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Dentro de los chips de comunicaciones que desarrolla Intel hay una buena cantidad de modelos orientados gestionar las comunicaciones Ethernet. La compañía está dispuesta a llevar a todas partes su arquitectura EMIB o puente de interconexión multichip embebido, que es lo que ha permitido crear los procesadores Kaby Lake G, y ahora ha aterrizado en una nueva FPGA o matriz de puertas programables —chips de uso específico— que utiliza para comunicaciones Ethernet. El modelo Stratix 10 TX es uno de ellos.

Qualcomm e Intel están en una pequeña guerra para ver quién está más preparado para la llegada de los dispositivos con conectividad 5G en 2019, como sustituto del 4G LTE. Se están jugando empezando con buen pie en un mercado que valdrá miles de millones. Por un lado, Qualcomm ha optado por Samsung para la fabricación de sus chips de comunicaciones 5G a 7 nm, e Intel los creará con un proceso de 10 nm. Pero en el terreno de los portátiles, de momento Intel indica que los PC con esta conectividad 5G llegarán en la segunda mitad de 2019.

Uno de los puntos grises del descubrimiento de las vulnerabilidades que afectan a la inmensa mayoría de procesadores actuales en mayor o menor grado, Spectre y Meltdown, es lo que algunos ejecutivos de las empresas tecnológicas han hecho mientras las investigaban. Por ejemplo, Brian Krzanich, el director ejecutivo de Intel, vendió 39 millones de dólares en acciones de la compañía cuando ya sabían internamente la gravedad y extensión de estas vulnerabilidades.

Intel ahora es el segundo mayor fabricante de chips del mundo, título que le ha arrebatado Samsung, pero en realidad la compañía tiene entre manos otros problemas que atender. El principal es asegurarse de que, tras unos años estancado en el proceso de fabricación a 14 nm, pueda poner en el mercado en cantidades suficientes sus próximos chips fabricados con un proceso de integración de 10 nm. Entre otras medidas, va a actualizar su fundición de Israel en la que actualmente se están fabricando chips a 22 nm.

Los últimos rumores apuntaban a finales de marzo o principios de abril como la ventana de lanzamiento de nuevos procesadores Coffee Lake. Pero también sería el momento de la llegada de nuevas placas base para estos procesadores, las cuales incluirían los chipsets B360, H370 y H310, entre otros. Con ello llegaría una mayor disponibilidad de los procesadores Coffee Lake y la posibilidad de combinar procesadores tipo i3-8100, bastante potente para sus 100 euros, con una placa base que no cuesta 120 euros.

Intel no ha tenido un buen comienzo de año, porque a los fallos de seguridad Spectre y Meltdown le siguió la distribución de un parche que provocaba reinicios en los equipos. Si bien parecía que iba a ser algo rápido de solucionar, la creación de los nuevos parches sin fallos le está llevando tiempo a la compañía. Finalmente ha anunciado que el nuevo microcódigo para las placas base de varias generaciones de procesadores está ya disponible para los fabricantes.

Tras pescar a Raja Koduri en el mar de AMD y crearle una división para él dedicada al desarrollo de unidades de procesamiento gráfico (GPU), y como avance de lo que está preparando, Intel habló en el Congreso Internacional de Circuitos de Estado Sólido (ISSCC) sobre lo que está preparando en el terreno de las GPU. En dicho congreso AMD también aprovechó para dar detalles de los chips Zeppelin que son la base de los procesadores Ryzen.

Intel ha prometido que en este año llegarán los procesadores fabricados con su proceso de 10 nm, y previsiblemente aparecerán en la segunda mitad del año. Como suele ser habitual en una nueva generación, se espera que los primeros procesadores estén orientados a portátiles, y por tanto pertenecerían a la generación Cannon Lake U. Eso sí, estos procesadores formarán parte de la 8.ª generación y no de la 9.ª generación de procesadores Core de Intel, según ha indicado previamente la compañía.

Cuando todavía Intel no ha terminado de poner a la venta los procesadores Coffee Lake, y eso sin hablar de las placas base que hagan uso de ellas y que son sean solo las caras, los rumores de la siguiente generación Ice Lake ya están llegando. Teniendo bastante reciente el lanzamiento de las APU de AMD con gráficos integrados Vega, y comparadas continuamente con las unidades de procesamiento gráfico integradas (iGPU) de Intel, esta compañía podría dar un golpe de efecto en su próxima generación al mejorar sustancialmente la potencia base de sus iGPU.

Las compañías tecnológicas, sobre todo las de mayor tamaño, suelen contar con programas de recompensas por encontrar fallos de seguridad en sus productos. Es una necesidad para que los investigadores pongan a buen uso sus habilidades y que no recurran al mercado gris de compraventa de vulnerabilidades. Intel es una de ellas, aunque tras los problemas de Spectre y Meltdown que afectan gravemente a sus procesadores ha redoblado esfuerzos con dos medidas de cara a mejorar este programa de recompensas.