Tecnología y entretenimiento
TSMC ha cosechado un gran éxito con su proceso litográfico de 7 nm (N7), y ahora ha presentado una mejora incremental con su proceso de 6 nm (N6), con mejoras en el rendimiento-coste de la producción de chips. La compañía ha indicado que el proceso de migración de proyectos del proceso N7 al N6 es directa, sin complicaciones, y por tanto se puede conseguir poner en el mercado rápidamente los nuevos diseños a 6 nm.
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Microsoft no da por concluida la andadura de la actual Xbox, en un momento en el que Sony ya está hablando públicamente sobre su próxima PlayStation. Ha presentado un nuevo modelo de Xbox One S con la coletilla «All-Digital», lo que significa que es la misma consola pero sin lector de discos, lo que hará que solo puedan jugarse los juegos comprados desde la Tienda Microsoft.
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Intel no ha esperado demasiado a hacerse eco de la noticia del acuerdo entre Qualcomm y Apple por la que la primera proporcionará chips de comunicaciones 5G a la segunda dando por terminadas sus hostilidades judiciales a nivel mundial. En boca del director ejecutivo de la compañía, Bob Swan, Intel va a salir del sector de los módems 5G por considerarlo uno en el que no puede hacer dinero.
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El próximo 1 de mayo la empresa AMD cumple cincuenta años, y eso significa que va a haber productos que conmemoren la ocasión. Además de un Ryzen 7 2700X que ya ha aparecido listado en alguna tienda, parece que va a haber productos de terceros como son tarjetas gráficas. Al menos va a haber una de Sapphire, y específicamente una Radeon RX 590 Nitro+.
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Dentro de las investigaciones a las que estaba siendo sometida Qualcomm a nivel mundial, la de Corea del Sur implicó a Apple pero no para ponerse del lado de ellos sino de la Comisión de Comercio Justo de Corea, el organismo que vigila la competencia. Apple proporcionó información a la agencia gubernamental y, junto al resto de información recopilada, llevó a que Qualcomm fuera sancionada con una multa de 850 millones de dólares.
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Razer ha presentado una nueva caja para tarjeta gráfica externa a usar sobre un puerto Thunderbolt 3, la Core X Chroma, con algunas mejoras interesantes. La caja mide 330 mm × 160 mm × 60 mm, y tiene espacio para tarjetas gráficas de hasta tres ranuras PCIe de ancho. Funciona tanto con Windows como macOS, si bien en este último funciona directamente con las Radeon de AMD y para usar las de Nvidia hay que tomar algunos pasos adicionales.
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Puede que Google no esté consiguiendo el éxito esperado con sus teléfonos Pixel, aunque tampoco le va del todo mal. La estrategia de la compañía es más bien meter un pie en la fabricación de móviles, pero teniendo en cuenta que no debe competir con los que apoyan su sistema operativo como Huawei, Samsung o Xiaomi. Pero los Pixel siguen siendo interesantes para los que quieren la experiencia pura de Android, y parece que en este año va a llegar un nuevo teléfono antes de tiempo.
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La actual generación de consolas está en su recta final, y los rumores apuntan a que el próximo año podría ser en el que se presenten nuevas consolas. El director de arquitectura de sistemas de Sony ha concedido una entrevista en Wired en la que ha dado detalles de la próxima generación de la PlayStation. La entrevista se ha centrado sobre todo en el centro neurálgico de la consola, que nuevamente va a ser un chip personalizado fabricado por AMD.
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Los fabricantes de chips están en una dura batalla por ver quién reduce cada vez más el tamaño de los transistores. Bueno, en realidad son solo dos, Samsung y TSMC, y ambas van muy a la par, porque el resto de fabricantes de chips no han conseguido mantener el ritmo de desarrollo de procesos litográficos. En el caso de Samsung, la compañía ha anunciado que tiene listo su proceso de 5 nm FinFET basado en luz ultravioleta extrema (UVE).
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Gigabyte sigue expandiendo su catálogo de componentes de PC con una nueva refrigeración por aire, la Aorus ATC800. Es un modelo de buen tamaño, con 163 mm × 107 mm × 139 mm (al. × pr. × an.), y el disipador está recorrido por seis caloductos de cobre de 6 mm de diámetro que hacen contacto directo con el procesador. Su potencia de diseño término (TDP) se sitúa en los 200 W, por lo que permitirá un buen nivel de subida del procesador.
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