Samsung contrata a un ejecutivo de I+D de TSMC para su equipo de encapsulado de chips
Dentro de la producción de chips hoy en día son tan importantes las técnicas de encapsulamiento que la fabricación de los propios chips. Es un terreno amplio y complejo que engloba desde el sustrato al que se sueldan los chips hasta la forma de apilar varios chips interconectándolos, o la comunicación entre varios chíplets dentro del encapsulado, entre otros aspectos. Samsung sabe que va por detrás de TSMC, y por ello no pierde la oportunidad de reclutar a sus trabajadores. En este caso, a un exejecutivo de la compañía, Lin Jun-Cheng.
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