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Los fabricantes de memoria para tarjetas gráficas están ocupados preparándose para la producción de los chips que se usarán en los próximos modelos de gama alta. Eso incluye por un lado la memoria HBM2, utilizada en la tarjeta Tesla V100 de arquitectura Volta de Nvidia a 1.6 GHz, pero también la más común GDDR6 que llegará a finales de año o principios de 2018.

Corsair es una habitual en el terreno de las ediciones especiales de módulos de memoria como la Dominator Platinum de las que solo hicieron 500 unidades, así como Dominator Platinum ROG con iluminación RGB cortesía de Asus, entre otras. Memorias caras pero que permiten un alto overclocking debido a chips de alta calidad que incluye, y como ocurre con la nueva Dominator Platinum Torque, una PCB de diez capas con un disipador un tanto especial.

Los fabricantes de chips de memoria están preparándose para tener lista la GDDR6 para finales de año o principios de 2018. En el caso de SK Hynix, la que está preparando funciona a 16 GHz, que es bastante más que la memoria GDDR5X a 12 GHz, y ahora ha mostrado los primeros chips de prueba durante el GTC 2017.

Una de las pequeñas revoluciones en el mundo del almacenamiento que quiere iniciar Intel es mediante las memorias 3D XPoint usadas en los productos Optane. Inicialmente han llegado en forma de memoria caché para acopañar a, por ejemplo, un disco duro, y como un SSD más tradicional en formato tarjeta PCIe con el DC P4800X. El primero está disponible en capacidad de 16 y 32 GB, y el segundo en 375 GB por ahora —llegará hasta 1.5 TB—.

El mercado de la memoria RAM y NAND —usada en los SSD— ha disparado sus precios en los últimos meses. Aunque se prevé que en 2019 se hundan —los analistas también predijeron que este año el precio por giga de los SSD sería el de los discos duros—, las predicciones a corto plazo son más fiables. DRAMExchange espera un aumento de otro 12.5 % del precio de la DRAM este trimestre.

Los fabricantes de memoria han ido avisando en los últimos meses de que la memoria GDDR6 iba a estar lista para finales de 2017 o principios de 2018. Tanto Micron como Samsung la van a tener, y ahora se suma SK Hynix, que en el anuncio que ha realizado sobre la disponibilidad de este tipo de memoria ha dejado también otra información de interés.

Los fabricantes de chips de memoria NAND y DRAM no supieron prever a tiempo un aumento extraordinario de la demanda durante 2016. Los culpables son los teléfonos inteligentes, que además de producirse un mayor número de ellos, también duplicaron la cantidad de RAM y almacenamiento que incluían, y que es el verdadero culpable del aumento brutal de precio que ha habido en los últimos seis meses.

G.Skill presentó recientemente sus módulos de memoria DDR4 de hasta 3866 MHz con iluminación RGB, y ahora presenta los de mayor velocidad compatibles con los perfiles de memoria XMP. Se trata de un añadido a su serie Trident Z, y se trata de un kit de dós módulos de 8 GB que funciona a una velocidad de 4333 MHz, con una latencia de 19-19-19-39 a 1.4 V.

Los fabricantes de memoria están ampliando sus fábricas y construyendo nuevas a marchas forzadas para cubrir la fuerte demanda de memoria RAM y NAND. Pero eso no evita que sigan con su ritmo de investigación habitual, que indirectamente también ayuda a cubrir la demanda al aumentar la densidad de información por chip. SK Hynix acaba de anunciar su memoria NAND 3D de 72 capas.

A la espera de que AMD mejore la base que conforma la BIOS de las placas base para los procesadores Ryzen que permitan velocidades de más de 3200 MHz, las compañías de memoria RAM siguen centrándose en las memorias optimizadas para los procesadores Intel. En este caso, G.Skill ha presentado nuevas memorias de la serie Trident Z RGB de memoria DDR4 que alcanzan los 3866 MHz.