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Las próximas generaciones de tarjetas gráficas de AMD y NVIDIA usarán la GDDR7, que actualmente está en producción en masa. El lanzamiento de las RTX 50 y las RX 8000, al menos los primeros modelos, se espera para finales del tercer trimestre o comienzos del cuarto. Los primeros chips de GDDR7 sería de 28 Gb/s, que es la que se sabía en producción en masa, pero ahora Micron ha anunciado que su GDDR7 de 32 Gb/s están en pruebas por parte de sus clientes.

Una nueva disputa de patentes entre empresas tecnológicas se ha saldado en contra de la más conocida, que en este caso es Micron. La empresa demandante, Netlist, ha conseguido que un jurado de EUA determine que Micron infringió dos patentes de la compañía relacionadas con la HBM y DDR5. El jurado también ha determinado, en base a las pruebas presentadas durante el juicio y a los testigos y expertos, que Micron infringió las patentes de manera intencionada.

Micron anunció a principios de año el estándar LPCAMM2 (módulo de memoria combinada comprimida de bajo consumo), que es básicamente el CAMM2 pero con chips de RAM de bajo consumo. Está en proceso de validación por el JEDEC, por lo que lo usará toda la industria para crear módulos pequeños y de bajo consumo. Ahora ha anunciado que pone a la venta a través de ciertos distribuidores un LPCAMM2 de 64 GB por la módica cifra de 330 dólares.

La locura por la inteligencia artificial sigue tirando de las ventas del sector tecnológico y es lo que evitó que el año pasado los fabricantes de chips de NAND y DRAM experimentaran un desastre mayor del que vivieron. Pero ahora los fabricantes de memoria de alto ancho de banda (HBM) están haciendo el agosto por la sobredemanda, lo cual está haciendo que ya tengan toda la producción futura de chips hasta la de mediados de 2025.

Los fabricantes de memoria NAND 3D para las unidades de estado sólido están dando los pasos que deberían de haber dado el año pasado para aumentar la densidad de bits por chip pero que el hundimiento del sector evitó. Ahora Micron ha metido en producción su chip de tipo QLC que incluyen 232 capas, lo cual lo convierte en el primero de su tipo. Están en uso en los modelos de la serie 2500 que está orientada a OEM.

Micron es el socio destacado de NVIDIA en el terreno de la memoria y lo demuestra que juntos desarrollaron la GDDR6X y ahora es a quien compra en exclusiva su HBM3E para la aceleradora B200. Durante la última GTC de NVIDIA ha mostrado un tipo de módulo para servidores del que ha hablado anteriormente, pero cuyo desarrollo terminó y ya está listo para la producción en masa. Se trata del MCRDIMM, que viene a ser un DIMM de doble altura.

La memoria de alto ancho de banda (HBM) ha encontrado en los chips de inteligencia artificial su salida tras el futuro incierto que se abrió después de que AMD dejara de usarla en sus GPU de consumo. El auge de la inteligencia artificial generativa la ha vuelto a poner en el centro del sector que durante 2023 ha permitido que el descalabro de ventas de los fabricantes fuera menor. Pero entrados en 2024, la demanda de la HBM es absurda, llevando a que Micron asegure que su producción de HBM de todo el año está ya toda vendida.

Los fabricantes de chips de memoria (DRAM y NAND) atravesaron desde mediados de 2022 hasta mediados de 2023 una situación económica difícil, dejándose miles de millones de dólares en pérdidas. Pero con el nuevo tirón de demanda del sector consumo y de los centros de datos han vuelto a una senda de beneficios. Micron ha anunciado unos beneficios de 204 M$ durante el primer trimestre de 2024, que va de diciembre de 2023 hasta febrero de 2024.

La pobre gestión de Brian Krzanich y su predecesor, Paul Otellini, al frente de Intel le dejó a Bob Swan una difícil situación a resolver. Teniendo en cuenta que no es ingeniero sino que estudió administración de empresas, la parte económica la resolvió airosamente que era la que más preocupaba, pero con la parte ingenieril se quedó fuera de juego. Ha sido Pat Gelsinger quien está resolviéndola, aunque está por ver si cumple con los plazos de desarrollo de litografía prometido —dos nuevas litografías para este año—. Mientras, Bob Swan ha fichado como consejero de Micron, para ayudar en la parte que sí se le da bien.

Micron está útimamente un paso atrás de Samsung y SK Hynix en el terreno de los chips de memoria pero le ha dado una vuelta de tuerca a sus chips UFS 4.0, que por ahora siguen usándose en los móviles y tabletas de gama alta. Esa vuelta de tuerca implica una reducción del tamaño, lo cual beneficia a los móviles porque supondrá una cierta reducción de espacio, que con lo pequeñas que son las PCB que incluyen nunca viene mal para hacer móviles más compactos.