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Micron es uno de los principales fabricantes de chips de memoria DRAM y por tanto el devenir de sus fábricas afecta al sector en su conjunto. Según se ha informado, una de las fábricas de la compañía situadas en Taiwán habría sufrido un apagón de una hora afectando a la producción en curso de chips. La compañía tiene dieciséis fábricas por lo que probablemente no afectará demasiado a las cuentas de la empresa.

Micron es una de las principales productoras de memoria NAND 3D, y el mayor anuncio que tenía preparado para este año tenía que ver con su memoria de 176 capas. Y se ha producido, ya que la compañía ha empezado a entregar a sus clientes los primeros chips NAND 3D de 176 capas, que es un avance importante de densidad respecto a lo que tenía actualmente en el mercado de 128 capas. Se trata de una mejora de la capacidad de un 37.5 % por chip, los cuales son de 64 GB de tipo TLC.

Micron ya avanzó la llegada de la GDDR6X hace solo unas pocas semanas en un documento interno en el que también aparecía referenciada la RTX 3090 que se ha hecho realidad. Ahora la ha anunciado oficialmente, y en principio la compañía la está proporcionando a Nvidia en chips de 8 Gb (1 GB) de capacidad, la cual tiene el habitual bus de 32 bits y funciona hasta a 19.5 Gb/s a 1.35 V.

Las noticias sobre la próxima generación de chips gráficos de Nvidia orientados al sector consumo van a acelerarse a medida que se acerque cada vez más el 1 de septiembre que es cuando la compañía va a celebrar un evento. Uno de los temas candentes se ha centrado en la nomenclatura de la compañía para la tarjeta gráfica más potente que llegaría inicialmente, y al menos Micron está usando internamente «RTX 3090», como demuestra un documento.

Micron es uno de los principales fabricantes de memoria, tanto NAND como DRAM, y en los últimos tiempos ha tenido bastante buenos resultados económicos trimestre tras trimestre, y a pesar de la covid-19 el segundo trimestre del año —más o menos— no ha sido distinto, aunque con algún pero. La compañía ha informado de unos ingresos de 5438 millones de dólares, un 13.5 % más que en el mismo trimestre de 2019, mientras que los beneficios han sido de 1763 M$, lo que supone una bajada interanual del 6.5 %.

La tendencia actual del sector de los semiconductores es a la de expandir la producción para cubrir una creciente demanda, y una vez que las aguas revueltas de los últimos años están calmadas están previendo un repunte. Para evitarlo, Micron ha anunciado un aumento de la producción de su memoria DDR4 en el nodo de 1z nm en el que empezó a producir sus chips de DRAM a mediados de 2019.

Micron continúa con sus planes de poner en el mercado este año los nuevos chips de memoria NAND 3D de 128 capas, y en la presentación de resultados del primer trimestre de 2020 ha dado nueva información al respecto. La compañía ha asegurado que la producción en masa de estos chips comenzará en este segundo trimestre de 2020.

Micron es uno de los principales productores de chips de memoria pero de momento ha tenido una presencia más bien marginal en el sector de la memoria de alto ancho de banda (HBM), y específicamente la segunda versión, HBM2. En la presentación de resultados del segundo trimestre, Micron ha indicado que todo sigue según lo planeado para poner en el mercado su propia HBM2 antes de que finalice el año.

Intel y Micron han venido colaborando en los últimos años para el desarrollo de la memoria 3D XPoint, la cual es no volátil y con una latencia a solo un paso del de la RAM. El año pasado decidieron separar sus destinos porque tenían visiones distintas de hacia qué público orientar su venta, y en octubre Intel traspasó su parte de la fábrica que producía la 3D XPoint a Micron.

Debido a las limitaciones de espacio en las placas base de los móviles, la memoria y el almacenamiento suele ir lo más pegado posible a los sistemas en chip, y siempre que es posible van apiladas. Esto tiene la ventaja de reducir al mínimo la distancia con un interconexiado lo más directo posible. También se suele poner memoria y almacenamiento en un solo chip, en lo que se llama paquete multichip (MCP). Micron ha desarrollado el primero que integra LPDDR5 y UFS, un uMCP (MCP basado en UFS).