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Intel pondrá a la venta próximamente los procesadores de sobremesa de generación Kaby Lake, y dentro de los modelos orientados a overclocking se podría encontrar uno que se ha pedido bastante tiempo. Sería un Core i3-7350K, que aportaría un procesador de doble núcleos físicos (cuatro lógicos) a un sector de procesadores que acompañan bien a las tarjetas tipo RX 480 o GTX 1060 en la mayoría de juegos.

En pleno verano llegaron los rumores e informaciones sobre lo que será la plataforma a sustituir a los actuales Broadwell-E para los PC de entusiastas. Se trata de la plataforma Skylake X, que llegarían en modelos de 6, 8 y 10 núcleos físicos, relegando los Kaby Lake X a los procesadores de cuatro núcleos de entusiastas. Usarían memoria DDR4 de un mínimo de 2400 o 2666 MHz sin necesidad de hacer OC o usar XMP, y con un TDP similar de hasta 140 W.

Los actuales chipsets que utiliza Intel están sobre todo orientados a dotar a los procesadores de conectividad adicional para poder manejar simultáneamente más puertos USB, más SSD de tipo PCIe, o discos SATA. Si bien la serie 200 de chipsets que llegarán junto a los procesadores Kaby Lake de sobremesa van a ser una mínima mejora incremental, Intel tendría la intención de evolucionarlos en la serie 300 que llegaría el próximo año junto a los procesadores Cannonlake.

En uno de esos movimiento rarunos, la web china PCOnline ha publicado antes de tiempo su análisis del procesador Core i5-7600K, rompiendo el embargo que suelen someter las compañías a este contenido para que todas las publiquen al mismo tiempo tras la presentación del producto. Sea como sea, el primer vistazo a la potencia de este nuevo chip de Intel es que se trata ciertamente de una optimización de la arquitectura Skylake con las frecuencias subidas 300 MHz (base de 3.8 GHz y turbo de 4.2 GHz), que arroja como resultado una mejora directa de rendimiento de hasta el 9 %, aunque se mantiene de media más bien hacia el ya habitual 5 %.

Intel tendría planeado presentar el 5 de enero, durante el CES de Las Vegas, los nuevos procesadores Kaby Lake de sobremesa, tras la presentación de algunos modelos de bajo y ultrabajo consumo para portátiles y sistemas integrados como los mini-PC. Pero hasta entonces, en un documento que la propia Intel ha enviado a sus socios, se detallan las frecuencias y modelos que estarán inicialmente disponibles, lo que incluye además un nuevo Xeon E3.

Intel ha empezado a vender sus procesadores Kaby Lake, la optimización de Skylake y Broadwell, empezando por los modelos de bajo consumo para portátiles. Todavía está pendiente de poner a la venta los modelos de alto rendimiento de portátiles y los modelos de sobremesa, y su presentación sería el 5 de enero durante la feria CES que se celebrará como cada año en Las Vegas.

Intel está actualmente muy interesada en que el sector del Internet de las cosas (IoT) evolucione lo más rápido posible, y para ello necesita nuevas ideas y nuevos chips. El primer apartado lo ha cubierto recientemente con la compra de Movidius, una empresa dedicada a sensores para el Internet de las cosas, y el segundo lo cubre ahora con la presentación de los nuevos procesadores de la serie Atom E3900.

Intel sigue haciendo grandes progresos en el plano de las ventas gracias en parte a que no tiene casi competencia en el sector de los PC. Su oponente AMD sigue teniendo malos resultados en las ventas de sus procesadores, a la espera de que la cosa mejore en cuanto lleguen los primeros procesadores Zen al mercado a principios de 2017.

Hace tiempo surgieron rumores sobre los primeros modelos de procesadores Kaby Lake de Intel que llegarían para equipos de sobremesa. Puesto que es una arquitectura englobada dentro de la optimización del actual proceso de fabricación a 14 nm y microarquitectura utilizada en los Skylake, no se esperan en principio grandes mejoras de rendimiento. Aunque un rumor cogido con pinzas apunta a otra posibilidad.

Microsoft completó la compra del fabricante de chips programables Altera el pasado diciembre, y hasta ahora no había hablado demasiado sobre sus intenciones. Este tipo de chips son la base de las FPGA y ASIC, que al estar orientados a propósito específicos son más eficientes a la hora de realizar su labor. Son utilizados en los centros de datos de Microsoft y otras compañías.