Tecnología y entretenimiento
AMD ha modificado el diseño de su unidad de procesamiento acelerado (APU) de tipo Renoir para incluir hasta ocho unidades de cómputo de tipo Vega y ocho núcleos tipo Zen 2. Junto con los controladores de memoria y entrada/salida, es un chip extrordinariamente compacto fabricado a 7 nm, y ahora llega la primera imagen de la planta del chip.
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Motorola ha presentado un nuevo móvil, el Moto e6s, que en realidad es una versión ligeramente modificada del Moto E6 Plus pero que es casi idéntica. El tamaño es el mismo, 155.6 mm × 73.06 mm × 8.6 mm, pero la carcasa de plástico trasera cuenta con un degradado de negro a turquesa. El diseño mantiene una capa repelente de agua.
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Samsung sigue avanzando en sus planes para almacenamiento de móviles de gama alta y por eso anuncia la producción en masa de chips de tipo eUFS 3.1 (almacenamiento flash universal embebido). Este almacenamiento es ultrarrápido y se suele encapsular con la RAM o soldada al otro lado de la placa donde esté el procesador o muy, muy cerca.
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Cuando Microsoft puso en el mercado Windows 10, la versión definitiva de Windows y «la última» o final que iba a existir, aseguró que en tres años habría 1000 millones de dispositivos que iban a utilizar Windows 10. Por aquel julio de 2015 lo cierto es que Microsoft todavía tenía presencia en el sector de los móviles, y contaba con ello en sus cálculos, además de las tabletas y otros dispositivos con Windows 10.
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Intel y Micron han venido colaborando en los últimos años para el desarrollo de la memoria 3D XPoint, la cual es no volátil y con una latencia a solo un paso del de la RAM. El año pasado decidieron separar sus destinos porque tenían visiones distintas de hacia qué público orientar su venta, y en octubre Intel traspasó su parte de la fábrica que producía la 3D XPoint a Micron.
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Microsoft ha dado más detalles de su consola Xbox Serie X, y lo primero que puede llamar la atención es que se incluye almacenamiento expandible a través de unos cartuchos de diseño propietario. Seagate es la primera en anunciar la colaboración con Microsoft para su fabricación, los cuales tienen 1 TB de capacidad y de momento no se ha indicado si habrá otras capacidades.
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Microsoft está dando poco a poco detalles de su nueva consola, y en las últimas semanas había indicado que la Xbox Serie X tendrá una unidad gráfica con una potencia de 12 TFLOPS. No había dado más detalles de ella, pero hoy ha decidido desvelar todas las características de la consola y dar algún que otro detalle adicional de interés.
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Nvidia tenía planeado para finales de marzo la celebración de una de sus GTC anuales para la presentación de novedades. Tras optar por convertirlo en un evento emitido por internet debido al COVID-19, luego decidió que solo daría las notas de prensa con las novedades. Ahora la compañía ha decidido que, viendo que el mundo está entrando poco a poco en cuarentena, es mejor dejar las presentaciones para otro momento.
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AMD suele presentar sus productos poco a poco, y si en el CES 2020 anunció algunos modelos de la serie Ryzen 4000 de movilidad pasando de puntillas sobre sus características, ahora ha dado bastante más información sobre su configuración interna y de qué manera innovan respecto a los Ryzen 3000. Esta serie de procesadores va a empezar a llegar ya a las tiendas, aunque lo hará de manera escalonada por lo que hasta finales de abril los portátiles con ellos no estarán ampliamente disponibles.
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AMD ha añadido a sus esperadísimos procesadores Ryzen 4000 para portátiles dos modelos aún más potentes que el Ryzen 7 4800H anunciado en enero. Los dos modelos son los Ryzen 9 4900H y Ryzen 9 4900HS, que se diferencian del 4800H en las frecuencias de funcionamiento y en que usan una unidad gráfica integrada de ocho unidades de cómputo en lugar de siete.
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