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Etiqueta: Fundiciones

AMD dice que la fundición de chips de lntel está destinada al fracaso

AMD dice que la fundición de chips de lntel está destinada al fracaso
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En la dirección de Intel están destinando todos los recursos posibles para que la compañía tenga una fundición de chips de éxito, y no como la intentona anterior de mediados de la pasada década. Una fundición es una empresa que se dedica a fabricar chips para terceros pero que no diseña chips propios, por lo que Intel ha creado Intel Foundry Services (IFS) como una empresa separada. Pat Gelsinger, el director ejecutivo de Intel, ha intentado contactar con todo el mundo para que prueben su fundición, pero en AMD han mordido en hueso porque dice que IFS está destinada a fracasar.

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El primer escáner litográfico fabricado en China para producir a 28 nm se instalará a finales de 2023

El primer escáner litográfico fabricado en China para producir a 28 nm se instalará a finales de 2023
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El sector chino de la producción de chips está viviendo un desarrollo rápido debido a la inyección de dinero que el Gobierno chino ha metido en él en los últimos años para evitar las sanciones estadounidenses o para autoabastecerse. El punto candente de toda la industria china es la producción de maquinaria propia. Si bien Huawei está terminando de probar su escáner litográfico para fabricar a 14 nm, será mayormente para uso propio. De momento. Sin embargo, la empresa Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) va a empezar a instalar en fundiciones los primeros escáneres para fabricar a 28 nm.

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Intel Foundry Services fabricará chips para Tower Semiconductor

Intel Foundry Services fabricará chips para Tower Semiconductor
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Intel intentó adquirir a Tower Semiconductor, un fabricante de chips analógicos, pero canceló la compra al no recibir los permisos oportunos de China en tiempo y forma. Pero ambas compañías van a seguir colaborando porque Intel Foundry Services ofrecerá parte de su capacidad de producción para que Tower pueda dar servicio a sus clientes a nivel global. Para ello se utilizará la Fab 11X de Nuevo México.

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Intel colabora con Synopsys para facilitar la utilización de su proceso de 3 nm por terceros

Intel colabora con Synopsys para facilitar la utilización de su proceso de 3 nm por terceros
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Intel está apostando gran parte de su crecimiento en el corto y medio plazo a su servicio de fundición de chips, Intel Foundry Services. Eso significa que debe facilitar enormemente el desarrollo de chips para sus procesos litográficos o fracasará como ocurrió en el anterior intento de su servicio de fundición. Por eso ha estado colaborando en los últimos dos años con empresas como Synopsys en el terreno de las herramientas de diseño de chips, y ahora va a expandir su colaboración con esta compañía.

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Intel cree que debería llevarse una tajada mayor de la Ley CHIPS que Samsung o TSMC por ser estadounidense

Intel cree que debería llevarse una tajada mayor de la Ley CHIPS que Samsung o TSMC por ser estadounidense
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Los productores de chips están invirtiendo decenas de miles de millones de dóares en expandir su producción, teniendo en cuenta que Occidente va a subvencionarles para aumentar la producción de chip autóctona. Aunque claro está, eso implique subvencionar a empresas extranjeras, y es algo en lo que Pat Gelsinger ha querido incidir, aunque de manera bastante diplomática. Pero en esencia, lo que ha dicho es que Intel debería llevarse más dinero de la Ley CHIPS que Samsung o TSMC.

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La producción de obleas repuntó ligeramente en el T2 2023

La producción de obleas repuntó ligeramente en el T2 2023
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La producción de obleas atravesó un pico de altísima demanda a finales de 2021 y principios de 2022, tras el cual se estancó y posteriormente cayó entre finales de 2022 y principios de 2023. Pero el proceso de recuperación del sector de los semiconductores está en marcha, ya que se espera que durante este tercer trimestre del año y sobre todo durante el cuarto trimestre la producción de chips empiece a crecer significativamente. Al menos las fábricas de chips han empezado a comprar más obleas en previsión de ese crecimiento.

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TSMC invertirá 2870 M$ en una fábrica de encapsulado avanzado de chips

TSMC invertirá 2870 M$ en una fábrica de encapsulado avanzado de chips
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TSMC se ha visto desbordada por la solicitud de producir chips usando sus procesos de encapsulamiento avanzado, sobre todo por parte de compañías como NVIDIA y Apple. Pero muchas otras le están pidiendo acceso a esas tecnologías que son necesarias para suplir la falta de rápido avance en el terreno de los procesos litográficos, en un momento en el que los 3 nm acumulan bastante retraso en su llegada al sector consumo. Por eso la compañía ha anunciado finalmente una inversión de 2870 millones de dólares en una nueva fábrica de encapsulado avanzado de chips.

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NVIDIA estaría hablando con Samsung para que le proporcionara HBM3 y encapsulado 2.5D de chips

NVIDIA estaría hablando con Samsung para que le proporcionara HBM3 y encapsulado 2.5D de chips
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NVIDIA está haciendo pingües beneficios vendiendo ciertos chips de inteligencia artificial a las empresas chinas, pero el aumento de producción está limitado por el hecho de que usa una tecnología de encapsulado avanzados de TSMC. Por eso la diversificación de la producción tiene sentido en el último rumor que apunta a que NVIDIA estaría mirando a Samsung para sus líneas de producción de etapa final en el proceso de producción de chips. También estaría buscando un suministro de HBM3 de la compañía.

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TSMC retrasa su fábrica de Arizona porque no encuentra estadounidenses cualificados

TSMC retrasa su fábrica de Arizona porque no encuentra estadounidenses cualificados
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TSMC nunca ha tenido muchas ganas de abrir una fábrica de chips en EUA debido a que los costes iban a ser demasiado altos y los beneficios económicos nulos. Pero se decidió a abrir una por presiones geopolíticas y por las subvenciones prometidas por el estado de Arizona y por el Gobierno federal de los EUA, con Biden a la cabeza. Pero a la hora de la verdad, la compañía no ha tenido más que problemas a la hora de desarrollar el proyecto, y ahora ha aplazado la entrada en funcionamiento de la planta hasta (al menos) 2025.

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TSMC acelera la expansión de sus instalaciones de encapsulado avanzado de chips

TSMC acelera la expansión de sus instalaciones de encapsulado avanzado de chips
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La producción de las obleas de las que se recortan los chips en bruto es solo una parte del proceso de fabricación de chips funcionales. La otra, y que cada día es tanto o más importante, es el proceso de testeo y encapsulado que produce los chips en su formato final para usar en cualquier dispositivo. TSMC es la que tiene los procesos de encapsulado más avanzados. Se ha disparado las solicitudes de uso de estos procesos por lo que TSMC está acelerando la expansión de sus fábricas de etapa final para cubrir la demanda.

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