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En el cuarto trimestre estaremos hablando en los comentarios de lo buenos o malos que son los procesadores Alder Lake de Intel pero en este hay que seguir tirando de rumores para hablar de ellos. Uno de las habituales fuentes de rumores, que unas veces se convierten en realidad y otras acaban en la basura, ha asegurado que el Core i9-12900K sería más potente que el Ryzen 9 5950X de AMD. En el tuit que ha publicado pone «12900KS» pero ha indicado que es una errata.

Pat Gelsinger ha tomado las riendas de Intel y tiene elaborado un gran plan de expansión de fabricación construyendo nuevas instalaciones. Pero como toda gran empresa también se dedica a las adquisiciones, unas veces más pequeñas y otras más grandes, y parece que Intel estaría dispuesta a realizar una de sus mayores adquisiciones con la compra de GlobalFoundries. Ambas compañías estarían en conversaciones para una posible adquisición de la que se dice que rondaría los 30 000 millones de dólares.

A primera vista Windows 11 no se diferencia sustancialmente de Windows 10 salvo por algunos detalles gráficos, pero internamente prepara la llegada de diversas tecnologías que serán importantes para los jugones. Intel es la primera en distribuir una versión final de sus controladores para Windows 11 y por tanto no son una versión beta. Se trata de la versión 30.0.100.9684 y se puede descargar desde la web de Intel.

La actual generación de procesadores Rocket Lake S va a durar poco siendo la mejor de Intel porque lleva solo tres meses en el mercado y en otros tres meses llegarán los Alder Lake S. Los rumores van a ir en aumento hasta entonces, y el actual hace referencia a las supuestas características de tres procesadores desbloqueados que estaría preparando Intel.

Intel anunció hace unos meses su decisión de no hacerle ascos a nada y por tanto recurrirá frecuentemente a otras fundiciones para fabricar sus diseños. Intel es un IDM, un fabricante de dispositivos integrados, lo que significa que diseña y fabrica sus propios chips. La nueva estrategia recibe el nombre de «IDM 2.0» en un intento de evolucionar como compañía sin poner límites a su expansión. Pero cuando habló de IDM 2.0 quedaron en el aire mencionar un nuevo itinerario para los próximos años explicando procesos y tecnología de encapsulado, y ahora ha indicado que hablará de todo ello el 26 de julio.

Es probable que en septiembre se sepa algo más de los procesadores Alder Lake que está preparando Intel. La compañía va a renovar tanto los modelos de sobremesas como de portátiles y por tanto será una gran renovación de su catálogo. La novedad principal será el uso de memoria DDR5 aunque también se permitirá el uso de DDR4 por aquello de abaratar el coste de los nuevos equipos o de su renovación. Otras novedad será la mezcla de núcleos mayores (alto rendimiento) y menores (bajo consumo), y en el caso de los procesadores de portátiles la combinación máxima será 8+8. Una supuesta transparencia de Intel daría más detalles sobre cómo va a combinarlos en cada serie.

Intel lleva unos años trabajando en arquitecturas híbridas de procesadores que combinan núcleos de varios tipos. La primera en llegar al mercado ha sido la Lakefield que combina cuatro núcleos menores Atom con un núcleo mayor Sunny Cove. Pero si bien fue anunciada en 2019 y los primeros procesadores llegaron en 2020, ahora la compañía ha empezado el proceso de descatalogación anunciando que el 29 de abril de 2022 saldrán de sus fábricas los últimos chips Lakefield producidos.

No tengo claro que Intel vaya a poder hacer frente a la potencia en bruto que tienen los EPYC y Threadripper de AMD con su próxima generación de procesadores Xeon llamada Sapphire Rapids pero necesita establecer las bases para dejar de perder cuota en el sector empresarial. Uno de esos procesadores ha aparecido en Geekbench 4, que no es que sea de gran utilidad para saber siquiera si es real o si los resultados son válidos, pero al menos resulta de cierto interés.

TSMC está avanzando a buen ritmo en el desarrollo de su proceso litográfico de 3 nm y si no hay ningún contratiempo, que no parece que lo vaya a haber, estará listo para finales de 2022. Pero como el dinero es el que manda a la hora de reservar la producción de la compañía, son las que más tienen las primeras en producir sus diseños con el proceso de 3 nm. Esas serían Apple e Intel, siendo la producción de esta a 3 nm un continuo rumor que no cesa.

Intel ha retrasado el lanzamiento de las tarjetas gráficas basadas en la arquitectura Xe-HPG por las limitaciones de producción de chips a nivel mundial pero no tardará mucho en presentar los primeros modelos de tarjetas gráficas que por el momento se están llamando DG2. Habrá varios modelos de chip para estas DG2 con más o menos unidades de cómputo, pero Intel no ha dado información al respecto. Durante una presentación la compañía ha indicado que ya está proporcionando muestras de la DG2 a sus socios.