Etiqueta: SSD

david 01 dic 2022

Yangtze Memory Technologies (YMTC) es un fabricante chino de chips de memoria que en el terreno de la NAND 3D ha conseguido un logro como es adelantarse a Micron, SK Hynix y Samsung en la producción de chips de 232 capas. En parte ha sido gracias a que, debido a la coyuntura económica, las compañías han optado por no producir masivamente estos chips, allanándole el terreno a YMTC que ha optado por seguir con su fabricación.

david 25 nov 2022

El sector de la memoria NAND, la utilizada en las unidades de estado sólido, atraviesa un momento de sobreproducción muy importante que está lastrando los ingresos de los productores. Las expectativas de estas empresas eran malas para el tercer trimestre, pero al final han sido incluso peores, viéndose obligadas a vender con enormes descuentos para deshacerse de inventario. Según TrendForce, el sector habría perdido un 24.3 % de sus ingresos respecto al segundo trimestre de año.

david 18 nov 2022

La taiwanesa TEAMGROUP ha anunciado una nueva serie de unidades de estado sólido, la T-Create Classic, integrada inicialmente por dos modelos con capacidades de 1 TB y 2 TB. Se vende en formato M.2 2280, sin disipador aunque integre una mínima lámina de grafeno, y con una interfaz PCIe 4.0 ×4 y protocolo NVMe 1.4. Incluyen una SLC de caché pero no cuenta con búfer de DRAM, lo cual limitará algo el rendimiento máximo.

david 16 nov 2022

La coyuntura económica ha impactado mucho en los productores de ciertos chips, principalmente los de memoria como la DRAM o NAND 3D. Micron, que es uno de los principales actores del sector, ha estado frenando la ampliación de producción pero también la producción en sí. La lucha por el aumento de densidad de bits por oblea en el que están enfrascadas la compañías del sector ha provocado que los precios hayan caído aún más. Por eso Micron va a recortar de una manera más decidida la producción tras asegurar que no estaba en sus planes.

david 09 nov 2022

ADATA ha anunciado la serie Legend 960 Max de unidades de estado sólido, con modelos que se venderán en el habitual formato M.2 2280 y en capacidades de 1 TB, 2 TB y 4 TB. Tienen una interfaz PCIe 4.0 ×4 con NVMe 1.4. Incluyen una DRAM como búfer y una SLC de caché para maximizar su rendimiento. También cuentan con cifrado por hardware de tipo AES-256.

david 07 nov 2022

Sasmung fue quien inició la era de los chips de NAND 3D con su denominación de NAND vertical (V-NAND), que era simplemente llevar el apilado de capas de memoria bastante más allá de las habituales cinco o seis capas a varias decenas. Y ya va por la octava generación, la cual se ha empezado a producir en masa para una nueva tanda de unidades de estado sólido de la compañía.

david 02 nov 2022

Corsair ha anunciado un par de nuevas series de unidades de estado sólido, orientadas a sectores distintos. La serie MP600 GS está orientada al sector económico y la serie MP600 Pro NH al de rendimiento, contando ambas series con interfaz PCIe 4.0 ×4 y formato M.2 2280, así como implementando el protocolo NVMe 1.4.

david 31 oct 2022

Gigabyte ha anunciado la serie AORUS Gen4 5000E de unidades de estado sólido en el ya mayoritario formato M.2 2280. Hay modelos de 500 GB y 1000 GB de capacidad, siendo una serie con interfaz PCIe 4.0 ×4 orientada al sector económico. Incluye memoria NAND 3D de tipo TLC, con un consumo máximo en escritura sobre los 4.3 vatios, y un consumo en reposo de 20 mW.

david 19 oct 2022

Solidigm ha anunciado la serie de unidades de estado sólido P44 Pro, que se venderá en formato M.2 2280 con capacidades de 512 GB, 1 TB y 2 TB. Tiene una interfaz PCIe 4.0 ×4 y un protocolo NVMe 1.4, consumiendo en torno a los 5 W por lo que está más indicada en equipo de bajo consumo como portátiles. Su velocidad máxima de lectura es de 7000 MB/s, y pocos datos útiles más ha dado la compañía salvo generalidades como que «tiene una alta durabilidad y fiabilidad».

david 12 oct 2022

PNY ha anunciado la serie CS1031 de unidades de estado sólido (SSD) que están orientadas a la parte más baja del sector. Son unidades que se venderán en formato M.2 2280 las cuales tienen una interfaz PCIe 3.0 ×4 y un protocolo NVMe 1.3. No disponen de características avanzadas ni de una DRAM para búfer, por lo que su rendimiento está en la parte baja. Integran memoria NAND 3D de tipo TLC.