Un día más, una nueva noticia de una de las dos empresas más importantes de China ahora mismo. O sea, las relacionadas con la producción de chips de memoria. Otra noticia de CXMT, que es quien produce DRAM, y que tiene que ver con el inicio de la producción de riesgo de su HBM3E. Es un tipo de memoria con una fabricación más complicada que la DDR, y que la compañía todavía no domina, pero va de camino de ello.
La producción de riesgo es la fase previa al principio de la rampa de producción en masa que permite limar las últimas asperezas para validar el proceso de producción y ver que todo está listo para la producción en masa. Se hace con diseños de chips reales, y el resultado se envía a los que contratan y aceptan la producción de riesgo, que son precisamente los que asumen el riesgo. Las obleas pueden usarlas para producir dispositivos, pruebas internas, o lo que decidan los clientes.
Las empresas occidentales o prooccidentales están produciendo en masa HBM4 y están preparándose para la HBM4E o están en la producción de riesgo, así que CXMT todavía va por detrás en este terreno de la memoria de alto ancho de banda. Pero combinada la HBM3E de CXMT con los chips de Huawei, China podría cubrir una sustancial parte de la demanda interna de aceleradoras para entrenamiento, pero también para inferencia. Cada chip de HBM3E es de hasta 36 GB, con un ancho de banda de hasta 1.23 TB/s por chip.
Vía: Tom's Hardware.
