Samsung comienza la producción de eUFS 3.1 de 512 GB para móviles
Samsung sigue avanzando en sus planes para almacenamiento de móviles de gama alta y por eso anuncia la producción en masa de chips de tipo eUFS 3.1 (almacenamiento flash universal embebido). Este almacenamiento es ultrarrápido y se suele encapsular con la RAM o soldada al otro lado de la placa donde esté el procesador o muy, muy cerca.
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