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TSMC ha estado actualizando su itinerario de litografías para poder dar una mejor visión a los inversores de hacia dónde va. Ha presentado una interesante litografía A16 (16 nm) con entrega trasera de energía, pero lo pierde el nodo de 2 nm (N2P), por lo que no es un asunto menor para la mayor competencia que va a tener el próximo año. Pero ha anunciado un más interesante nodo N4C, centrado en reducir su coste, y que está directamente basado en el N4P.

TSMC ha sido bastante clara a la hora de decir que no tiene prisa a la hora de utilizar la maquinaria de alta apertura numérica en sus próximos procesos litográficos. A razón de más de 300 millones de dólares por escáner de alta AN, el precio de la oblea se dispararía incluso usándolo solo en un puñado de capas. Intel va a ser la primera que las use porque las necesita: sus litografías ahora mismo no son competitivos frente a las de TSMC. Samsung aún más, porque sus litografías dan pena —lo siento, es la dura realidad—. Por eso que TSMC diga que para su recién anunciado proceso de 1.6 nm no va a usarlas no es ninguna sorpresa.

Las sanciones de EUA a China en el terreno de los semiconductores han tenido como consecuencia que el sector de los microchips chinos esté acelerando su desarrollo. Si la idea de EUA era que China sea autosuficiente en este terreno, antes de final de la década lo va a conseguir. Huawei es uno de los principales sancionados pero también la primera fuerza de I+D del país, y del mundo si se miran el número de patentes creadas, por lo que está muy metida en el desarrollo de maquinaria litográfica. Ahora va a abrir un centro de I+D específico para ello en Shanghái.

SMIC es la fundición china con los procesos litográficos más avanzados, y es por ello por lo que EUA la incluyó en la lista de entidades a las que no se le puede vender maquinaria litográfica avanzada. Aun así, la adaptación china ha sido destacable porque a pesar de no tener la maquinaria litográfica adecuada para producir por debajo de los 10 nm, lo está haciendo y de hecho ha conseguido desarrollar un proceso litográfico similar a los de 5 nm de otras compañías. Ahora estaría preparándose para los 3 nm, con un grupo de desarrollo que establecería este mismo año.

Intel va a estrenar un par de procesos litográficos este años, que son los 20A y 18 A. No está claro qué nivel de producción alcanzará con cada uno, pero el propósito de la compañía es empezar la producción comercial hacia finales de año. Ahora la compañía ha dado algunos datos sobre los siguientes procesos litográficos, que serían los 14A y 14A-E, que llegarían en algún momento de 2026 y 2027.

En un mundo globalizado es complicado que las sanciones occidentales afecten realmente a los objetivos de fuera de sus fronteras. Se ha visto con Rusia, cuyas sanciones han quedado en papel mojado, pero también las que se llevan años imponiendo a las empresas de semiconductores chinas. Algo afectan, claro, porque ralentizan su evolución, pero en el caso de SMIC ha tenido unos ingresos en 2023 menos que los de 2022, pero mayores que los de 2021. Un pequeño bache por las sanciones, pero mucho menos del esperado por Biden y su séquito.

Samsung Foundry está un pelín desesperada por hacer ver que sus procesos litográficos recortan distancias frente a los de TSMC, pero de momento sigue teniendo problemas para convencer a los grandes diseñadores de chips. Eso sí, las empresas más pequeñas pueden verla como una alternativa más económica, y es lo que ha hecho la empresa Preferred Networks (PFN) radicada en Japón.

La producción de las partes que componen un escáner litográfico con el que se producen los chips es laboriosa porque además el fabricante tiene que instalarla por cachos en la fábrica de su cliente. El aumento de demanda de producción de chips, a pesar del desplome del sector consumo durante casi un año, y la inflación han hecho que ASML, el principal fabricante que acapara hasta el 80 % del mercado de escáneres litográficos, haya subido sus precios. Además, su próxima maquinaria puntera, los de alta apertura numérica (AN), tendrían un coste más exacto de 380 millones de dólares o 350 millones de euros.

Qualcomm ha estado cambiando de proveedor de chips en los últimos años entre TSMC y Samsung, siempre dependiendo de qué procesador en concreto quería producir. Incluso la fabricación de sus procesadores punteros ha ido cambiando de manos. Pero ahora parece que podría optar por fabricar el Snapdragon 8 Gen 5, que debería de estar disponible en 2026, tanto en Samsung como en TSMC.

Aunque Intel y Samsung tienen atualmente maquinar de luz ultravioleta extrema (UVE) de alta apertura numérica (AN), parece que Intel podría ser la primera en poner a la venta chips fabricados con ellas. Salvo que haya sorpresas, claro está. Pero el actual mayor fabricante de semiconductores, TSMC, no tiene ninguna prisa en adoptar esta maquinaria según los rumores procedentes de la no siempre fiable Digitimes.