Intel prepara el lanzamiento de los DIMM de memoria 3D XPoint para la segunda mitad de 2018
La tecnología 3D XPoint de chips de memoria desarrollada por Intel y Micron va a despegar en 2018, después de que este año haya dado sus primeros pasos. Está actualmente en el mercado en forma de SSD para consumo y sector empresarial, así como módulos M.2 para caché de otro almacenamiento del equipo. Pero Intel ya está ultimando su llegada como módulos de memoria, y será en el segundo trimestre de 2018.
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