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Las sanciones aplicadas por EUA a China para evitar que acceda a la producción de chips con litografías punteras no ha surtido efecto porque contiene lagunas que no pudo detectar la administración de Biden. Así que además de que China lo tiene superfácil para comprar las aceleradoras que no puede comprar directamente a los fabricantes simplemente haciendo uso de empresas en terceros países, también ha conseguido producir diseños de chips con litografías avanzadas de TSMC. Entre ellos, los del Ascend 910B de Huawei, para lo cual habría usado simplemente una empresa fantasma.

China ha avanzando mucho en los últimos cinco años hacia una independencia en la producción de chips, pero todavía se le resisten las litografías más punteras. Actualmente Huawei cuenta con maquinaria propia para producir chips a 14 nm o incluso menos, aunque los planes de la compañía y de China en general en producción de chips son opacos para evitar las sanciones estadounidenses. Es raro que haya trascendido una maquinaria que Huawei ha desarrollado para producir chips usando luz ultravioleta extrema (UVE), una tecnología imprescindible para poder alcanzar la producción de chips por debajo de los 5 nm.

Huawei ha lanzado el Mate XT Ultimate, un modelo de pantalla plegable en tríptico. Se puede doblar para que solo muestre una parte, dos o las tres. El dispositivo, cuando está completamente desplegado, mide 156.7 mm × 219 mm × 4.8 mm. Pesa 298 gramos. Su pantalla es de tipo OLED, de 25.9 cm (10.2 in) desplegada con una resolución de 2232 × 3184 píxeles y un refresco de 90 Hz. Cuenta con altavoces estéreo y un lector de huellas dactilares montado en el lateral. Cerrado tiene una pantalla de 16.2 cm (6.4 in), y mostrando dos partes es de 20 cm (7.9 in).

Huawei es uno de los principales afectados por la guerra tecnológica entre EUA y China. En la primera legislatura de Trump se iniciaron diversas prohibiciones por ser una empresa relacionada con el Ejército chino —como todas, de una forma u otra, así que no es nada nuevo—, y durante la legislatura de Biden no solo se mantuvieron las sanciones a Huawei sino que se ampliaron. Así que a pesar de hecho, y de más de un lustro de sanciones, la compañía sigue prosperando como demuestran sus cuentas de todo 2024.

En medio de las crecientes tensiones comerciales y tecnológicas entre EUA y China, empresas chinas como Huawei, pero no solo ella, están intensificando sus esfuerzos por atraer a ingenieros especializados en maquinaria de producción de semiconductores, sobre todo óptica y escáneres litográficos, como ASML y Zeiss SMT. Estas empresas estarían ofreciendo a estos profesionales el triple de su salario.

Huawei ha presentado el Mate X6, su último móvil plegable que llega con su sistema operativo HarmonyOS Next 5 que no está basado en Android. El dispositivo tiene un grosor de 4.6 mm al estar desplegado y 9.9 mm plegado, con un peso de 239 gramos. Cuenta con una pantalla principal OLED de 20.1 cm (7.93 in) con resolución de 2240 × 2440 píxeles, tasa de refresco adaptable de hasta 120 Hz y un brillo máximo de 1800 nits. La pantalla exterior es OLED, mide 16.4 cm (6.45 in) y cuenta con una resolución de 1080 × 2440 píxeles con un brillo máximo de 2500 nits.

Huawei ha presentado la serie Mate 70, la cual está compuesta por el móvil que da nombre a la serie, así como el Mate 70 Pro, Mate 70 Pro+ y Mate 70 RS Ultimate, siendo los dos más diferentes. Empezando por el Mate 70, mide 160.9 mm × 75.9 mm × 7.8 mm y un peso de 203 g. Incorpora una pantalla LTPO OLED de 17 cm (6.7 in) con resolución de 1216 × 2688 píxeles, tasa de refresco de 120 Hz y brillo máximo de 2500 nits. El dispositivo cuenta con certificación IP68/IP69. Está flanqueada por altavoces estéreo.

Huawei se enfrenta a limitaciones en el desarrollo de chips avanzados debido a las restricciones impuestas por su principal fabricante, Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC). Según informes recientes, SMIC habría informado a Huaweide que solo podría producir chips hasta a 7 nanómetros para la compañía hasta al menos 2026, lo que retrasaría los planes de Huawei para avanzar hacia litografías más avanzadas que le permitieran crear chips para IA punteros.

Huawei ha anunciado el desarrollo de su unidad de almacenamiento híbrida denominada disco magnetoeléctrico (MED), que combina tecnologías de SSD y cinta para ofrecer una capacidad de hasta 72 TB en un formato compacto de 7 pulgadas. Esta solución busca proporcionar una alternativa eficiente y de bajo consumo energético frente a los discos duros tradicionales, en un contexto marcado por las restricciones de exportación tecnológica a China impuestas por EUA.

TSMC ha suspendido los envíos de chips de 7 nanómetros y tecnologías más avanzadas a ciertas empresas chinas, tras identificar que algunos de estos productos terminaban en dispositivos de Huawei, lo que podría contravenir las restricciones de exportación impuestas por EUA. Las compañías afectadas incluyen a Biren Technology y Sophgo, que dependían de estos pedidos para proyectos clave.