDDR7
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05 mar 2024

Este año va a haber un empujón en la velocidad de los chips de memoria de vídeo usados en las tarjetas gráficas, o al menos eso afirman los rumores para las RTX 50 y RX 8000. De momento para que eso fuera así se tenía que aprobar la versión final del estándar GDDR7, y eso es lo que ha hecho finalmente la JEDEC. Es un mero trámite, porque los fabricantes de chips GDDR ya tienen en producción de prueba los chips de GDDR7 al ser parte activa del desarrollo de estos estándares de memoria. El estándar solo viene a validar lo que Micron, SK Hynix y Samsung son capaces de producir.

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Micron reduce un 20 % el tamaño de su UFS 4.0 de hasta 1 TB

Micron reduce un 20 % el tamaño de su UFS 4.0 de hasta 1 TB
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27 feb 2024

Micron está útimamente un paso atrás de Samsung y SK Hynix en el terreno de los chips de memoria pero le ha dado una vuelta de tuerca a sus chips UFS 4.0, que por ahora siguen usándose en los móviles y tabletas de gama alta. Esa vuelta de tuerca implica una reducción del tamaño, lo cual beneficia a los móviles porque supondrá una cierta reducción de espacio, que con lo pequeñas que son las PCB que incluyen nunca viene mal para hacer móviles más compactos.

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Samsung comienza la producción de HBM3E de 12 capas

Samsung comienza la producción de HBM3E de 12 capas
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27 feb 2024

La memoria de alto ancho de banda (HBM) es la más buscada para acompañar a las GPU que se usan en las aceleradoras para inteligencia artificial como la H100 de NVIDIA. Que SK Hynix haya indicado que tiene vendida toda su producción de 2024 apunta a que es un negocio lucrativo que comparte con Samsung. Ahora la surcoreana ha anunciado el desarrollo de su HBM de mayor capacidad, una HBM3E de doce capas, lo cual habilitará chips de HBM3E de 36 GB de capacidad.

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SK Hynix asegura que ya tiene vendida toda la HBM que producirá este año

SK Hynix asegura que ya tiene vendida toda la HBM que producirá este año
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22 feb 2024

La memoria de alto ancho de banda (HBM) es la que se está usando principalmente en las mejores aceleradoras de computación y en otros procesadores para centros de datos. SK Hynix y Samsung han mantenido el control de su producción, aunque también debido a que la GDDR6 es más barata de producir y de incluir en tarjetas gráficas y aceleradoras menos potentes. La HBM debe ir encapsulada junto al procesador, y la capacidad de encapsulamiento avanzado también es limitada. Sea como Sea, entre unas cosas y otras, SK Hynix ha dicho que tiene ya vendida toda la HBM que va a producir en 2024.

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Crucial anuncia la serie Pro Overclocking de memoria DDR5

Crucial anuncia la serie Pro Overclocking de memoria DDR5
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20 feb 2024

Micron ha anunciado la serie Pro Overclocking de módulos de DDR5 los cuales tienen una velocidad de 6000 MHz y unos subtiempos de 36-38-38-80. Se venderán en kits de dos módulos de 16 GB o 24 GB para un total de 32 GB o 48 GB, que para este tipo de memoria es lo estándar. También lo va siendo para los juegos AAA que han ido llegando al mercado en el último año.

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El precio de la HBM3 se habría quintuplicado en el último año por el auge de la inteligencia artificial

El precio de la HBM3 se habría quintuplicado en el último año por el auge de la inteligencia artificial
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12 feb 2024

La memoria de alto ancho de banda (HBM) ha sido un tipo de memoria con una producción muy limitada por parte de Samsung y SK Hynix. Su desarrollo se realizó por estas dos además de AMD, y era un tipo de memoria con la que creía que obtendría un rendimiento mucho mayor en tarjetas gráficas. El problema es que los costes de integración son mayores, porque tiene que encapsularse pegada a la GPU, y la GDDR ha evolucionado hasta el punto de que la HBM en el sector consumo no sirve. Pero ante el auge de demanda de 2023, el precio de la HBM se habría quintuplicado, según la firma Yolo Group.

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