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Cerebras es un diseñador de chips para inteligencia artificial que en los últimos años ha dado algunas noticias referente a su motor a escala de oblea (WSE, wafer scale engine) y más recientemente con su segunda versión, WSE2. La característica de este diseño es que toda la oblea de 30 cm es un chip, y la compañía cuenta con un rendimiento de producción del mismo del 100 %. Lo consigue mediante redundancias, y con el paso a los 7 nm en WSE2 ha conseguido duplicar la densidad de transistores hasta los 56.25 M por mm², o un total de 2.6 billones de transistores en la oblea.

Los planes de expansión de la producción de semiconductores van a mover decenas de miles de millones de dólares durante el próximo lustro pero el elemento fundamental para conseguirlo es el de la maquinaria. Aunque los principales fabricantes de la misma han aumentado su producción, es maquinaria muy compleja y tampoco se puede aumentar a lo loco porque a su vez hay que aumentar la producción de las piezas que muchas veces no dependen de ellos. Es el caso de la neerlandesa ASML, la más avanzadas, pero también hay muchas otras compañías de maquinaria que han ido aumentando la producción.

TSMC es la principal fundición de chips para terceros, y se podría argumentar que es la que tiene los procesos litográficos más avanzados. Al menos hasta que Samsung ponga en producción su proceso de 3 nm con cambio de estructura de transistores. Mientras tanto, la compañía sigue mejorando sus ingresos trimestre a trimestre, y a pesar de que el primero del año suele ser más flojo, en esta ocasión ha supuesta una mejora intertrimestral.

El sector de los semiconductores ha estado en un constante tira y afloja para ajustar la oferta a la demanda del momento sin mirar demasiado lejos. Eso ha hecho que haya habido momentos de desabastecimiento por una mala previsión del crecimiento de la demanda, mala previsión hecha a propósito o no. Pero si se junta que son cortos de miras en el sector con una pandemia, el resultado es el desastre que se está viviendo actualmente en el que la demanda de chips está al menos un 30 % por encima de la oferta.

TSMC está preparando la llegada de su proceso litográfico de 3 nm, el cual iniciará la producción de prueba a finales de año para llegar en masa durante 2022. Pero antes van a llegar al mercado algunos chips fabricados con el proceso litográfico de 4 nm (N4) al que la compañía le estaría dando los últimos retoques. Según la no siempre fiable Digitimes, la compañía empezaría la producción en masa a finales de este año, en el cuarto trimestre.

Las decisiones que están tomando las agencias estadounidenses para fomentar el proteccionismo han llevado a una guerra comercial con China. No es tanto una estrategia del expresidente Trump sino del país en su conjunto que el presidente Biden está manteniendo y ya ha dicho que no va a cambiar nada al respecto. Pero eso lo que ha hecho es que China acelere su independencia en la producción de semiconductores y la empresa más avanzada que tienen es SMIC, la cual ya está produciendo a 14 nm. Ahora ha indicado que abrirá una nueva fábrica la cual empezará a producir en 2022 en la que invertirán 2350 millones de dólares y estará situada en Shenzhen (China).

Las fuertes nevadas que sufrieron varios estado de los EUA durante febrero llevaron a apagones y el cierre forzoso de diversas fábricas. Eso incluyó las que tiene Samsung cerca de Austin (Tejas) provocando la pérdida de gran parte de la producción en curso, la imposibilidad de iniciar nuevas obleas en varios días, y la necesidad de repasar las líneas de producción. Pero aparentemente un mes después Samsung todavía no ha llegado al nivel óptimo previo al cierre de la producción, lo cual tendría repercusiones a corto plazo.

TSMC está expandiendo su producción a marchas forzadas para cubrir la demanda que tienen sus procesos de fabricación más avanzados, y eso significa que tiene que concentrarse en el de 5 nm. También está ultimando el desarrollo de su proceso de 3 nm, pero queda en torno a un año para que empiece la producción en masa de obleas que hagan uso de él. Sea como sea, se estima que la compañía está actualmente iniciando en torno a las 60 000 obleas cada mes de acuerdo con la firma financiera hongkonesa China Renaissance Securities, y eso no va a hacer más que aumentar durante este año.

Hay algunas noticias que son recurrentes, y una de ellas es la fecha de producción de obleas con el proceso litográfico de 3 nm de TSMC. La compañía sigue adelante con sus planes de desarrollo a pesar de la coyuntura sanitaria, ya que otras compañías como Samsung han tenido que hacer ajustes en su itinerario de procesos litográficos. Sea como sea, vuelve a decirse que TSMC estará lista para producir a 3 nm en la segunda mitad de este año, aunque se trata de la producción de prueba por lo que todavía habría que esperar hasta 2022 para la producción en masa.

China lleva casi dos años con bloqueos de algún tipo a sus tratos comerciales con empresas estadounidenses o aquellas que hacen uso de tecnología estadounidense. Ante la mayor demanda de semiconductores, que se fue haciendo visible desde mediados del año pasado, China tiene casi imposible conseguir equipo litográfico comprado nuevo a los fabricantes, así que ha encontrado un filón de oro en Japón. O, más bien, Japón ha encontrado un filón de oro en China.