Intel estaría licenciando su tecnología para la fabricación de sustratos de vidrio para chips
El futuro de la producción de chips pasa por los sustratos de vidrio, que es donde se dejan los chips en bruto y se conectan con el zócalo en el que se instalen o se sueldan a una PCB. Este material tiene ventajas en cuanto a rigidez o temperaturas durante el funcionamiento, y es necesario para poder crear chips más avanzados y grandes. Una de las empresas que han investigado este tipo de sustratos es Intel, y parece que habría comenzado a licenciar su tecnología a terceros.
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