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Samsung presenta el Galaxy A70s, cámara de 64 Mpx, 4500 mAh, SD675 y pantalla AMOLED de 6.7''

Samsung presenta el Galaxy A70s, cámara de 64 Mpx, 4500 mAh, SD675 y pantalla AMOLED de 6.7''
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Samsung ha renovado una de sus phablets más interesantes de gama media con el móvil Galaxy A70s. De diseño es prácticamente igual que el Galaxy A70, incluida la pantalla con muesca y ubicación de las cámaras traseras, pero cambia ligeramente los componentes. La pantalla sigue siendo Super AMOLED de 6.7 pulgadas con una resolución de 1080 × 2400 píxeles. Tiene un lector de huellas dactilares integrado en su parte inferior.

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Cryorig presenta el C7 G, refrigeración de perfil bajo revestida de grafeno

Cryorig presenta el C7 G, refrigeración de perfil bajo revestida de grafeno
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Cryorig ha anunciado un añadido a su serie de refrigeraciones C7 de perfil bajo, y en esta ocasión es la C7 G. Su características especial es que la compañía ha optado por recubrir el disipador con grafeno, ya que su conductividad térmica es muy superior a la del cobre o el aluminio —entre diez y veinte veces—, los materiales habituales para disipadores. Pero al final es solo un mero recubrimiento, por lo que se mejora la conductividad térmica ligeramente.

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AMD estaría preparando un Ryzen 9 3900

AMD estaría preparando un Ryzen 9 3900
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AMD está teniendo problemas para poner en el mercado el Ryzen 9 3950X, por lo que el Ryzen 9 3900X de doce núcleos físicos con multihilo es lo mejor que tiene en el mercado para plataforma generalista. Para los que necesiten algo menos de potencia, si los rumores son ciertos, podrían comprar próximamente un Ryzen 9 3900.

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OnePlus 7T, pantalla de 90 Hz, Snapdragon 855+ y un precio de 599 dólares

OnePlus 7T, pantalla de 90 Hz, Snapdragon 855+ y un precio de 599 dólares
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OnePlus ha renovado su buque insignia de este 2019 en forma del 7T, del que la compañía ya publicó hace unos días diversas imágenes oficiales de su parte trasera. Ese diseño se centraba en las tres cámaras traseras insertadas en un círculo en relieve que le dan un aspecto un poco diferente, con un ligero degradado, y está diseñado en aluminio y cristal.

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Intel está desarrollando NAND 3D de tipo PLC, tendrá lista la QLC de 144 capas el próximo año

Intel está desarrollando NAND 3D de tipo PLC, tendrá lista la QLC de 144 capas el próximo año
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Los fabricantes de memoria NAND 3D ya tenían puesta la mirada en la tecnología que permite escribir cinco bits por celda que se llamará PLC (penta level cell), sucesora de la QLC (quad level cell). Ese aumento de un bit a inscribir por celda hace que se almacene un 25 % más de bits en los chips de este tipo de memoria, e Intel ha anunciado su uso en la futura memoria NAND 3D, además de tener en desarrollo la QLC de 144 capas que llegará en productos el próximo año.

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GlobalFoundries promete con su proceso 12LP+ un «consumo y rendimiento similares a los 7 nm»

GlobalFoundries promete con su proceso 12LP+ un «consumo y rendimiento similares a los 7 nm»
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Desde que GlobalFoundries abandonara el desarrollo de su proceso litográfico de 7 nm, dejando a AMD en manos de TSMC, se ha centrado en procesos para chips más generales de comunicaciones y similares que requiere otro tipo de procesos como el 22FDX con buenos márgenes de beneficios. Pero sigue intentando avanzar su proceso de 12 nm y por eso ha anunciado una nueva generación, 12LP+ (leading performance, 'rendimiento líder').

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TSMC comenzaría la producción en masa a 5 nm en marzo de 2020

TSMC comenzaría la producción en masa a 5 nm en marzo de 2020
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TSMC está centrada en proporcionar varios nodos de producción litográfica que aporten mejoras sustanciales de rendimiento, consumo y densidad de transistores, pero también tiene en desarrollo otros internodos como pueda ser el de los 6 nm. Actualmente produce a 7 nm+ y el siguiente salto importante es el de los 5 nm, que según Digitimes estará listo para la producción en masa en marzo de 2020.

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