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AMD se prepara para dar más detalles de sus próximos productos en la Computex de Taiwán, y eso significa que previsiblemente hablará de los Ryzen 3000 de sobremesa. Estos van a tener un diseño con un chíplet de pequeño tamaño con los núcleos en sí y un chip de control para la comunicación del procesador, lo que aportará ahorros en costes de producción siempre que el rendimiento de producción de los chíplets sea alto, y así parece que está siendo.

Queda poco más de un mes para que empiece la Computex en la que AMD probablemente presentará los Ryzen 3000 de sobremesa, y dentro de esos procesadores habrá renovación de las APU de la compañía. Entre ellos habría un Ryzen 3 3200G, sucesor del Ryzen 3 2200G, pero que podría solo representar una mejor incremental más que una revolución.

Los fabricantes de chips están en una dura batalla por ver quién reduce cada vez más el tamaño de los transistores. Bueno, en realidad son solo dos, Samsung y TSMC, y ambas van muy a la par, porque el resto de fabricantes de chips no han conseguido mantener el ritmo de desarrollo de procesos litográficos. En el caso de Samsung, la compañía ha anunciado que tiene listo su proceso de 5 nm FinFET basado en luz ultravioleta extrema (UVE).

Lo más esperado de AMD este año van a ser los procesadores Ryzen 3000 de sobremesa porque pueden ponerle las cosas muy difíciles a Intel. Pero antes de que ese momento ocurra, previsiblemente en la Computex 2019 de finales de mayo, AMD estaría preparando una edición especial del Ryzen 7 2700X aún por anunciar pero que se ha podido ver en alguna tienda en línea.

Intel tiene que renovar sus procesadores de 9.ª generación añadiendo nuevos modelos, y entre ellos va a haber una sana cantidad con una potencia de diseño término (TDP) de 35 W a su frecuencia base. Son los de bajo consumo de sobremesa que, según un mayorista, se pondrían a la venta el 15 de mayo.

Intel puso en circulación un procesador de alto rendimiento que solo se iba a vender mediante subasta entre sus clientes, pero finalmente ha llegado a algunas tiendas. Es el Core i9-9990XE que está orientado, según la propia Intel, a la «industria de los servicios financieros», con unas características específicas. No se ha producido en gran volumen, por lo que la puesta a la venta por parte de la empresa alemana CaseKing tiene ciertos tintes de sorpresa.

Los chips orientados a centros de datos son los que más márgenes de beneficio proporcionan a las empresas que los fabrican. Si aportan la suficiente relación potencia-consumo las empresas están dispuestas a pagarlos bien caros, y por eso Qualcomm ha presentado la serie Cloud AI 100 con chips fabricados con un proceso litográfico de 7 nm.

La inteligencia artificial (IA) y los juegos son los dos apartados que más importancia están teniendo ahora mismo en el sector móvil. Por ello Qualcomm ha presentado los Snapdragon 665 y Snapdragon 730 con mejoras en el terreno de la IA, así como el Snapdragon 730G pensados para móviles orientados a jugones.

Intel mencionó de pasada la interconexión CXL durante la presentación de la serie de chips Agilex. Solo mencionó que es un nuevo protocolo de interconexión compatible con la conexión PCIe 5.0 que implementan estos chips de matrices de puertas programables (FPGA) que tienen un uso polivalente en el sector de la inteligencia artificial. Ahora ha dado más información sobre esta nueva interconexión de la FPGA con otros dispositivos externos.

AMD sigue intentando abrirse paso en el mercado de los procesadores para portátiles, y por ello presentó en enero los Ryzen 3000 de portátiles. Usaban una arquitectura Zen+ con unidad gráfica Vega integrada, y ahora ha anunciado los Ryzen PRO 3000 de portátiles, o dicho de otra forma, la segunda generación de procesadores Ryzen Pro. Pero también llega un Athlon PRO para el sector educativo.