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La edición limitada de Super Smash Bros. Ultimate incluye un mando de GameCube

La edición limitada de 'Super Smash Bros. Ultimate' incluye un mando de GameCube
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Nintendo anunció en el pasado E3 la llegada de Super Smash Bros. Ultimate con todo lo que cualquier fan de la franquicia podría esperar. De hecho, se pasó varias horas hablando del juego y desgranándolo por completo hasta llegar al aburrimiento —igual no fueron horas, pero me lo pareció—. La compañía ha anunciado ahora la edición limitada que llegarán en un lote con algo bastante especial: un mando de GameCube.

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Intel muestra su SSD de 32 TB para centros de datos

Intel muestra su SSD de 32 TB para centros de datos
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Intel está haciendo una apuesta por el sector del almacenamiento con sus SSD con memoria 3D XPoint que se comercializan bajo la marca Optane, pero no se olvida de su memoria NAND 3D más tradicional. En una conferencia sobre tecnologías para centros de datos en Santa Clara, Intel ha dado información sobre el futuro de sus SSD para centros de datos, y todo pasa en el futuro próximo por un nuevo formato para servidores con unas características que llamarán poderosamente la atención de las empresas.

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Estas imágenes mostrarían el desembalado de un Pixel 3 XL de Google

Estas imágenes mostrarían el desembalado de un Pixel 3 XL de Google
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Google ha dado vía libre a Android 9 Pie esta semana, y con ello la compañía puede presentar en cualquier momento los nuevos teléfonos Pixel. Es probable que esté bastante cerca de hacerlo a juzgar por unas presuntas imágenes de un desembalado del Pixel 3 XL en el que se ve con todo lujo de detalles el teléfono y lo que le acompaña.

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Hoja de ruta de Intel en procesadores Xeon: Cooper Lake en 2019 a 14 nm y Ice Lake en 2020 a 10 nm

Hoja de ruta de Intel en procesadores Xeon: Cooper Lake en 2019 a 14 nm y Ice Lake en 2020 a 10 nm
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Intel ha tenido diversos problemas de producción durante los años pasados como para iniciar la fabricación de chips a 10 nm. O eso dicen desde la compañía. Por ello los procesadores a 10 nm empezarán a llegar en cantidad a mediados del próximo año en el sector consumo, y los procesadores profesionales se harán de rogar un poco más. Intel ha realizado una conferencia en Santa Clara para hablar de todo lo relacionado con los centros de datos, y ha actualizado su hoja de ruta de procesadores Xeon.

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Intel anuncia los NUC Crimson Canyon con procesador Cannon Lake y gráfica Radeon

Intel anuncia los NUC Crimson Canyon con procesador Cannon Lake y gráfica Radeon
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De lo poco que va a llegar con un proceso litográfico a 10 nm de Intel este año es el procesador Core i3-8121U. Es un chip de bajo consumo que no dispone de unidad gráfica integrada, y por tanto está orientado a equipos que se acompañen con chips gráficos dedicados. En un buen momento de sintonía que hay con AMD, Intel ha presentado nuevos NUC con este procesador de generación Cannon Lake acompañado de una Radeon 540.

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Qualcomm anuncia el Snapdragon 670

Qualcomm anuncia el Snapdragon 670
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Qualcomm ha renovado la serie 600 de procesadores con un Snapdragon 670 que mejora las características del Snapdragon 660, aunque de manera incremental. Esta línea de procesadores está orientado a modelos de gama media, o media-alta, que no sean excesivamente caros y que justificaran la inclusión de procesadores más potentes como el Snapdragon 710. El Mi Note 3 o el Nokia 7 Plus son dos de los teléfonos incluyen ese SD660.

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NZXT anuncia la caja H700 Nuka Cola con motivo de la QuakeCon

NZXT anuncia la caja H700 Nuka Cola con motivo de la QuakeCon
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La serie H de cajas de NZXT fue presentada el año pasado que incluían un concentrador de conexiones RGB, y hace unos meses una versión sin ellas. La mejor caja es la H700, un modelo más que interesante para cualquier equipo de alto rendimiento, y ahora la compañía ha presentado una versión personalizada basada en la franquicia Fallout de Bethesda. Lo ha hecho en QuakeCon, y el aspecto externo de la misma no puede ser mejor.

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Cryorig presenta las refrigeraciones H7 Plus y M9 Plus

Cryorig presenta las refrigeraciones H7 Plus y M9 Plus
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Cryorig ha añadido dos refrigeradores por aire que mejoran modelos que ya tiene la compañía. El primero es el H7 Plus, con doble ventilador de 120 mm, y es similar al H7. Tiene un tamaño de 126 mm × 123 mm × 145 mm y un peso de 845 gramos, con 40 aletas de aluminio atravesadas por tres caloductos, y una base de cobre chapada en níquel.

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Toshiba promete con XL-Flash una memoria NAND 3D de baja latencia

Toshiba promete con XL-Flash una memoria NAND 3D de baja latencia
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Los fabricantes de memoria flash han estado explorando en los últimos años diversas formas de reducir la latencia de acceso para acercarla más al de la memoria NAND. Eso ha llevado a que Intel y Micron desarrollaran la memoria 3D XPoint, y que Samsung también tenga su memoria Z-NAND de baja latencia. Toshiba no se queda atrás, y ha anunciado el desarrollo de la memoria XL-Flash que reducirá notablemente la latencia de acceso a la memoria.

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