Micron ha descartado las celdas 4F² para producir su próxima generación de chips de DRAM, la cual es una tecnología que Samsung y SK Hynix sí tienen en sus planes —por ahora—, así que necesita otras formas de seguir haciendo más densa su DRAM. Scott DeBoer, el director de tecnología y productos de Micron, explicó en un acto de la compañía cómo lo hará en los próximos años. Confía en tener todavía varias generaciones de DRAM plana antes de pasar a la 3D, pero se precisarán cambios.

Su proceso actual es el 1γ. El siguiente, el 1δ, entrará en producción en volumen en la segunda mitad de 2027 con en torno a un 25 % más de densidad. Después llegará el 1ε, con el que empezará a usar la unión de obleas, aunque no ha explicado cómo ni qué mejoras espera. Todas las anteriores generaciones están en torno a los 10-12 nm. Su primera generación por debajo de 10 nm, la ζÅ (zeta ángstrom), usará la litografía UVE de alta AN. La siguiente, la ηÅ (eta ángstrom), incorporará nuevos materiales. Las empresas de chips de memoria no son las más claras a la hora de nombrar sus litografías.

En paralelo, Micron ya tiene en sus planes dos generaciones de DRAM 3D, que apila las celdas en vertical. Solo las lanzará cuando compensen en coste, complejidad y rendimiento. También está desarrollando nuevos tipos de memoria que se colocan encima del procesador en lugar de al lado, lo que acorta las conexiones para reducir la latencia y aumentar el ancho de banda. La vHBM está pensada para aceleradoras de IA, pero el calor limita cuántas pilas de memoria se pueden poner encima, así que complementará a la HBM convencional.

La vEIM (memoria vertical para inferencia en la frontera) sigue la misma idea, pero busca la eficiencia energética en los procesadores de IA de coches autónomos, robots y otros dispositivos de bajo consumo situados en la frontera de las redes. Su primera generación tendrá un ancho de banda de 2 TB/s con un consumo de menos de 1 pJ por bit. Las dos necesitarán la unión híbrida de chips y estructuras nuevas para disipar el calor.

Vía: Tom's Hardware.