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Últimamente de lo que hablamos en los comentarios de la web termina convirtiéndose en noticia a los pocos días. Ayer mismo estábamos hablando sobre los programas que permiten optimizar el diseño de chips y hoy hay una noticia sobre ello de la mano de Cadence. Ciertamente no es la habitual noticia del sector tecnológico y de ahí la extraña coincidencia. La compañía ha anunciado Cerebrus, una herramienta que permitirá a las compañías hacer el diseño de los chips de una manera mucho más rápida y eficiente, pero también en tiempos récord.

La continua expansión de producción que está llevando a cabo China con el debido espoleo por parte de su gobierno central le está proporcionando grandes resultados. La idea es ser autosuficientes en el terreno de la producción de chips para 2025, y puede que lo consiga teniendo en cuenta que ya se producen 1000 millones de chips diarios en el país asiático. La cifra producida en lo que va de año alcanza los 171 200 millones de chips, y solo en junio se produjeron 30 800 millones de chips según el informe publicado por el dominical South China Morning Post, perteneciente al conglomerado de Alibaba.

Intel anunció hace unos meses su decisión de no hacerle ascos a nada y por tanto recurrirá frecuentemente a otras fundiciones para fabricar sus diseños. Intel es un IDM, un fabricante de dispositivos integrados, lo que significa que diseña y fabrica sus propios chips. La nueva estrategia recibe el nombre de «IDM 2.0» en un intento de evolucionar como compañía sin poner límites a su expansión. Pero cuando habló de IDM 2.0 quedaron en el aire mencionar un nuevo itinerario para los próximos años explicando procesos y tecnología de encapsulado, y ahora ha indicado que hablará de todo ello el 26 de julio.

Durante las últimas semanas ha habido ciertos rumores que apuntaban a que Samsung podría haber retrasado varios años el lanzamiento de su proceso litográfico de 3 nm. Eran rumores basados en un comentario de un directivo de Qualcomm, aunque los planes de Samsung no han cambiado como ha indicado la compañía en una conferencia en China, aunque ha actualizado su itinerario y ha hecho algunos comentarios al respecto.

Hay algunas noticias en tiempos recientes que están apuntando más a problemas de futuro para Samsung con sus procesos litográficos. De momento son rumores y por tanto no hay que tomarlos como algo escrito en piedra. El proceso de 3 nm de la compañía habría sido retrasado hasta tres años, lo cual es un poco difícil de digerir, mientras que del proceso de 5 nm se ha comentado brevemente que su productividad está por debajo del 50 %.

Micron ha abandonado totalmente el desarrollo y producción de memoria 3D XPoint codesarrollada junto a Intel. Aunque esta última empresa seguirá desarrollándola, Micron no le ha encontrado utilidad para lanzarla al mercado en productos comerciales. Finalmente tomó en marzo la decisión de poner a la venta su fábrica en Lehi (Utah), que finalmente será vendida a Texas Instruments.

Samsung tiene un itinerario más ambicioso en el apartado litográfico que TSMC pero eso puede jugar en su contra. Aunque la compañía espera tener listo el proceso de 3 nm para 2021, al menos según la última información del año pasado, ahora llegan rumores de que habría retrasado la producción en masa hasta 2024. Lo cual es bastante difícil de digerir, porque sería un aplazamiento de tres años. Incluso contando que se decía que había retrasado la producción a 2022 debido a la coyuntura sanitaria, serían dos años de retraso.

Las empresas chinas de diseño de semiconductores han conseguido avances importantes en los últimos años gracias a la inversión gubernametal pero también hay empresas que han tenido mucho éxito recurriendo a los circuitos habituales de financiación. Una de ellas es Biren Technology, empresa fundada por veteranos del sector de los procesadores gráficos y la inteligencia artificial, y cuyo primer chip está orientado a la inteligencia artificial.

Continúa la expansión de producción de los distintos fabricantes de semiconductores, y en el caso de GlobalFoundries se ha empezado a construir uno de los proyectos que tiene pendientes. Se trata de una fábrica en Singapur en la cual invertirá 4000 millones de dólares para expandir el campus que tiene allí. Este edificio tendrá 23 000 m² de salas blancas y unas nuevas oficinas administrativas. Se espera que esté terminada y operativa para 2023, creando mil nuevos puestos de trabajo de técnicos, ingenieros y otros.

El proceso de creación de un servicio de fundición de chips es complejo y requiere estandarizar cosas como la documentación, los bloques lógicos con los que se construyen los chips, las pruebas y otros pormenores. El renacimiento de Intel Foundry Services (IFS) después de ser aparcado hace unos años, la división que se encargará de producir chips para terceros, ha despertado muchas preguntas que Intel tendrá que ir respondiendo poco a poco.